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HDMI-SDI和SDI-HDMI转换器浪涌静电保护方案设计图
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SL3041 DC100V降压IC 替代兼容MP9487 储能电源降压芯片
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SL9486A 100V降压 3.5A兼容MP9486A 外围元器件少
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1
高达264 kB的SRAM;以太网; 两个HS USB; 高级可配置外设
2
高速USB设备/主机+ PHY; 全速USB设备/主机; 以太网AVB;LCD;EMC;SPIFI
3
以太网,两个高速USB,LCD,EMC,AES引擎
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业界首款300mm碳化硅衬底问世
11月13日,国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon Europe 2024)上发布了业界首款300mm(12英寸)碳化硅衬底产品,标志着其正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。
全球半导体观察
1117
11/15 09:58
碳化硅衬底
4个国产SiC项目新进度:合计79万片、竣工验收
近日,国内4个SiC相关项目公布新进展:● 超芯星:碳化硅衬底产业化项目竣工验收,可形成3万片/年的生产规模。● SuperSiC晶瑞电子:碳化硅衬底晶片生产基地项目完成水土保持设施验收,规划年产40万片。● 长飞先进:武汉基地将于11月设备搬入,预计明年5月量产通线,项目进度提前了2个月。● 奥通碳素:“年产2000吨等静压石墨及年产0.12吨碳化硅晶锭项目”环评审批通过,总投资1.5亿。
行家说三代半
1155
11/04 09:55
SiC
碳化硅衬底
新增2座SiC相关工厂:投资近6亿、年产7.2万片
近日,中国台湾及辽宁省分别新增了新工厂,SiC衬底年产能达7.2万片,合计投资近6亿,详情请看:10月23日,据台媒报道,中国台湾SiC新玩家——格棋化合物半导体于23日举行了其位于桃园中坜区新工厂的落成典礼。
行家说三代半
643
10/25 10:15
SiC
碳化硅衬底
碳化硅,价格下跌近30%
最新市场消息显示,由于中国新能源汽车、光伏市场近年来的迅猛发展,在技术迭代及产能扩充加快步伐下,碳化硅产业链多环节成本正在大幅下降,其中SiC衬底、外延以及SiC模块降价明显。
全球半导体观察
1388
10/21 14:34
碳化硅
第三代半导体
剑指8英寸碳化硅!两大厂官宣合作
9月24日,Resonac(原昭和电工)在官网宣布,其与Soitec签署了一项合作协议,双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。在这次共同开发中,Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶,Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。
化合物半导体市场
910
09/26 09:03
碳化硅衬底
Soitec
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