罗姆_罗姆是什么意思

罗姆半导体：建立能经受任何环境考验的经营基础

本期我们有幸邀请到了罗姆半导体(上海)有限公司董事长藤村雷太先生。他将为我们剖析罗姆在2024年所面临的重重挑战，以及精心规划的2025年发展战略。藤村雷太先生表示，罗姆半导体将持续坚定地在功率半导体与模拟半导体两大技术领域加大投入、深入拓展，致力于为构建无碳社会贡献坚实力量。

TechSugar

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01/10 11:10

功率半导体罗姆

罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP（应用处理器）*3“Dolph

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2024/11/28

SoC 罗姆

罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用

法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域

业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group（以下简称“法雷奥”）与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作为双方合作的第一步，罗姆将为法雷奥的新一代动力总成解决方案提供碳化硅（SiC）塑封型模块“TRCDRIVE pack™”。法雷奥从电动摩托车等小型车辆到主

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2024/11/26

功率半导体罗姆

罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背景

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2024/11/05

慕尼黑电子展罗姆

科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC

全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效率

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2024/10/29

罗姆 AC-DC

科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC

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