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全球半导体晶圆衬底切、磨、抛设备供应商汇总(2025)
上周五发布了一个晶圆衬底长晶炉和外延设备的供应商数据整理:半导体晶圆衬底长晶炉、外延设备供应商汇总 这次就把相关的切、磨、抛设备的供应商数据也发布一下,供大家参考这部分设备的市场规模也不小,而且目前主要也是被日本的几家公司垄断大头。这些设备有一个特点就是需要配套的耗材(砂轮、金刚/砂浆线、研磨垫、研磨液...),有些供应商能够整合设备和耗材供应能力,就能做到营收稳定且利润丰厚这块表面上看国产供应商
半导体综研
614
2025/07/31
半导体设备
硅衬底
又一国产企业8英寸SiC晶体和衬底取得突破!
山东粤海金半导体科技有限公司(下文简称“粤海金”)于昨日(11/21)宣布自主研制的SiC单晶生长炉上成功制备出直径超过205毫米的8英寸导电型SiC晶体,晶体表面光滑无缺陷,厚度超过20毫米,同时已经顺利加工出8英寸SiC衬底片。
化合物半导体市场
1135
2023/11/22
SiC
碳化硅
这年头,做个衬底长晶炉都卷得不行了
前一阵子,我和两个大硅片衬底供应商的高管聊天,都谈及了国内未来硅片衬底的发展前途。我个人的观点是:大硅片市场虽然容量巨大,但产品类型比较单一,很难找到差异化市场。在技术能力已经无法快速突破的前提下,未来难免沦落到纯粹的价格竞争格局对此,我建议在下游市场继续开拓的同时,各个硅片衬底厂商一定要做好上游供应链的管理,把加速国产化作为主要战略目标之一。
半导体综研
901
2023/08/29
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