硅光

联电携手imec推出iSiPP300硅光子制程，加速硅光子技术发展，预计2026及2027年提供光收发器芯片。硅光子技术因其低能耗和高速传输优势，受到晶圆代工厂广泛关注，成为新一代互连技术的关键。全球头部晶圆代工厂如台积电、Tower、格芯等纷纷布局硅光子代工，看好其在未来数据中心和AI服务器市场的巨大潜力。国内方面，湖北政府计划建设国内首个12英寸商用硅光芯片创新平台，目标是到2030年建成全球前三的硅光芯片特色工艺线。

本文介绍了高性能数据中心大模型时代的挑战与机遇，特别是MoE架构和动态并行算法的应用。硅光微环作为关键组件，因其微型化、CMOS兼容性和多功能性而备受瞩目。它不仅在光信号处理中扮演核心角色，还在高速光互联中发挥重要作用。随着全球各大厂商如TSMC、IMEC、GF等在硅光微环领域的深入探索，国内科研机构和企业也在积极跟进，推动国产化进程。

硅光，是光通信领域的一个热门概念。包括英伟达、英特尔、思科等在内的很多科技巨头，都在力推硅光。行业也普遍认为，硅光将是光通信的未来。

硅光技术作为现代光通信与半导体领域的关键交叉技术，正在加速从实验室走向市场应用。其核心在于将光子学器件与成熟硅基半导体工艺深度融合，实现高速率、低功耗、高集成度的光信号处理与传输。硅光技术不仅在数据中心、电信网络等领域带来性能革新，更在人工智能、自动驾驶、量子计算等新兴场景中展现巨大潜力。 从市场需求角度看，硅光产业的增长动力已转向“爆发式需求”。预计200G/通道链路将成为主流，并为800G、1600G收发器的规模化应用铺平道路。这类高带宽解决方案符合超大规模数据中心与AI集群的需求，成为硅光技术商业化落地的核心场景。 从产业链结构看，硅光产业已形成完整的链条，包括上游的基础支撑、中游的芯片制造与封装测试，以及下游的应用拓展。全球硅光产业链协同效应已初步显现，不同环节的企业与科研机构各司其职，共同推动产业从技术验证向规模化量产迈进。 国内企业在硅光产业中形成了多梯队竞争格局，新易盛、中际旭创、天孚通信、亨通光电和仕佳光子等企业凭借各自的优势和技术布局，在细分领域占据了重要位置。然而，硅光技术仍然面临技术多样性和标准化缺失、可靠性与寿命考验等挑战。 总的来说，硅光技术的发展前景广阔，未来3-5年内有望实现从“高端小众”到“规模化应用”的跨越。

广立微收购比利时硅光子技术研发中心Luceda，进军硅光芯片设计自动化赛道，助力国产EDA工具突破。硅光芯片作为光电融合的关键技术，正推动数据中心和长距离通信的发展。随着技术进步和市场需求增长，硅光芯片有望在未来几年内迎来爆发式增长。