等离子音响

• 业界首款300mm碳化硅衬底问世
  

  11月13日，国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品，标志着其正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。

  全球半导体观察

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  11分钟前

  碳化硅衬底
• 2024，终会成为半导体产业拐点
  

  1995年，英伟达的第一款芯片NV1四处碰壁，公司只剩下30天的周转资金。2024年，英伟达的Blackwell GPU供不应求，公司总市值突破3.6万亿美元。

  半导体产业纵横

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  16分钟前

  半导体产业 半导体企业
• 光伏周价格 | 183N硅片、电池供需关系好转，硅料库存水位压力增大
  

  本周硅料价格：单晶复投料主流成交价格为37元/KG，单晶致密料的主流成交价格为35元/KG；N型料报价为41元/KG。在硅片减产大规模落实后，拉晶端纷纷后延采购计划，以消化在手库存及提高低价料占比为主；且观察到部分二、三线小厂为维持现金流水平，报价有松动迹象，但大厂挺价决心依旧；从交易量及采购频率看均处于量缩态势，硅料仍处艰难去库阶段。

  TrendForce集邦咨询

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  49分钟前

  光伏 硅片
• 人形“智能”大热，何时能够加入我们的生活？
  

  2024年被称为人形机器人商业化元年。据首届中国人形机器人产业大会发布的报告预测，2024年中国人形机器人市场规模将达到27.6亿元，2030年有望成长为千亿元市场。11月11日，我国国家地方共建具身智能机器人创新中心启动“天工开源计划”，将陆续将本体、数据集、运动控制等方面的技术成果面向行业开源开放。让全球高校、科研院所、集成商等可在此基础上再开发，加速人形机器人真正进入人类生活。

  通信世界网

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  55分钟前

  人形机器人 具身智能
• SEGGER RTT 输出格式是如何定义的？
  

   前一段时间没怎么写代码，以至于调试生疏了很多，很多调试软件用起来总是不尽兴，log信息使用串口打印还是稍微繁琐了一些，而且，每次换一个单片机，就得移植一遍串口。看来，与生俱来的调试助手，还得是RTT，做一个单片机的板子，至少得流出SWD接口来。

  轩哥谈芯

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  1小时前

  SEGGER
• 半导体制造与AOI检测的一些问题解答
  

  格芯是专门做AOI设备的企业，Tom

  TOM聊芯片智造

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  1小时前

  半导体制造 AOI
• 芯片行业新常态：高薪梦碎，跳槽降温，被裁员后却抢着要！
  

  众所周知，笔者目前从事的是设计服务，因此会接触到较多的工程师以及猎头朋友，通过交流发现，当前芯片行业的就业市场呈现出明显的“高不成低不就”特征，不仅体现在薪资水平的变化上，更是行业整体环境的转变。

  白话IC

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  1小时前

  芯片行业
• 【CW32模块使用】MS5611气压传感器
  

  我们的目标是将例程移植至CW32F030C8T6开发板上【能够测量环境气压】。首先要获取资料，查看数据手册应如何实现读取数据，再移植至我们的工程。

  CW32生态社区

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  1小时前

  开发板 气压传感器
• 研报 |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品，推升位元容量上限
  

  SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。

  TrendForce集邦咨询

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  1小时前

  SK海力士 HBM3E
• Altium携全新解决方案亮相进博会
  

  据悉，Altium 365采用了云原生的架构，可以将企业内部团队与供应商连接起来，彼此支持、共同创新，同时还能提高企业产品设计的效率和质量。正是基于以上优势，目前Altium 365在全球已拥有超过57,000多个活跃用户。

  夏珍

  2043

  17小时前

  与非观察 瑞萨电子
• 汇聚全球智慧 开创行业无限商机——IC China 2024前瞻
  在新科技革命浪潮汹涌澎湃的当下，半导体行业年度盛宴——第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024） 即将闪亮登场。这是由中国半导体行业协会主办、北京赛迪出版传媒有限公司承办的IC行业盛典，11月18日将在北京国家会议中心拉开帷幕。IC China是中国乃至全球半导体前沿技术的重要展示平台，自其诞生以来已连续成功举办了20届。IC China的举办，不仅为国内外业内人士打造了深入学习

