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2025年AI大模型的趋势与洞察

2025 年大模型技术在应用侧的新趋势是什么？哪些新的技术方向值得关注？企业在规划 2025 年数字化项目时有哪些核心关注点？本文将基于爱分析与企业用户、模型厂商的调研交流中，抽象和总结出 2025 年的趋势和洞察，供大家参考。

爱分析ifenxi

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2分钟前

大模型 AI大模型

“我”的2024 | 盘点万兆光网：商用元年开启，应用多地开花

每一次连接，让通信触达；每一次传递，引喜悦发生。岁末回首，通信产业2024留下了哪些足迹？“你”的2024又是如何度过？哪些变革触动了你的心弦？岁末年初之际，通信世界全媒体推出以“‘我’的2024”为主题的2024年度盘点。本期为您带来“我”的2024——论产业，通过对全年产业发展分析，回顾这一年万兆光网产业发展的精彩篇章。

通信世界网

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12分钟前

光网络万兆网口

1000亿晶圆厂项目将启动，紧急调动核心人员

SK海力士将在清州M15X Fab部署其核心人力。这是为了提高高带宽存储器（HBM）的生产能力。据业界12月15日透露，SK海力士将从本月末开始将京畿利川校区的部分DRAM前工程组长级人员转移到清州园区。

芯片说 IC TIME

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23分钟前

晶圆厂 SK海力士

晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻

历经 2023 年的逐步回暖，全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃，晶圆代工业也是如此。从2024年的晶圆代工市场规模来看，Counterpoint Research数据显示，2024年Q1全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但环比下降5%。Q2全球晶圆代工市场整体营收同比增长约23%，环比增长9%。Q3全球晶圆代工市场整体营收同比增长 27%，环比增长 11% 。

半导体产业纵横

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32分钟前

晶圆代工晶圆代工厂

2025年，印度个人电脑和平板电脑市场有望增长6%

2024年第三季度，印度个人电脑和平板电脑市场（包括台式机、笔记本和平板电脑）取得强劲的开端，同比增长12%，总出货量达到630万台。这主要得益于平板电脑出货量激增49%，总出货量达到190万台。笔记本出货量也稳步增长，增长3%至350万台，而台式机出货量则下降12%至78万台。根据Canalys的最新预测，预计2024年印度个人电脑和平板电脑出货量将增长17%，2025年将额外增长6%。

Canalys

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40分钟前

平板电脑个人电脑

急着进厂打工，人形机器人奇点时刻来了？

近年来，人形机器人赛道持续获得资本加码，进展不断刷新。从波士顿动力、优必选等元老级厂商，到本田、比亚迪等头部车企，苹果、华为等手机厂商，腾讯、百度等互联网大厂，美的、格力等智能家电，再到星动纪元、逐际动力等初创型科技企业，各方争相入场，探索这一领域的无限可能。

中科育成投资

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49分钟前

人形机器人

MiP发展：比预期更快

MiP（Micro LED in Package）技术在2024年的最后一个季度异军突起，成为LED显示领域进入2025年的一股重要新变量。

行家说Display

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56分钟前

LED显示 MiP封装

【CW32模块使用】SGP30气体传感器

SGP30是一款单一芯片上具有多个传感元件的金属氧化物气体传感器，内集成4个气体传感元件，具有完全校准的空气质量输出信号。另外，SGP易于集成，能够将金属氧化物气体传感器集成到移动设备中，为智能家居、家电和物联网应用中的环境监测开辟了新的可能性。主要用于甲醛的检测!

CW32生态社区

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58分钟前

气体传感器

BLE潜力无限，HOPERF领跑智能四表新时代

在智能四表、智慧家居、智能出行等前沿领域，BLE技术正以其独特而迷人的传输魅力，成为连接物理世界与数字世界的又一座桥梁。它不仅促进了设备间的无缝通信，还极大地提升了用户体验，让智能生活更加丰富多彩。

华普微 HOPERF

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1小时前

ble 智能电表

贞光科技代理品牌紫光同芯荣获第八届高工智能汽车年会金球奖“年度技术突破奖”

北京贞光科技有限公司是紫光同芯产品的代理商和解决方案供应商。我们提供车规安全芯片硬件、软件SDK的产品销售和技术服务。可安排技术人员到客户现场进行支持，协助完成芯片选型和个性化定制服务。近日，备受瞩目的2024年度高工智能汽车金球奖颁奖典礼在上海隆重召开。该奖项由高工智能汽车研究院(GGAI)基于2024年度前装量产数据库及定点车型作为基础评价指标，综合考量企业在不同细分市场的前装搭载数据，以及

