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中国移动的2024:三大计划,聚力新质生产力
每一次连接,让通信触达;每一次传递,引喜悦发生。岁末回首,通信产业2024留下了哪些足迹?“你”的2024又是如何度过?哪些变革触动了你的心弦?岁末年初之际,通信世界全媒体推出以“‘我’的2024”为主题的2024年度盘点。本期为您带来“我”的2024——谈企业,通过回顾2024年ICT领域各企业的发展历程,讲述企业在这一年里与ICT的紧密联系和深刻体验,为行业发展提供一个独特的年度总结。
通信世界网
181
9小时前
AI
中国移动
插排拆解报告:米家放电转换插排
本期拆解带来的是米家便携充放电枪配备的放电转换插座和充电转换器,转换插座通过连接到充电枪,可以将新能源汽车逆变输出放电,为其他新能源汽车充电或者提供交流供电输出。充电转换器则可以将充电枪转换为10A插头,满足日常家用充电需求。下面充电头网就带来米家充电枪的放电转换插排和充电转换器配件拆解,一起看看内部的设计和做工。
充电头网
156
9小时前
拆解
拆解报告
理想汽车的智能驾驶为什么迭代如此之快?
理想的AI talk从传播来看是非常成功的,如果说第一天讲硅基家人和理想同学有一些抽象的话,那么这次围绕智能驾驶,这个车企争夺市场份额和提升用户体验的核心战场,理想非常具体地解释了整个迭代的路径。
芝能汽车
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10小时前
《汽车电子瞭望台》系列
智能驾驶
国内10个半导体产业项目全面绽放
岁末之际,我国半导体领域捷报频传,呈现出蓬勃发展的景象。此前长飞先进碳化硅基地、星曜半导体温州首家晶圆厂、格力碳化硅芯片工厂等项目已取得亮眼进展。而近期,在射频芯片、IC设计、半导体设备、电子元器件、光通信芯片、化合物半导体等多个关键领域,武汉敏声、中芯微、唐晶量子、民翔半导体、思特威、华工科技、兆驰股份等众多知名企业负责的一批半导体项目又纷纷刷新进度,在技术研发的深度攻坚与产能扩张的规模布局方面均实现了重大突破,正逐步构建起更为完善且强大的国内半导体产业生态。
全球半导体观察
282
10小时前
半导体产业
“暗流涌动”,显示行业正在经历变局
国内显示领域迎来了一项里程碑式的突破。今年11月底,国内头部显示厂商TCL华星宣布其位于武汉的G5.5代印刷OLED产线正式量产。这是全球显示领域第一次由中国企业引领,并将一项全新的技术带入到商业化阶段。在此之前,行业革命性技术突破与商业化先行步伐,大多由海外企业所主导。
巨潮WAVE
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11小时前
oled
显示行业
半导体材料大本营,日本供应商大盘点(123家)
上周下决心做了一个亚洲(日本、中国大陆以外)的半导体材料供应商数据统计,读者反响还不错。那我就继续做下去吧众所周知,在半导体材料领域,日本目前是全球各个国家地区中当之无愧的第一名 -- 按照销售金额计算,全球半导体材料差不多一半以上都来自日本。
半导体综研
149
11小时前
半导体材料
硬件工程师面试常考的一道题,讲讲运算放大器的增益带宽积
想要学好运算放大器电路,一个绕不过的参数就是增益带宽积,只有理解了增益带宽积,才能真正理解运算放大器电路的增益与带宽的关系。什么是增益带宽积呢?英文名字叫GBP或GBW(Gain Band with Product),我们把增益带宽积定义为放大器的开环增益与该增益处频率的乘积。
硬件那点事儿
291
12小时前
运算放大器
硬件工程师
晶圆代工烽烟四起:日韩出击
尽管消费电子市场需求尚未复苏,但人工智能、旗舰智能手机正带动先进制程芯片需求持续上涨,晶圆代工产业仍具发展动能。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预计,2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%。
全球半导体观察
359
12/27 17:11
半导体产业
晶圆代工
基于唯创语音芯片的三大烟雾报警器语音方案
在智能设备与物联网(IoT)技术的飞速发展中,语音播报功能的重要性日益凸显,已成为提升用户体验、实现人机交互的关键一环。本文将深入探讨三种创新性语音播报系统设计方案:传统方案——独立的语音播报芯片结合外接功放;性价比更高的内置功放语音芯片方案;以及具备蓝牙低功耗(BLE)技术以实现便捷组网和数据上报的BLE语音芯片方案。
唯创知音
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12/27 16:53
语音播报
烟雾报警器
紫光芯片云3.0:驱动芯片产业的智能变革
随着AI、5G、物联网等新兴技术的广泛应用,芯片的需求日益增长。与此同时,全球半导体产业链的重新布局为中国芯片产业带来了新的发展需求。在此背景下,芯片产业正迎来前所未有的发展机遇。然而,芯片的制程精度和规模不断突破,对整个芯片设计环境所要求的资源变得越来越大,且所需构建的设计环境越来越复杂。对芯片设计企业而言,挑战尤为严峻。 如何构建高效且可扩展的芯片设计环境?如何在经验相对欠缺的条件下应对复杂设
史德志
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国产智算争相开启“万卡”元年,十万卡还远吗?
