硅材料

• 晶圆材料的生产工艺比较
  

  硅片是现代电子产业的核心材料，广泛应用于集成电路、太阳能电池、MEMS等领域。硅片（wafer）的生产工艺对其质量、性能和后续的应用至关重要。硅基集成电路工艺中，硅片的纯度、掺杂浓度、晶体结构等参数会直接影响到器件的性能。在硅片生产中，最常用的两种工艺是直拉法（Czochralski，简称CZ法）和区熔法（Float-Zone，简称FZ法）。

  老虎说芯

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  10/08 10:00

  晶圆 硅材料
• 碳化硅功率晶体的设计发展及驱动电压限制
  传统上在高压功率晶体的设计中，采用硅材料的功率晶体要达到低通态电阻，必须采用超级结技术，利用电荷补偿的方式使磊晶层内的垂直电场分布均匀，有效减少磊晶层厚度及其造成的通态电阻。

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  2021/10/23

  SiC 碳化硅
• 有研半导体拟IPO
  与非网7月29日讯 据北京监管局披露，中信证券股份发布关于有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。

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  2021/07/29

  硅片 硅材料
• 中环集团110亿卖身，TCL欲接盘却面临两大难
  TCL 科技发布公告称，公司将参与公开摘牌收购中环集团 100%股权，中环集团转让底价约为 109.74 亿元。

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  2020/06/24

  光伏产业 硅材料
• 半导体硅材料
  半导体硅材料是一种常用的半导体材料，广泛应用于电子学和微电子学等领域。它具有优异的物理、化学和电学性能，是目前制造集成电路的主要材料。

  wx喵不二~

  1690

  2022/12/26

  硅材料

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