硅基板

• 为了AI，硅基板变“方”了

  近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm。

  半导体产业纵横

  2540

  2024/09/05

  晶圆制造 硅基板

  
• “新”背板技术将给MicroLED带来什么？

  围绕着新一代MicroLED显示技术的产业进展正在进入“新阶段”。不过这次的主角不是“Micro级别的晶圆技术”，也不是困扰行业的“巨量转移等核心工艺”，而是驱动背板。

  中国电子报

  2538

  2024/07/02

  microLED 显示技术

  
• 昆明京东方约1.6亿元向韩厂Sunic采购Micro OLED蒸镀设备

  CINNO Research产业资讯，5月4日韩国显示设备厂商Sunic System公示，与昆明京东方显示技术有限公司签订2260万美金（约1.6亿人民币）的OLED量产设备供应合同。

  CINNO Research

  222

  2020/05/07

  oled 京东方
• 华天昆山“12英寸圆片级高密度硅基扇出型封装技术的研发及产业化”项目荣获首届“金π奖”

  2020年3月27日，昆山市科技创新发展推进会暨祖冲之攻关计划表彰仪式举行。

  赵元闯

  177

  2020/03/30

  集成电路产业 12英寸

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