碳化硅衬底_碳化硅衬底资讯

业界首款300mm碳化硅衬底问世

11月13日，国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品，标志着其正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。

全球半导体观察

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11/15 09:58

碳化硅衬底

4个国产SiC项目新进度：合计79万片、竣工验收

近日，国内4个SiC相关项目公布新进展：● 超芯星：碳化硅衬底产业化项目竣工验收，可形成3万片/年的生产规模。● SuperSiC晶瑞电子：碳化硅衬底晶片生产基地项目完成水土保持设施验收，规划年产40万片。● 长飞先进：武汉基地将于11月设备搬入，预计明年5月量产通线，项目进度提前了2个月。● 奥通碳素：“年产2000吨等静压石墨及年产0.12吨碳化硅晶锭项目”环评审批通过，总投资1.5亿。

行家说三代半

1155

11/04 09:55

SiC 碳化硅衬底

新增2座SiC相关工厂：投资近6亿、年产7.2万片

近日，中国台湾及辽宁省分别新增了新工厂，SiC衬底年产能达7.2万片，合计投资近6亿，详情请看：10月23日，据台媒报道，中国台湾SiC新玩家——格棋化合物半导体于23日举行了其位于桃园中坜区新工厂的落成典礼。

行家说三代半

643

10/25 10:15

SiC 碳化硅衬底

碳化硅，价格下跌近30%

最新市场消息显示，由于中国新能源汽车、光伏市场近年来的迅猛发展，在技术迭代及产能扩充加快步伐下，碳化硅产业链多环节成本正在大幅下降，其中SiC衬底、外延以及SiC模块降价明显。

全球半导体观察

1387

10/21 14:34

碳化硅第三代半导体

剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作

9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。

化合物半导体市场

909

09/26 09:03

碳化硅衬底 Soitec

目标8英寸SiC！这两家企业宣布联手

9月24日下午，Resonac（原昭和电工）官网宣布，他们与Soitec签订了联合开发协议，双方将共同开发8英寸SiC——Resonac将在8英寸衬底制造中采用Soitec的SmartSiC™技术，最终提高8英寸碳化硅外延的生产效率，并实现碳化硅外延片业务供应链的多样化。

行家说三代半

1070

09/25 08:47

SiC 碳化硅衬底

重庆三安8英寸碳化硅衬底厂点亮通线！

车用碳化硅市场，近日再次传出利好消息。三安光电相关负责人近日透露，重庆三安项目（系8英寸碳化硅衬底配套工厂）已实现衬底厂的点亮通线。

化合物半导体市场

1513

09/23 12:30

碳化硅衬底三安光电

只要卷不死，就往死里卷：全球SiC衬底、外延片供应商大统计

前一阵子，网上广为流传的是SiC巨头Wolfspeed巨亏的消息。明明是个热门领域，一下子怎么地主家也没有余粮了？确实没有办法，这个行业实在太卷了。之前我已经发布过一般SiC器件供应商的数据（链接见下方）今天，整理一下SiC器件产品供应商的数据

半导体综研

1553

09/22 11:25

SiC 碳化硅衬底

碳化硅大火，天岳先进半年预赚1个亿！

7月14日晚间，天岳先进发布2024年半年度业绩预告。天岳先进预计2024年上半年实现营收8.8亿元-9.8亿元，同比增长100.91%-123.74%；归母净利润1亿-1.1亿元，同比实现扭亏为盈；归母扣非净利润0.95亿元-1.05亿元，同比实现扭亏为盈。

化合物半导体市场

1022

07/16 09:00

碳化硅碳化硅衬底

碳化硅竞争升级，中国企业施压国际大厂

作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）与硅（Si）相比，拥有更加优异的物理和化学特性，使得SiC器件能降低能耗20%以上，减少体积和重量30%~50%，可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求。SiC器件可广泛应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、通信雷达和航空航天等领域。

半导体产业纵横

4484

07/12 09:10

碳化硅碳化硅衬底

碳化硅衬底价格战真的来了？

近来市场上不断传来碳化硅衬底降价的消息。那么，真实的碳化硅衬底市场行情究竟如何？碳化硅设备企业串联着行业的上、中、下游，既制约着碳化硅的技术及产能发展水平，又受碳化硅市场冷暖的影响。因此，本文透过碳化硅设备企业，浅谈碳化硅衬底乃至整个碳化硅市场当下的行情。

化合物半导体市场

2309

05/30 08:43

SiC 碳化硅衬底

光伏龙头即将量产8英寸SiC衬底！

尽管目前6英寸仍是SiC产业主流，但8英寸热度正在持续走高，近期，各大厂商频频在8英寸进展方面传出利好消息，其中就包括合盛硅业。5月14日，合盛硅业在业绩说明会上披露，其8英寸SiC衬底研发进展顺利，并实现了样品的产出，正在推进8英寸衬底的量产。具体来看，合盛硅业计划今年二季度末实现8英寸衬底片量产。届时，合盛硅业将成为SiC产业又一个实现8英寸衬底量产的玩家。

化合物半导体市场

1755

05/20 11:30

光伏碳化硅衬底

99.99999%！中宜创芯SiC粉体500吨生产线达产

继江西罡丰年产40万片SiC衬底项目、泰科天润SiC功率器件项目、爱矽科技车规级SiC模块封装产品项目披露新动态后，一个SiC粉体项目也迎来了最新进展。近日，河南中宜创芯发展有限公司（以下简称中宜创芯）SiC半导体粉体500吨生产线成功达产，产品纯度最高达到99.99999%，已在国内二十多家企业和研究机构开展试用和验证。

化合物半导体市场

1826

05/08 09:15

SiC 碳化硅衬底

罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应

罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美元。

与非网编辑

1568

04/23 07:29

意法半导体罗姆

8吋SiC成本将降40%？这2项技术攻克难题

6月14日，汇川、英飞凌、芯联动力、泰科天润、普兴、蓉矽、晶瑞、大族及泰克邀您参加上海SiC大会。近日，“行家说三代半”发现，国内外新增了2种SiC工艺技术，能在衬底制备、抛光环节进一步实现降本增效，详情请看：

行家说三代半

1760

04/19 08:32

SiC 碳化硅

第三代半导体碳化硅衬底分类、技术指标、生长工艺、产业链、下游应用等解析

根据《中国战略性新兴产业：新材料(第三代半导体材料)》，与硅相比，碳化硅拥有更为优越的电气特性：①耐高压：击穿电场强度大，是硅的10倍，用碳化硅制备器件可以极大地提高耐压容量、工作频率和电流密度，并大大降低器件的导通损耗。

老虎说芯

1.3万

04/18 09:50

第三代半导体碳化硅衬底

SiC衬底降价30%，到位了还是才开始？

在熟悉功率器件从业者的一般认知里，与传统硅功率器件相比，SiC（碳化硅）功率器件除了贵，就没有什么缺点了。现在，贵这个缺点也快消失了。据外媒报道，随着中国碳化硅产能扩张，近几个月来一线供应商已将价格下调近30%。不过在中国以外的市场，碳化硅衬底价格尚保持稳定。对于主流产品6英寸碳化硅衬底，国际供应商的报价维持在750~800美元，中国制造商此前的价格通常要低5%，而最近价格差异已经扩大至30%左右。