碳化硅功率器件

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  • 士兰微:8吋SiC芯片项目一期通线,年产能42万片
    士兰微电子成功开通8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线,并启动12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线,预计年产24万片12吋高端模拟电路芯片。项目计划总投资120亿元,一期投资70亿元,达产后年产能42万片8英寸碳化硅芯片,将成为全球规模领先的8英寸碳化硅功率器件产线。
  • 天域半导体新SiC产线通线,年产能冲刺80万片
    随着新能源领域需求增长,全球碳化硅功率半导体市场规模预计将大幅上升至超100亿美元。天域半导体东莞生态园新基地碳化硅外延产线通线,产能升级迈向80万片目标,并与多家上下游企业达成战略合作,加速国产替代进程。
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  • “中国芯”再突破!爱仕特第四代SiC MOSFET斩获国家级大奖
    11月14日,2025年“中国芯”优秀产品征集结果揭晓,爱仕特自主研发的第四代SiC MOSFET芯片(型号:ASC150N1200MT4)从全国303家企业、410款参赛产品中脱颖而出,获评“优秀技术创新产品” 大奖。 这一奖项的含金量在于,“中国芯”评选在工业和信息化部指导下,由中国电子信息产业发展研究院组织举办,已成为国内集成电路领域最具影响力的行业盛会之一。 爱仕特此次获奖,不仅代表企业自
  • 银胶vs银浆:一字之差,却是电子焊接的“两种技术路线”!
    在电子封装车间里,常有新手工程师拿着银色膏体问:“这是银胶还是银浆?能通用吗?” 其实,两者虽都含“银”且呈膏状,却因配方逻辑不同,成了适配不同场景的“专用焊料”—— 银胶是“粘结+导电”的多面手,银浆(尤其是烧结型)是“高可靠互连”的专家。作为半导体专业焊料生产厂家,傲牛科技工程师今天从成分到应用,把这两种材料的差异讲透,避免选型踩坑! 一、成分拆解:从“核心配方”看本质不同 先从最核心的配方说
  • 从成本到性能,烧结铜缘何成为汽车电子行业新宠?
    在汽车电子领域,一场悄然的材料变革正在上演,烧结铜正从幕后走向台前,越来越受到企业的热烈追捧。傲牛科技作为一家专业的微焊料领域厂家,专注于各种微焊料的研发和生产,其中包括各类锡膏、烧结铜、烧结银、银胶等产品,从近期市场反馈和需求来看,我们洞察到这一趋势背后的多重驱动因素。 1、成本优势:企业难以拒绝的诱惑 在市场竞争的浪潮中,成本始终是企业决策的关键考量。在烧结材料的选择上,铜相较于银,具有无可比