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速度快10倍!这项SiC技术提供降本新思路
在第1-3期内容中,“行家说三代半“介绍了日本电装(Denso)的SiC长晶核心技术(链接),今天这期内容我们给大家剖一下他们和昭和电工(Resonac)的超快速SiC外延生长技术。
行家说三代半
842
10/18 09:20
SiC技术
碳化硅外延片
超结SiC新技术出炉,规模化量产又进一步
近日,华威大学工程学院的一项突破性的研究提供了一种新的沟槽外延方法,该研究团队在1550°C的较低生长温度下,使用过饱和氯化化学方法重新填充4H-SiC的外延沟槽。这种方法带来了2大好处:
行家说三代半
1479
07/02 08:44
SiC
碳化硅外延片
第三代半导体SiC动态涌现!
近日,化合物半导体动态频频,国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布,并将于今年年末开始实施。另外晶升股份研发出液相法碳化硅晶体生长设备,多家碳化硅企业完成新一轮融资,多个碳化硅项目迎来最新进展。
全球半导体观察
1863
05/16 15:40
SiC
第三代半导体
8英寸碳化硅外延玩家+1!
4月24日,据投中资本官微消息,南京百识电子科技有限公司(以下简称百识电子)近期宣布正式具备国产8英寸SiC外延片量产能力。至此,国内8英寸SiC外延赛道又多了一个新玩家。
化合物半导体市场
2032
04/26 09:41
碳化硅外延片
国内碳化硅外延片市场简析
随着电动汽车和新能源需求的持续扩大,碳化硅功率半导体元件在各领域的渗透率呈现持续攀升之势。对于碳化硅外延片环节,过去市场长期由Resonac、Wolfspeed等国际大厂主导,中国厂商瀚天天成与天域半导体历经10余年积累,终随新能源浪潮迎来业务高速增长期,近年来全球市场份额得以迅速上升。
化合物半导体市场
3081
04/15 20:36
碳化硅外延片
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