贞光科技（电子元器件）

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2小时前

贞光科技

专访瑞萨：单芯片“工业以太网+9轴电机控制”的挑战和潜力

近日，瑞萨发布了一款面向工业应用的最高性能微处理器（MPU）——RZ/T2H。

夏珍

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15小时前

与非观察瑞萨电子

“化圆为方”，CoPoS板级封装是下一代AI、5G通信的必然选择

根据Yole发布的数据显示，在AI、HPC、汽车和AIPC的推动下，2023-2029年，先进封装市场的年复合增长率为11%，预计到2029 年将达到695 亿美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先进IC封装技术在2023-2029年间的年复合年增长率为15%，至2029年将占近40%市场，并成为代工厂、封测厂、IDM、芯片设计厂商以及EDA厂商都竞相关注的一环。

夏珍

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16小时前

与非观察玻璃基板

术业有专攻，芯片企业如何加速嵌入式功能安全认证进程

调研机构DIResearch发布的统计数据显示，全球嵌入式系统市场规模正呈现稳步扩张的态势，2024年市场规模将达到6226.5亿元，预计2030年市场规模将达到8829.8亿元，2024-2030年复合增长率（CAGR）为5.99%。目前亚太地区是全球最大的嵌入式系统市场，占约30%市场份额，其次是欧洲和北美，二者共占近55%份额。这种稳定增长背后的驱动因素包括物联网（IoT）、自动化和智能化

高扬

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16小时前

嵌入式系统 IAR

先进封装，谋局激烈

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合精微等封装企业纷纷在不同领域展开布局，争夺市场制高点。

全球半导体观察

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17小时前

先进封装

半导体行业新增两起并购案！

伴随着新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的相继发布，今年以来，A股半导体行业并购令人目不暇接。值得注意的是，与半导体有关的跨界收购占比也明显增多。近日市场再披露两起并购案，12月13日，江丰电子拟700万收购北京睿昇56%股权；11月26日友阿股份披露，公司正筹划购买尚阳通控制权并募集配套资金，后者聚焦高性能半导体功率器件研发、设计等。

全球半导体观察

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17小时前

半导体行业半导体并购

国产大硅片龙头IPO获受理！拟募资49亿

12月16日报道，11月29日，国产大硅片龙头西安奕斯伟材料（简称“西安奕材”）的科创板IPO申请获受理。截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，该公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。

芯东西

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17小时前

硅片

聊聊1.6T光模块的仿真

关于光模块的仿真，从10GE到1.6TE的光模块其实我们都有仿过，很多客户一开始的需求都是希望能看下眼图，但经过我们解释后，最后还是同意按照协议进行无源仿真，今天我们就来聊聊为什么只仿真无源而不去仿真有源看眼图的方式吧。

高速先生

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17小时前

光模块

ZLG嵌入式笔记(连载05) | 电源设计避坑（下）

产品上量后，通常都会有降成需求。多年来，接触过不少产品降成案例，在电源上下刀过猛，引发了产品偶发性问题，带来了很不好的负面影响。本文将对这些案例进行总结，提供电源设计参考，确保产品降成不降质量。

ZLG致远电子公众号

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17小时前

电源设计冲击电流

纳芯微王升杨：本土芯片设计公司为什么一定要建立起产品定义能力

在很多业内人看来，纳芯微电子（后面简称“纳芯微”）是一家相当幸运的芯片设计公司，自成立以来，几乎每一步都踩对了行业发展的节拍。但在探索科技（ID:techsugar）看来，这种精准把握行业发展节奏的表现，其实是纳芯微团队能力的直接体现，是纳芯微团队遵循了芯片产业规律的结果。

TechSugar

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20小时前

芯片设计纳芯微

超30家车企11月销量一览：比亚迪又卖爆，合资也涨了

“金九银十”之后，中国车市又“爆”了。据中汽协最新数据，11月，我国汽车销量达331.6万辆，环比增长8.6%，同比增长11.7%，月销创历史新高。可想而知，又有不少车企拿下了好成绩。事实上，在盖世汽车此次统计的车企中，近八成呈现环比上涨，最高涨幅超70%，近七成呈现同比上涨，最高涨超一倍。当然这也意味着，仍有一些车企处于下滑状态。

盖世汽车

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20小时前

汽车市场新能源车企