碳化硅

• 碳化硅如何加速新能源汽车普及？你必须要知道的细节！
  

  习惯能在5分钟内完成能量补给的燃油车车主们，难免会对新能源汽车产生“里程焦虑”。这种焦虑源自于汽车的充电时间和续航能力。然而，随着充电技术的不断提升，特别是以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体技术日益成熟，新能源汽车的充电效率和整体性能迎来了革命性的提升，这不仅有望缓解车主的充电焦虑，还将加速新能源汽车的普及进程。

  安富利

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  11/19 12:30

  新能源汽车 碳化硅
• 意法半导体先进的电隔离栅极驱动器STGAP3S为 IGBT和SiC MOSFET提供灵活的保护功能
  

  意法半导体的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。 STGAP3S 在栅极驱动通道与低压控制和接口电路之间采用增强型电容隔离，瞬态隔离电压 (VIOTM)耐压9.6kV，共模瞬态抗扰度 (CMTI)达到 200V/ns。通过采用这种的先进的电隔离技术，STGAP3S提高了空调、工厂自动

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  11/13 08:08

  碳化硅 意法半导体
• 3起SiC合作！吉利汽车公布新成果
  

  近期，“行家说三代半”又发现行业内又新增3起碳化硅合作案：11月12日，晶能微电子在官微透露，由吉利汽车集团中央研究院新能源开发中心等部门及机构共同举办的“吉利汽车功率半导体技术创新平台”揭牌仪式圆满举行，晶能微电子作为合作伙伴发布首期成果。

  行家说三代半

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  11/13 10:05

  SiC 碳化硅
• 车载充电器材料选择比较：碳化硅与IGBT
  

  车载充电器 (OBC) 解决了电动汽车 (EV) 的一个重要问题。它们将来自电网的交流电转换为适合电池充电的直流电，从而实现电动汽车充电。随着每年上市的电动汽车设计、架构和尺寸越来越丰富，车载充电器的实施也变得越来越复杂。

  贸泽电子

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  11/08 13:39

  碳化硅 IGBT
• 2家国产SiC获得订单，供应东风/路特斯/智己等
  

  近期，碳化硅领域迎来了一系列合作突破，涉及国产SiC半桥模块量产上车、超充技术应用，激光切割技术及设备采购等，详情请看：悉智科技SiC-DCM量产，已搭载于智己

  行家说三代半

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  11/06 09:30

  SiC 碳化硅
• 国内4个SiC项目竣工/投产，合计投资超3.5亿！
  

  近期，国内多个SiC项目宣布竣工，涉及异质晶圆、耗材、电控/电驱及设备环节：● 晶瓴半导体：高质量碳化硅异质晶圆研发新建项目竣工，总投资2450万元。● 钧联电子：碳化硅动力域控制器研发与制造一期项目竣工，总投资5000万元。● 晶驰机电：半导体材料研发生产项目投产仪式举行，生产SiC外延设备。

  行家说三代半

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  11/05 08:53

  SiC 碳化硅
• 英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会 展示低碳化和数字化解决方案
  

  在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程，充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路，并释放人工智能的全部潜力。11月12-15日，英飞凌将在 C3 展厅502号展台重点展示其丰富的产品组合，并提供与英飞凌专家交流的机会。 慕尼黑国际电

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  11/01 07:06

  英飞凌 碳化硅
• 良率提升20%！国产8吋可视化SiC电阻炉亮相！
  

  10月26日，据“证券时报”消息，晶升股份已成功研发了可视化的8英寸电阻法SiC单晶炉，晶体良率可提升20%以上，目前该设备已在客户端通过验证。据悉，晶升股份研发的8英寸电阻法碳化硅单晶炉能够使碳化硅晶体生长过程变得“可视”，从而降低了研发成本，并为8英寸衬底的量产提供了设备基础。

  行家说三代半

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  10/29 08:23

  碳化硅 良率
• 高性能碳化硅隔离栅极驱动器如何选型，一文告诉您
  

  电隔离式 (GI) 栅极驱动器在优化碳化硅 (SiC) MOSFET性能方面扮演着至关重要的角色，特别是在应对电气化系统日益增长的需求时。随着全球对电力在工业、交通和消费产品中依赖性的加深，SiC技术凭借其提升效率和缩小系统体积的能力脱颖而出。本文为第二篇，将分享电隔离栅极驱动器的隔离能力评估 ，并介绍其典型的应用市场与安森美(onsemi)可提供的高新能产品选型。

  安森美半导体

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  10/25 10:40

  碳化硅 栅极驱动器
• 国产SiC多环节突破：主驱芯片/液相法/激光剥离...
  