2024年,我国智算中心建设进入全面发力阶段,最明显的感受就是万卡集群项目在加速建设。
张慧娟
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12/27 13:40
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源码系列:基于FPGA的计算器设计(附源工程)
本次的设计主要通过矩阵键盘来实现按键的加减乘除运算,通过按下有效键值来当被加数或者被除数等等,按下10 -- 13等数字来表示对应的运算符。按键键值15表示等于号。
FPGA技术江湖
241
12/27 10:52
FPGA
计算器
从一个简单的公式,谈一下射频设计的几个要点
如果你注意观察周边的现实世界,你会发现,其实射频已经深入到人类生活的方方面面,深入到我们衣食住行的每一个单元中。比如一觉醒来,打开手机,利用手机的移动网络点了一个早餐,等到早餐送来的时候,用微波炉加热了一下,然后来到公司,打开电脑,连接公司的WiFi,开启这一天的工作。这里面一个其主要作用的就是射频,它虽然无声无形,但是却与我的生活工作形影不离。
射频学堂
565
12/27 10:44
射频设计
自动驾驶,世界模型是唯一解?
在前一篇文章《开炒VLA,“端到端”过气了?》里,我们了解到一个新的概念“世界模型”。按照目前行业的理解,“端到端”的尽头,就是世界模型。因为,自动驾驶光有端到端还不够。端到端的“黑盒子”特性,导致上限提高的同时拉低下限,存在“跷跷板效应”。无穷无尽的Corner Case,写不完的代码。就像我那篇文章说的,《“端到端”求L4,无异缘木求鱼》。
汽车公社
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12/27 10:43
自动驾驶
世界模型
开炒VLA,“端到端”过气了?
端到端2.0时代,会“嗖”地一下来了?2024年,智驾领域最热的词,就是“端到端”。甚至,到了不聊端到端都没法出门的程度。不过,在这个光速迭代的智能电动化时代,“端到端”会被迭代替掉,也是可想而知的。于是,VLM、VLA、世界模型……概念涌现,被誉为“端到端2.0”的VLA(Vision-Language-Action Model,视觉-语言-动作模型)闪亮登场。
汽车公社
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12/27 10:37
智能驾驶
端到端
2024年大模型融资全景:最高800亿,独角兽洗牌,地方国资猛扑
半年狂揽1800亿人民币,大模型企业杀疯了。2024年——大模型创企正与巨额融资深度绑定。仅在2024年最后一个月,就有xAI拿下60亿美元、阶跃星辰的数亿美元、Perplexity AI的5亿美元、智谱AI 30亿元、Liquid AI的2.5亿美元……
智东西
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12/27 10:30
大模型
具身智能
2024年半导体行业大事记盘点(二)
2024年4月3日7时58分,在中国台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生了7.3级地震。地震后,全台主要晶圆厂包括台积电、世界先进、联电、力积电、南亚科、华邦、旺宏等七家业者几乎都出现生产线破片与停机的状况。
TechSugar
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人工智能
半导体行业
车企淘汰,自有节奏
临近2024年年底,汽车产业又即将绕过新一圈年轮。如果认真书写这一年的车企年终总结可以发现,有车企在这一年中迈入新的发展阶段,有车企或向上求突破或向下沉,同样也有不少车企在这一年中步履维艰、竭力求生。
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产业丨比亚迪加码AI和大模型投入,目标“整车智能”
随着大模型技术的应用于汽车,智能驾驶技术进入了数据驱动的发展阶段,竞争的关键在于高质量的数据和训练计算能力,这也将进一步降低智能驾驶技术的成本。到2027年,整车智能驾驶系统在整车成本中的占比将从目前的约10%迅速下降至5%以下。
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高通骁龙「上车」近十年,如何从被质疑到被追捧?
从试水,到被追捧,再到被挑战,高通跨界汽车市场经历了什么?六年前的10月8日,理想汽车的首场新车发布吸引了全行业的关注。80后创始人李想发布了一款突破传统的增程式电动SUV理想One,“冰箱、彩电、大沙发”的全新座舱体验让消费者眼前一亮,高通骁龙座舱芯片也首次成为了汽车发布会上的技术亮点。已经是旗舰手机标配的高通骁龙,此时在汽车市场刚刚开始崭露头角。
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