硅光子_硅光子是什么意思

硅光这块肥肉，代工厂商虎视眈眈

联电携手imec推出iSiPP300硅光子制程，加速硅光子技术发展，预计2026及2027年提供光收发器芯片。硅光子技术因其低能耗和高速传输优势，受到晶圆代工厂广泛关注，成为新一代互连技术的关键。全球头部晶圆代工厂如台积电、Tower、格芯等纷纷布局硅光子代工，看好其在未来数据中心和AI服务器市场的巨大潜力。国内方面，湖北政府计划建设国内首个12英寸商用硅光芯片创新平台，目标是到2030年建成全球前三的硅光芯片特色工艺线。

半导体产业纵横

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2025/12/25

光模块硅光子

【光电共封CPO】先进封装才是开启全硅光网络的“金钥匙”

本文介绍了从铜缆到CPO的算力互联技术演进过程，详细阐述了光模块、NPO和CPO的不同阶段和技术特点，强调了3D硅光子技术和先进封装在提高带宽密度和能效中的作用。

半导体产业研究

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2025/12/25

光模块先进封装

新增8吋SiC晶圆线，目标取代数据中心硅光子

12月17日，CHIPX Global宣布将在马来西亚建设8英寸GaN/SiC晶圆制造工厂，目标是加速提升马来西亚在光子学、高带宽光互连以及先进材料工程方面的能力。该项目有机会在多个环节中导入SiC和GaN，潜在市场规模约200亿元。具体应用包括AI数据中心光互连中的SiC光子集成电路、SiC波导、SiC中介层，以及GPU处理器中的GaN晶圆、SiC中介层。

行家说三代半

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2025/12/22

SiC 硅光子

【光电共封CPO】盘点英伟达光电共封到全光互联产业链的核心合作伙伴

英伟达推出革命性的共封装光学（CPO）交换机，采用硅光子技术，能效提升30%，带宽密度跃升，可靠性增强。核心供应商包括Coherent、Lumentum、Sumitomo、Fabrinet、Foxconn、ASE/SPIL、TSMC等，覆盖芯片、器件、光纤材料和封装等多个环节。

半导体产业研究

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2025/11/12

交换机 CPO

【光电共封CPO】HotChip上“技惊四座”的硅光子交换机核心是什么？

NVIDIA展示全球首发200G/单通道SerDes和Spectrum-X硅光子交换机，采用CPO共封装技术和3D堆叠技术，显著提升信号完整性和能源效率。Marvell推出3nm、224Gbps SerDes，具备超低功耗和高带宽密度。高端覆铜板材料如松下的Megtron系列，因其低损耗特性，成为硅光子时代的理想选择。这些技术革新将推动数据中心和高性能计算中心的未来发展。

半导体产业研究

3434

2025/09/10

交换机硅光子

硅光子

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