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为了AI,硅基板变“方”了
近日,三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板,计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍,该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm,厚度略大于 0.8mm。
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2024/09/05
晶圆制造
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“新”背板技术将给MicroLED带来什么?
围绕着新一代MicroLED显示技术的产业进展正在进入“新阶段”。不过这次的主角不是“Micro级别的晶圆技术”,也不是困扰行业的“巨量转移等核心工艺”,而是驱动背板。
中国电子报
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2024/07/02
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显示技术
昆明京东方约1.6亿元向韩厂Sunic采购Micro OLED蒸镀设备
CINNO Research产业资讯,5月4日韩国显示设备厂商Sunic System公示,与昆明京东方显示技术有限公司签订2260万美金(约1.6亿人民币)的OLED量产设备供应合同。
CINNO Research
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2020/05/07
oled
京东方
华天昆山“12英寸圆片级高密度硅基扇出型封装技术的研发及产业化”项目荣获首届“金π奖”
2020年3月27日,昆山市科技创新发展推进会暨祖冲之攻关计划表彰仪式举行。
赵元闯
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2020/03/30
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