尼得科精密检测科技株式会社将于2024年12月4日(周三)至12月6日(周五)参展在深圳国际会展中心举办的国际展览会“HKPCA Show 2024”。 本次展会是中国国内PCB行业规模最大的展览会,将有来自中国大陆、中国台湾、中国香港等地超过600家企业汇聚一堂,设有超过3,500个展位。 尼得科精密检测科技针对AI产业快速发展的中国市场,将展示适用于日益微细化和复杂化的高端电路板的最新光学检测
近期看到 Douglas Brooks与Johannes Adam 在 Signal Integrity 网站发表的一篇博文:Vias Are Cooler Than We Think[1] ,讨论了电路板设计中过孔温度在通过大电流时的情况,可以指导我们在设计功率电路时更从容的控制电路板温度。特别是作者得出仿真结果与实测结果是如此接近,也更增加了我们对于电路热仿真的兴趣。