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SOC跟SIP(系统级封装)的区别在哪里?
SoC(系统级芯片)与SiP(系统级封装)两种技术都是现代集成电路发展的重要里程碑,它们都能实现电子系统的小型化、高效化和集成化。
老虎说芯
1194
10/21 11:40
SoC
SiP
深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片
深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”、“GiantSemi”)发布超宽带(UWB)系统级芯片(SoC),型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书。
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2022/06/30
MCU
UWB芯片
Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®(PCIe®)5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。
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2022/06/23
cadence
PHY
比科奇凭业界首款5G小基站系统级芯片(SoC)斩获2022年度全球小基站论坛大奖
5G小基站基带芯片和运营级软件提供商比科奇高兴地宣布,公司日前成为2022年度全球小基站论坛(SCF)大奖的获胜者。比科奇凭借其PC802芯片获得了该奖项的“小基站网络芯片与组件杰出创新奖”。
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2022/06/16
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2020/08/24
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半导体需求回暖了,唯独华强北冷清?
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晶体振荡器在温度波动下的稳定性问题及解决方案
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