罗姆

• 罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用
  

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP（应用处理器）*3“Dolph

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  11/28 08:12

  SoC 罗姆
• 法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域
  

  业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group（以下简称“法雷奥”）与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作为双方合作的第一步，罗姆将为法雷奥的新一代动力总成解决方案提供碳化硅（SiC）塑封型模块“TRCDRIVE pack™”。 法雷奥从电动摩托车等小型车辆到主

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  11/26 08:49

  功率半导体 罗姆
• 罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新
  

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背景

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  11/05 07:28

  慕尼黑电子展 罗姆
• 科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC
  

  全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效率

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  10/29 07:29

  罗姆 AC-DC
• 氮化镓也要代工了？
  

  近日，日本功率器件大厂罗姆半导体（ROHM）公开表示，将在氮化镓功率半导体领域加强与台积电合作，公司旗下的氮化镓产品将全面委托台积电代工生产。

  中国电子报

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  10/29 09:20

  台积电 氮化镓
• AMEYA360：芯动半导体与罗姆签署战略合作协议
  长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd. ，以下简称“罗姆”)签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。　　随着新能源汽车(xEV)市场的不断扩大，市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解

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  10/15 14:46

  罗姆
• 全新SiC塑封模块，罗姆革新了哪些？
  电动汽车的关键组件包括车载充电器(OBC)、直流变换器(DC-DC)和驱动单元(如牵引逆变器和电机)等。不同厂商的解决方案可能有所差异，存在三合一、单独电控或多功能合一等多种形式。 驱动系统主要依靠功率器件(如IGBT和SiC)来实现。 在大多数情况下，驱动系统需要三相配置来匹配电机的工作方式。每个相位包含两个MOSFET组成的桥臂，形成了六个桥臂结构。常见的设计方案包括将两个MOSFET集成在一

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  09/11 08:09

  SiC 罗姆
• 罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议
  

  全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）签署了SiC功率元器件的长期供货协议。 UAES副总经理 郭晓潞（图右）、 ROHM Co., Ltd. 执行官 功率元器件事业本部 本部长 野间

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  09/05 07:44

  电动汽车 SiC
• SiC模块目标冲30亿！罗姆的底气是什么？
  

  近日，罗姆半导体公布了众多重磅消息，加快碳化硅（SiC）半导体进击速度，例如：● 第4代SiC MOSFET成功应用于极氪汽车的极氪X、极氪009和极氪001等3款车型的主机逆变器上。● 计划于2025年推出第5代SiC MOSFET，同时也提前了第6代及第7代产品的市场投入计划。● 2024年日本工厂开始生产8英寸SiC，计划于2025年供货。

  行家说三代半

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  09/05 08:50

  SiC 罗姆
• 在牵引逆变器用全SiC模块上 罗姆这个创意很吸睛
  

  回顾电动车的发展历程，早期其核心部件主要依赖硅基器件。但近年来，随着SiC工艺的不断革新与性价比的持续提升，其应用已从旗舰车型扩展至更多中低端低压平台。2021年后，纯电动车中牵引逆变器使用的电流值在300A～600A之间的占比已达73%，其中300A以上的大电流和400V以上的高耐压区需采用全SiC模块。在电动车的各类SiC器件中，全SiC模块的占比超90%，主要应用于牵引逆变器。

  响指

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  09/03 17:23

  SiC 逆变器
• 罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型
  

  日前，搭载了罗姆（总部位于日本京都市）第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于浙江吉利控股集团（以下简称“吉利”）的电动汽车（以下称“EV”）品牌“极氪”的“X”、 “009”、 “001”3种车型的主机逆变器上。自2023财年起，这款功率模块经由罗姆和正海集团的合资公司—上海海姆希科半导体有限公司批量供货给吉利旗下Tier1厂商——宁波威睿电动汽车技术有限公司。

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  08/29 14:04

  SiC MOSFET
• AMEYA360：罗姆ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC
  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC，非常适用于工业设备的AC-DC电源。目前已有支持各种功率晶体管的4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐压MOSFET驱动用的“BD28C54FJ-LB”、IGBT驱动用的“BD28C57LFJ-LB”以及SiC MOSFET驱动用的“BD28C57H

  AMEYA360

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  08/26 09:21

  罗姆 工业电源
• AMEYA360：罗姆将亮相2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会
  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于8月28日～30日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)(展位号：11号馆D14)。届时，将聚焦碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体，展示其面向工业设备和汽车领域的丰富产品阵容及解决方案。同时，罗姆工程师还将在现场举办的“宽禁带半导体器件— 氮化镓及碳化硅论坛

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  08/02 17:35

  罗姆 PCIM
• 罗姆将亮相2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会
  

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于8月28日～30日参加在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）（展位号：11号馆D14）。届时，将聚焦碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体，展示其面向工业设备和汽车领域的丰富产品阵容及解决方案。同时，罗姆工程师还将在现场举办的“宽禁带半导体器件— 氮化镓及碳化硅论坛

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  08/01 08:37

  氮化镓 罗姆
• 罗姆即将参展PCIM Europe 2024：赋能增长，推动创新
  

  在今年于德国纽伦堡举行的欧洲电力电子展（以下简称PCIM Europe）这场业界年度盛会期间（6月11日至13日），罗姆将展示功率半导体新解决方案，尤其是宽带隙器件。罗姆丰富的SiC、Si和GaN系列产品组合旨在满足各个应用领域的需求，尤其是电动汽车领域和电源应用领域。遵循“赋能增长，推动创新”的理念，罗姆始终持续用技术促进可持续发展，解决社会和生态所面临的各种问题。 （展位号：9号馆304） 罗

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  05/30 16:13

  SiC GaN
• 罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
  罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美元。

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  04/23 07:29

  意法半导体 罗姆
• 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计， 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品
  

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board

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  03/28 16:04

  罗姆 芯驰科技
• PCIM Asia如期回归，罗姆秀SiC & GaN“肌肉”
  从产能扩展的角度来看，今年7月，罗姆宣布与Solar Frontier Co., Ltd.就收购该公司原国富工厂资产事宜达成基本协议，此次收购计划于2023年10月完成，此后国富工厂将成为罗姆集团的主要生产基地。截至2030财年，预计SiC产能相比2021财年增加35倍。

  夏珍

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  2023/09/11

  与非观察 SiC
• AMEYA360代理：罗姆ROHM荣获大陆集团2022年度最佳供应商奖
  

  全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)荣获Continental AG(以下简称“大陆集团”)“2022年度最佳供应商奖”。自2008年以来，大陆集团每年都会从客户满意度、品质、供应、参与度和采购情况等不同角度进行年度分析，以表彰在各个层面做出杰出贡献的供应商。此次的奖项，充分肯定了罗姆在“Power Supply & Multimedia”领域的卓越表现。这是罗姆第六次获此殊荣。

  AMEYA360

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  2023/08/24

  ROHM 罗姆
• 罗姆即将亮相2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会
  

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于8月29日～31日参加在上海新国际博览中心举办的2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）（展位号：W2馆2D03）。届时，将聚焦碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体，展示其面向工业设备和汽车领域的丰富产品阵容及解决方案。同时，罗姆工程师还将在现场举办的“第三代半导体论坛”以及“电力电子应用技术论坛”等同期论坛上发表演讲，分享罗姆最新的功率电子技术成果。

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  2780

  2023/08/17

  电动汽车 GaN

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