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五种不同的IC异构集成封装方式
系统级芯片(SoC)通过减小特征尺寸,将具有不同功能的集成电路(如中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、内存等)集成到单个芯片中,用于系统或子系统。然而,减小特征尺寸以制造SoC变得越来越困难和昂贵。芯片设计与异构集成封装为SoC提供了替代方案。
志芯
1337
2025/06/09
芯片设计
异构集成
英特尔发布汽车行业首款基于芯粒架构的系统级芯片
4月23日,英特尔在上海车展上发布了第二代AI增强软件定义汽车(SDV)SoC(系统级芯片),这是汽车行业首款基于芯粒架构的设计。活动上,英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示,当前汽车行业面临着软件定义、节能降耗、功能和性能可扩展三大挑战。
中国电子报
702
2025/04/24
软件定义汽车
SoC芯片
SOC跟SIP(系统级封装)的区别在哪里?
SoC(系统级芯片)与SiP(系统级封装)两种技术都是现代集成电路发展的重要里程碑,它们都能实现电子系统的小型化、高效化和集成化。
老虎说芯
3200
2024/10/21
SoC
SiP
深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片
深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”、“GiantSemi”)发布超宽带(UWB)系统级芯片(SoC),型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书。
与非网编辑
300
2022/06/30
MCU
系统级芯片
Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®(PCIe®)5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。
与非网编辑
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2022/06/23
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