  “行家说三代半”发现，国产SiC近期在粉料、主驱芯片、液相法及设备等环节均取得实质性突破：● 一汽红旗：自主设计的碳化硅功率芯片完成首次流片。● 连科半导体：液相法碳化硅长晶炉顺利验收。● 汇川联合动力：推出Si-SiC混合模块电机控制器，已完成A样的开发与验证。● 山西中电科：成功攻克石墨粉提纯工艺关键难题，石墨粉纯度达到6.5N。

  行家说三代半

  1105

  10/24 09:07

  SiC 碳化硅
• 4个国产SiC项目新进度：超134亿、年底投产！
  

  近日，国内多个SiC项目建设传新进度：● 士兰微：8英寸SiC项目进入土方工程收尾阶段，预计于明年Q3通线。● 予秦半导体：SiC晶体材料研发及产业化项目环评表公示，产能为840个晶锭/年。● 新洁能：总部基地及SiC/GaN产业化项目预计年底竣工投用。

  行家说三代半

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  10/22 08:36

  SiC 碳化硅
• 碳化硅，价格下跌近30%
  

  最新市场消息显示，由于中国新能源汽车、光伏市场近年来的迅猛发展，在技术迭代及产能扩充加快步伐下，碳化硅产业链多环节成本正在大幅下降，其中SiC衬底、外延以及SiC模块降价明显。

  全球半导体观察

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  10/21 14:34

  碳化硅 第三代半导体
• 碳化硅/氮化镓：排队“上车”
  

  碳化硅和氮化镓在汽车产业的应用，似乎正在“渐入佳境”。其中，碳化硅功率器件加速“上车”趋势已十分明朗，近年来，越来越多的新能源新车型导入了碳化硅技术，而在近期，星途品牌全新纯电SUV星纪元STERRAES、第二代AION V埃安霸王龙、鸿蒙智行首款豪华旗舰轿车享界S9、2025款海豹、2025款极氪007、岚图汽车旗下岚图知音SUV等搭载碳化硅的新车型密集发布，碳化硅和新能源汽车组“CP”已蔚然成风。

  化合物半导体市场

  1056

  10/21 12:15

  碳化硅 氮化镓
• ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
  

  全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。 2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，ASM推出了最

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  844

  10/18 17:07

  电动汽车 碳化硅
• ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
  

  全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。 2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，ASM推出了最

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  10/17 07:06

  碳化硅 晶圆
• 英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion
  

  经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技术的即插即用电源模块。这一先进解决方案在性能和

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  902

  10/16 08:58

  英飞凌 碳化硅
• “破产”危机解除！碳化硅巨头获15亿美元续命，股价一度暴涨近43%！
  

  Wolfspeed未来将走向破产或被迫“卖身”的传闻。

  芯智讯

  1158

  10/16 19:00

  碳化硅
• 芯联集成三季度实现毛利率转正
  公司三季度实现毛利率转正，单季度毛利率约为6%。 2024年10月13日，芯联集成（688469.SH）发布2024年前三季度业绩预告。公司营收、净利润、EBITDA(息税折旧摊销前利润)等指标均保持高增长，这也是公司自去年5月份上市来一贯保持的业绩增速节奏。 公司预计2024年前三季度： 营业收入约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，增长约18.68%； 归母净利润约为-6.84亿元，同比

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  688

  10/14 07:18

  SiC 碳化硅
• 又一家碳化硅材料厂商启动IPO
  

  沉寂了几个月的碳化硅相关厂商IPO风云再起，又一家碳化硅材料相关厂商近日开启了IPO之旅。证监会网站显示，10月9日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称鑫华半导体）在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为招商证券。这意味着鑫华半导体正式启动IPO进程。

  化合物半导体市场

  569

  10/14 09:04

  碳化硅 IPO
• 全球有多少座8英寸碳化硅厂？
  

  2024年的碳化硅市场犹如一条汹涌的大河，全球各大厂家倾泻而下、奔涌向前。我们可以看到全球各大厂在过去几年中投资布局的8英寸碳化硅生产线已逐步进入落地阶段，包括英飞凌在马来西亚建设的居林新厂，安森美在韩国富川规划的生产设施，三安在重庆投资的碳化硅项目等等。聚焦我国，则以碳化硅产业链中的8英寸衬底材料发展为甚，近两年许多企业8英寸衬底技术陆续突破。

  全球半导体观察

  1293

  10/11 10:50

  碳化硅 数据中心

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