联华电子_联华电子是什么意思

西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场

西门子数字化工业软件近日宣布推出 Calibre® 3DThermal 软件，可针对 3D 集成电路 (3D IC) 中的热效应进行分析、验证与调试。Calibre 3DThermal 整合了西门子 Calibre 验证软件和 Calibre® 3DSTACK 的功能以及 Simcenter™ Flotherm™ 的热场解析引擎，让芯片设计人员能够从芯片和封装设计的早期内部探索到 signoff

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06/25 10:58

集成电路西门子

出售子公司/独立代工业务，这两大半导体厂商各有新动作

近日，晶圆代工大厂联华电子（UMC，简称“联电”）发布公告称，代子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称“苏州和舰”）公告处分联暻半导体（山东）有限公司（以下简称“联暻半导体”）100%股权，交易总金额为人民币7700万元。

全球半导体观察

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04/07 15:45

英特尔晶圆代工

英飞凌/联电携手车用40奈米eNVM制造

英飞凌与联华电子日前宣布，双方就车用微控制器(MCU)签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品採用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40奈米製程技术製造。

新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine

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2023/03/21

英飞凌 Infineon

英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议，扩大汽车合作伙伴关系

英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）与联华电子近日宣布，双方就汽车微控制器（MCU) 签署长期合作协议，扩大英飞凌在MCU的产能，以服务正迅速扩展的汽车市场。该高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储器（eNVM) 技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。 MCU是控制汽车各项功能的关键零部件，随着汽车向更环保、更安全和更智能的方向发展

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670

2023/03/08

MCU 英飞凌

西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程

西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。

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1378

2022/09/29

物联网西门子

联华电子

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