移动芯片

• MediaTek发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级
  

  MediaTek 发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑 9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。 天玑 9200+ 的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核 CPU 包括1个主频高达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频高达3.0GHz的 Arm Cort

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  2023/05/10

  智能手机 移动芯片
• MediaTek发布天玑8200移动芯片 冰峰能效释放高能游戏体验
  MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU，助力终端充分释放高性能、高能效优势。 MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“天玑8200延续了天玑8000系列高性能、高能效的平台优势，同时性能进一步升

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  2022/12/08

  联发科 移动芯片
• 联发科风暴——未曾预想的逆袭赢家
  1月11日，联发科公布2021年全年营收，合计为1138亿元人民币。相较于2020年全年营收741亿，同比大增53.2%，创下历史新高。

  半导体产业纵横

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  2022/01/18

  联发科 天玑9000
• 新思科技获得2021年度全球电子成就奖
  新思科技（Synopsys, Inc.），一家开创新技术类别以解决高级节点中设计变化性不断增加问题的公司，今日宣布其PrimeShield™设计稳定性解决方案斩获2021年度全球电子成就奖（WEAA）EDA/软件类别中的“年度产品”荣誉。

  美通社

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  2021/11/12

  美通社 机器学习
• 芯片企业强攻 5G平板竟成新赛道
  2021年，5G商用进入第三年，智能手机当之无愧成为最大单一终端市场，预计出货量将达到5亿部。除此之外，5G也在向无人机、头戴式显示器、机器人、电视机等泛终端领域发展，其中平板电脑被认为是最具潜力的市场之一。

  中国电子报

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  2021/09/10

  5G 平板电脑
• 把6nm一炮打响的联发科，将用台积电4nm杀疯明年旗舰机市场
  从2020年开始,“缺芯”问题就一直困扰整个手机市场,众多产品在发布后因为“缺芯”问题,出现了长期缺货甚至一机难求的情况。截止目前,由于全球范围内的晶圆产能吃紧,以及芯片代工费用持续上涨,全球“缺芯”有愈演愈烈之势。

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  2021/09/09

  台积电 联发科
• 全面提升数字娱乐体验，高通手握什么秘籍？
  当下，数字经济正在驱动着人们生产、生活、娱乐方式的变革。对于这些技术变革，移动芯片的技术性能至关重要，每一个参数都影响着数字生活娱乐的体验，作为以前沿技术创新为基础的高通，到底是怎样为广大用户带来出色的数字新体验的？

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  2021/08/16

  高通 高通骁龙
• 影像恋上智能：麒麟9000中的高甜CP创新
  在移动芯片发展历史上，始终有这样一个趋势：伴随着智能手机的升级，移动SoC的组成模块越来越多，制程上不断挑战摩尔定律极限。

  脑极体

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  2021/01/05

  华为 麒麟9000
• 芯片破壁者（二十）：移动芯片的“吃鸡”游戏
  在游戏中“吃鸡”，毫无疑问是刺激的；但在现实的商业世界里，成为被不断缩小的“毒圈”淘汰掉的一员，可能就不那么有趣了。

  脑极体

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  2020/12/08

  AI 半导体
• 移动芯片霸主——ARM时代来临
  2019年全球半导体IP市场总价值约为39.4亿美元，比2018年的37.4亿美元增长了5.2％。

  半导体小罗罗

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  2020/07/07

  Arm 半导体IP
• 高通总裁宣布年底辞职，为股价下跌担责？
  8月25日消息，据外媒报道，移动芯片制造商高通公司于美国当地时间24日宣布，该公司总裁德里克·阿伯利（Derek Aberle）已经决定年底辞职。

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  2017/08/25

  高通 移动芯片
• 展讯发布两款4G LTE芯片，赵伟国：决胜5G
  8月15日，在深圳华侨城洲际酒店大宴会厅，展讯举办了主题为“芯无止境 智存高远”的“展讯2017全球合作伙伴大会”。本次会议，展讯向大家展示了2017年市场和产品布局，并发布了新一代的移动芯片产品。

  与非网记者

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  2017/08/15

  5G 展讯通信
• 英伟达股价涨幅达到了570%，有这个因素可能是互联网泡沫？
  AMD最近的飙涨至少部分归功于市值仅次于比特币的加密货币以太币的繁荣，以及利用它的图像芯片处理挖矿运算的挖矿者。

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  1评论

  2017/08/02

  AMD 英伟达
• ARM 25周年：物联网时代还能称霸吗？
  作为半导体行业最上游的公司，ARM的合作伙伴远比竞争对手多，从1990年成立到现在已经积累了1000多家合作伙伴，这些合作伙伴在ARM诞生的25 年里卖出了750多亿基于ARM架构的芯片。一千多家公司为你打工，这是一个很了不起的成绩，更何况这些“打工仔”中还有高通、联发科和三星这样的巨头。

  与非网记者

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  2015/11/30

  物联网 Arm
• 芯片厂商大哭，谷歌来抢饭碗
  谷歌(微博)日前发布了一则招聘“多媒体芯片架构师”（multimedia chip architect）的招聘启事，该公司称该职位候选人需要具备“领导芯片研发工作、同其他工程师一道确保产品按时出货”的能力。

  与非网记者

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  2015/10/28

  芯片 苹果
• 小米自制ARM手机处理器：我们是认真的
  小米一直希望将其智能手机业务扩大到美国，但是要取悦美国这些世界上最苛刻的客户，小米还有很多工作要做。如果小米想在激烈竞争的美国市场站稳脚跟，必须更多的控制用户体验。据报道，小米正试图开发自己的移动芯片，并可能在美国市场推出搭载其自制处理器的智能手机。

  与非网记者

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  2015/08/12

  Arm 高通
• 鱼与熊掌不可兼得 英特尔“你”会撑死的！
  在前些时候，我看到了英特尔CEO布莱恩·科兹安尼克就其公司为竞争对手开放移动芯片代工的解释。科兹安尼克在问答会上特别指出，英特尔愿意为在移动处理器领域的直接竞争对手制造芯片。理由是，股东希望公司抓住移动芯片市场尽可能多的收入和利润。

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  2015/02/26

  英特尔 高通
• 外媒解读：英特尔PC、移动芯片部门二合一是要闹哪样？
  我的解读是，英特尔已经放弃了移动市场，并把平板电脑与客户端个人电脑整合到一个单一的业务部门中，该部分被称为客户端计算事业群。尽管他们仍然保留他们的LTE调制解调器单元，并且继续保留一个技术上专注于移动市场的部门，但很显然，他们已经不再把重心放在移动市场上了。 ARM、苹果、高通和联发科已经在移动市场上取得了胜利。

  与非网记者

  2014/11/19

  英特尔 pc

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