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西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程

西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装技术开发并实施新的工作流程，以进行 IC 封装装配规划以及 3D LVS (layout vs. schematic) 装配验证。该流程将应用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封装系列技术。为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上扬需求，IC 设计的封装技术也变得

与非网编辑

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2023/06/13

ic设计晶圆级封装
受惠于旺季需求，第三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元

根据TrendForce集邦咨询表示，随着全球疫苗覆盖率提升，欧美各国边境逐步开放，社会的活动力开始恢复，消费性产品迎向下半年传统旺季，然供应链受到海运延迟、运费高涨及长短料影响，反而使得下半年终端市场出现旺季不旺的现象。

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194

2021/11/23

芯片 TrendForce
封测巨无霸诞生，日月光矽品合并获批

2020年3月25日，日月光控股发布公告称，接获国家市场监督管理总局反垄断局（前身为商务部反垄断局）通知，解除针对日月光（ASE）与矽品精密（SPIL）结合案所附加之限制条件。

赵元闯

320

2020/03/27

封测封装技术
矽品6月营收公布，高营收都受了谁的惠？

封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布6月营收，达73.9亿元，较5月小幅下滑0.9%，但仍维持高档水位，创今年以来次高，也维持在70亿元以上，较去年同期成长7.5%，第2季营收在5、6月营收带动下，达216.8亿元，季增12%，年增2.1%，创单季次高纪录。

与非网记者

2

2016/07/06

台积电联发科
日月光和矽品还未合并，就已受重创！

因为日月光和矽品的结合案仍有不确定性，导致目前已有晶片大厂开始评估转单至南韩艾克尔及大陆江苏长电等业者。

与非网记者

2

2016/03/14

日月光矽品

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