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研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块提供助力,增强基于人工智能的物体传感和识别能力,扩展智能工厂、仓库和零售环境中自主移动机器人(AMR)的视觉应用。 借助尖端MIPI摄像头赋能AMR视觉 AMR产品较大程度依赖传感器精度和计算性能,以
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11/20 08:16
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研华科技:投身Edge AI创新,驱动智能未来
在当今这个数据驱动的时代,AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步,AI的应用场景从云端扩展到了边缘,Edge AI作为一种新兴的技术趋势,正以其独特的数据处理能力和实时响应优势,为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革。 在工业自动化和物联网领域有着先进技术实力的研华科技,正站在Edge AI技术革新的浪尖。面对日益复杂的市场需求和不断演变的行业挑战,研华不仅
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11/12 08:36
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当AI遇上边缘计算,研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年,AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署,带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求,边缘计算逐渐走入舞台“中心”,迸发出更大的能量。Gartner 公司预测,到2025年,大约75%的企业将在数据中心或云之外的边缘侧进行数据处理。 作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商,研华在边缘计算领域已完成全面布局,可根据不同设备及
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11/07 07:52
AMD
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研华工业主板AIMB-523搭载AMD Ryzen嵌入式7000系列处理器震撼上市!
嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板,为3D视觉检测设计,搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器,采用先进的“Zen 4”架构和5nm工艺。它配备12核心,支持高达128GB的DDR5内存,相较于AMD Ryzen™ 5000系列,在相同功耗下性能提升高达49%。针对要求苛刻的3D/4D视觉捕
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AMD
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研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级
在数字转型浪潮驱动下,AI应用也开始加速落地到各行各业,在此波AI趋势中扮演关键角色的研华,凭借自身在边缘运算(Edge Computing)及嵌入式领域的深厚技术与经验,携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程,让终端产业能够应用AI达成数字转型目标。 近年来,越来越多AI应用由云端走向边缘运算,根据研调机构 Market.us 的最新报告,Edge AI市场正处于快速增长阶段,预计在2033年将达到1
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深度对话:从“云”到“端”,慧眼看清边缘计算
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