系统级芯片_系统级芯片资讯

五种不同的IC异构集成封装方式

系统级芯片（SoC）通过减小特征尺寸，将具有不同功能的集成电路（如中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、内存等）集成到单个芯片中，用于系统或子系统。然而，减小特征尺寸以制造SoC变得越来越困难和昂贵。芯片设计与异构集成封装为SoC提供了替代方案。

志芯

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2025/06/09

芯片设计异构集成

英特尔发布汽车行业首款基于芯粒架构的系统级芯片

4月23日，英特尔在上海车展上发布了第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC（系统级芯片），这是汽车行业首款基于芯粒架构的设计。活动上，英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示，当前汽车行业面临着软件定义、节能降耗、功能和性能可扩展三大挑战。

中国电子报

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2025/04/24

软件定义汽车 SoC芯片

SOC跟SIP（系统级封装）的区别在哪里？

SoC（系统级芯片）与SiP（系统级封装）两种技术都是现代集成电路发展的重要里程碑，它们都能实现电子系统的小型化、高效化和集成化。

老虎说芯

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2024/10/21

SoC SiP

深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片

深圳捷扬微电子有限公司（“捷扬微”、“GiantSemi”）发布超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书。

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2022/06/30

MCU 系统级芯片

Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®（PCIe®）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。

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2022/06/23

cadence PHY

比科奇凭业界首款5G小基站系统级芯片（SoC）斩获2022年度全球小基站论坛大奖

5G小基站基带芯片和运营级软件提供商比科奇高兴地宣布，公司日前成为2022年度全球小基站论坛（SCF）大奖的获胜者。比科奇凭借其PC802芯片获得了该奖项的“小基站网络芯片与组件杰出创新奖”。

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2022/06/16

PHY 比科奇

5G常见缩略语大全

鲜枣课堂小枣君