  与非网编辑

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  17小时前

  半导体产业链 IC China
• 国产射频PA第一名为何上不了市？
  与非研究院此前连续发布的分析文章《国产射频芯片王者，卓胜微为何增长乏力？》《唯捷创芯vs卓胜微两家独大，国产射频芯片能否迎来第三条鲶鱼？》以及《差距较大，国产射频芯片的“第三条鲶鱼”是谁？》中，聚焦了国产射频前端市场中具有竞争力的上市企业。然而，除了这些上市公司，业内还有一批未上市但具备技术实力和市场潜力的企业值得关注。 其中的深圳飞骧科技股份有限公司（简称飞骧科技）在射频PA（功率放大器）细分市

  李坚

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  18小时前

  射频 射频芯片
• 聚焦能源和半导体，东芝将加大在华投入
  

  东芝集团去年宣布私有化，业界对这种变化的声音较多。 对此，仲秋表示：“退市后使得我们更容易专注于面向未来的改革，解决东芝的结构性课题，回归到“东芝本来应有的样子”，东芝长期看好中国经济的发展前景。我们希望继续深化与本地合作伙伴的关系，推动创新和技术进步”。

  夏珍

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  18小时前

  与非观察 功率器件
• ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长
  在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元，毛利率约为56%至 60%。 ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力将EUV技术推向更高水平，并扩展广泛适用的全景光刻产品组合，使 ASML 能够充分参与和抓住人工智能机遇

  与非网编辑

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  18小时前

  人工智能 ASML
• 2024H1中国汽车供应商收入排名TOP200
  

  供应商及收入统计原则包括：在公开财报上发布营收数据的企业，未发布财务数据的供应商未纳入统计。少数供应商未清晰披露汽车板块营收或营收比例，也未纳入统计。

  佐思产研

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  19小时前

  汽车零部件 零部件供应商
• AI芯片大厂，裁员千人
  

  11月14日消息，在Wccftech率先报道AMD裁员约1000名员工后，AMD确认将裁员4%的全球员工。AMD发言人在一份声明中回应：“作为将我们的资源与我们最大的增长机会保持一致的一部分，我们正在采取一些有针对性的措施，不幸的是，这些措施将导致我们的全球劳动力减少约4%。”这位发言代表补充说：“我们致力于尊重受影响的员工，并帮助他们度过这一过渡期。”AMD并未明确多少员工会受裁员影响。

  芯东西

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  19小时前

  AMD AI芯片
• 西门子推出下一代 AI 增强型电子系统设计软件
  

  西门子数字化工业软件推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合多学科方法，将 Xpedition™ 软件、Hyperlynx™ 软件和 PADS™ Professional 软件整合，提供云连接和人工智能（AI）能力，打造一致的用户体验，助力电子系统设计加速创新。 电子系统设计行业正面临工程人才短缺、供应链不确定性以及设计日益复杂等挑战，不仅影响了生态系统的开发，也阻碍了工程师对于现代电子开发的能力

  与非网编辑

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  19小时前

  人工智能 西门子
• 2024年第三季度，AI PC市场份额提高至20%
  

  2024年第三季度，AI PC出货量达到1330万台，占本季度PC总出货量的20%。AI PC是指台式机和笔记本，其中配备专门用于AI工作负载的芯片组或模块，如NPU。随着此类设备供应量的增加，AI PC连续增长49%。Windows设备首次在AI功能PC出货量中占据多数，市场份额达到53%。尽管Windows 11更新周期和处理器路线图将继续推动AI PC的普及，但未来的关键挑战将是如何说服客户为即将爆发的端侧AI 应用做好前瞻性的准备。 

  Canalys

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  19小时前

  AI PC
• 芯片测试中的Trim（微调）
  

  在集成电路(IC)的测试过程中，Trim（微调）是指通过对芯片内部某些参数（如电压、电流、频率等）的调整，使其达到设计规格或性能要求的过程。由于现代芯片制造工艺中，随着尺寸越来越小、集成度越来越高，芯片的各个参数存在一定的偏差，因此Trim操作能够提高良率并优化芯片性能，确保最终产品满足高质量要求。

  老虎说芯

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  19小时前

  芯片测试
• MOSFET电路栅源极GS之间并联电容后，MOS管为什么会炸管？原因分析
  

  上一篇文章我们介绍了在进行MOSFET相关的电路设计时，可能会遇到MOSFET误导通的问题，为了解决此问题，我们提出了两种方法，一种是增大MOSFET栅极串联电阻的阻值，另外一种是在MOSFET栅-源极之间并联一个电容，有读者在评论区说如果在栅-源极并联一个电容，MOSFET可能会出现炸管的问题？那么在MOSFET栅-源极并联电容和MOSFET炸管是否真的有联系？内在的机制又是什么？如何解决？今天我们就详细分析一下。

  硬件那点事儿

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  19小时前

  MOSFET 电路设计

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