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端侧AI

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    芯片产业新赛点:端侧AI与生态破局
    应用爆发、终端牵引,是近两年国内芯片产业迈向高质量发展的呼吁与共识。外部复杂环境,消费电子市场疲软,这些都在考验着终端产业的韧性,更深刻影响着上游的芯片行业。
  • 端侧AI应用提速,AIoT芯片群雄逐鹿
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    随着端侧AI技术的日益成熟和市场需求的不断释放,业界对端侧小模型的进展高度关注,与此同时,AIoT芯片的进步也备受瞩目。传统上,芯片制造商始终将卓越的计算性能视为首要追求。然而,AIoT应用的多样化需求对芯片提出了更高的要求:在计算能力、内存、延迟和能效之间实现微妙平衡,以满足特定领域的差异化需求。
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    过去一年来,消费电子领域最火爆的关键词,就是端侧AI。大模型,具有强大的理解、生成能力;终端设备,是人与AI的首选交互入口。二者碰撞之下,让端侧成为大模型落地的最佳途径,甚至没有之一。越来越多的手机、PC、汽车等消费电子终端厂商,将AI技术应用到自己的产品和服务中,而端侧AI的繁荣景象离不开一个核心支撑点——计算平台(芯片)。
  • 端侧AI应用趋热 NPU能解决哪些痛点?
    端侧AI应用趋热 NPU能解决哪些痛点?
    当前,AI大模型已逐渐从云端走向边缘,甚至深入到日常生活中的手机、PC、汽车等各个终端。在这一变革中,端侧智能正崭露头角,预示着未来智能设备将能更实时、更高效地理解和服务用户。日前,在E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,安谋科技产品总监鲍敏祺深入探讨了端侧AI应用的广阔前景及NPU(神经处理单元)在其中发挥的关键作用。
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    10/31 12:30
  • 端侧AI,为什么这么火?
    端侧AI,为什么这么火?
    2024年悄然过半,越来越多的企业,开始思考AI的落地场景,探索AI如何才能真正赋能用户。想要赋能用户,当然就离不开终端抓手。我们明显可以看到,端侧AI的发展正在成为市场关注的焦点。除了集成本地大模型的AI手机大量出现之外,AI PC的概念也不断走红。那么,应用场景更多、用户规模更大的物联网市场,是否也可以进行AI落地呢?现在越来越火的智能模组、AI模组,有什么特别之处?