精密电子

• 清洗封装产品面临哪些挑战？
  先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装等都有复杂的结构和微小的间隙，制造过程中产生的残留物（如助焊剂、粉尘等）更难以去除。因此为了达到符合要求的清洁度，必须制定合适的清洗工艺。

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  2023/08/22

  封装技术 SMT
• 携碳基材料及电子器件测试方案，泰克科技亮相CarbonSemi 2022
  2022年8月3-5日，泰克科技公司亮相由DT新材料主办的第二届碳基半导体材料与器件产业发展论坛（CarbonSemi 2022）展位号A7，相约浙江宁波东港喜来登酒店，欢迎大家莅临展位参观交流！

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  2022/07/29

  示波器 泰克科技
• 日本荏原合肥一期工厂竣工仪式圆满举行
  近日，日本荏原制作所、合肥荏原精密机械有限公司在合肥经开区举行合肥工厂一期竣工仪式。

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  2021/07/12

  精密电子

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