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HDMI-SDI和SDI-HDMI转换器浪涌静电保护方案设计图
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SL3041 DC100V降压IC 替代兼容MP9487 储能电源降压芯片
3
SL9486A 100V降压 3.5A兼容MP9486A 外围元器件少
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1
高达264 kB的SRAM;以太网; 两个HS USB; 高级可配置外设
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高速USB设备/主机+ PHY; 全速USB设备/主机; 以太网AVB;LCD;EMC;SPIFI
3
以太网,两个高速USB,LCD,EMC,AES引擎
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技术及产能差距持续缩小,中国未来或将主导全球SiC产业!
近年来,中国新能源汽车市场发展非常迅猛。根据中汽协数据显示,2023年,中国新能源汽车销量达到了949.5万辆,同比增长37.9%,市场占有率已达31.6%。预计2024年,中国新能源汽车销量可能将达到1200-1300万辆,市占率可能超过45%,同时将占据全球新能源汽车总销量的约60%。
芯智讯
1253
10/30 10:50
SiC
SiC产业
芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点
TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示,尽管纯电动汽车(BEV)销量增速的明显放缓已经开始影响到碳化硅供应链,但作为未来电力电子技术的重要发展方向,碳化硅在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势,未来几年整体市场需求将维持增长态势,预估2028年全球SiCPower Device市场规模有望达到91.7亿美元。
化合物半导体市场
606
10/10 09:50
碳化硅功率器件
车规级SiC
英飞凌全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动,影响几何?
近日,英飞凌宣布其位于马来西亚的新工厂(Kulim 3)一期项目正式启动运营,建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。据了解,该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元,将重点生产碳化硅功率半导体,并涵盖氮化镓外延的生产。目前该工厂已经获得了总价值约50亿欧元的设计订单,并且收到了来自新老客户约10亿欧元的预付款。
化合物半导体市场
1370
08/12 10:20
英飞凌
晶圆厂
碳化硅大咖齐聚无锡,IPF 2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会即将举办
6月26-28日,IPF 2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会将在无锡锡山区长三角工业芯谷会议中心盛大召开。本次大会由InSemi Research、锡山经开区集成电路产业联盟联合主办,由无锡能芯检测实验室、PCIM Asia协办,并由碳化硅芯观察与电动车千人会承办。大会以“穿越周期,韧性增长”为主题,解构碳化硅市场增长确定性与新业态模式、前沿技术趋势以及落地应用进程。目前已经吸引近千人
与非网编辑
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06/25 07:26
功率半导体
电动车
罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议,扩大碳化硅衬底供应
罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上,继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议,SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度,预计协议总价不低于2.3亿美元。
与非网编辑
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04/23 07:29
意法半导体
罗姆
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霸总特斯拉,既要性能还要降本,“三不要系列”之不要Sic
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