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2018/06/19
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清洗封装产品面临哪些挑战?
先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装,封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装等都有复杂的结构和微小的间隙,制造过程中产生的残留物(如助焊剂、粉尘等)更难以去除。因此为了达到符合要求的清洁度,必须制定合适的清洗工艺。
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2023/08/22
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2022/07/29
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日本荏原合肥一期工厂竣工仪式圆满举行
近日,日本荏原制作所、合肥荏原精密机械有限公司在合肥经开区举行合肥工厂一期竣工仪式。
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