电磁组

• 移动电源拆解报告：京东京造30W小电包移动电源
  

  京东京造是京东旗下的生活家居自有品牌，成立于2018年，秉承“好生活，精心造”的理念，通过京东大数据洞察用户需求、精准开发产品，并联手全球制造商严控质量，致力于提供高性价比、有调性的产品。

  充电头网

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  刚刚

  拆解 拆解报告
• 宁德时代“加码”换电三大观察
  

  为什么布局换电？是为了盈利吗？如何盈利？2024年12月，宁德时代在“巧克力生态大会”上宣布了其换电业务的新规划：计划至2025年建设1000座、中期建立万座、最终建成3万座以上换电站，同时披露了换电业务的技术与商业模式。

  高工锂电

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  7分钟前

  宁德时代 换电
• 超10亿，落子临港
  

  近日，广联航空工业股份有限公司（以下简称“广联航空”）发布了关于在临港新片区设立全资子公司，并完成工商登记及取得营业执照的公告。公告称，为提高大飞机航空工装及复合材料零部件产品的生产能力，把握国产大飞机高质量发展的战略机遇期，公司拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区投资设立全资子公司“广联航空工业（上海）有限公司”。企查查显示，该子公司已完成工商登记，法定代表人为王梦勋，注册资本为1亿元。

  张通社

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  12分钟前

  大飞机
• 如何理解中国移动杨杰董事长的最新讲话？
  

  12月21日，中央广播电视总台“2024央视财经论坛”在北京举办，本届论坛以“中国式现代化的发展新动能”为主题。中国移动董事长杨杰出席主旨论坛，并发表题为《聚力数智开新局，赋能发展添动能》的主旨演讲。我认为，杨杰董事长的发言，不仅为信息通信行业的未来发展指明了方向，也为理解中国式现代化的新动能提供了独特的视角，深刻剖析了信息通信业在推动经济社会全面进步中的关键作用，并提出了一系列具有前瞻性和实践性的见解。

  白犀牛通信

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  13分钟前

  中国移动
• 日本成功引入首台ASML EUV光刻机
  

  近日，芯片制造领域传来重大消息：Rapidus开始安装ASML EUV光刻机，成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。这一举措无疑在全球芯片产业中掀起了波澜。

  全球半导体观察

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  22小时前

  ASML EUV光刻机
• CPU快速迭代是技术实力的体现
  

  昨天的文章有读者留言，认为拿D2000和龙芯6000比不公平。诚然，D2000于2021年发布，龙芯3A6000于2023年发布，时隔两年，拿两款CPU对比，龙芯确实先天占优势。

  铁君

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  23小时前

  CPU 龙芯
• 一场显示盛宴：屏屏出彩，链链生辉
  

  元宇宙生态鱼缸、裸眼3D全息智能炫屏、16K超高分辨率裸眼3D商显大屏、C形车载中控解决方案、全球首款AI TV、熊猫主题VR大空间沉浸式体验剧目……记者在12月19日于成都开幕的世界显示产业创新发展大会上，一观诸多突破形态、性能更优、场景创新的新型显示技术创新应用成果,也体验到新型显示产业链、创新链“两链”融合发展的最新进展，感受到新型显示产业创新活力的奔涌浪潮。

  中国电子报

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  12/22 08:55

  显示技术 显示产业
• 电动牙刷拆解报告：华为智选 usmile智能电动牙刷U7
  

  本期继续拆解的是华为智选 usmile智能电动牙刷U7，其延续了此前拆解过的Pro版相同设计语言，整体高端有档次。虽为普通款，其同样支持NFC功能、APP连接以及OTA在线升级等，智能化也是非常的高。此外附送的刷头、挂架等也没有区别，下面充电头网就对华为智选 usmile智能电动牙刷U7进行拆解，看看内部有哪些细微差别。

  充电头网

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  12/22 08:25

  拆解 拆解报告
• 封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能
  

  先进封装需求强劲，日月光集团全力扩产。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼以扩产先进封装。

  全球半导体观察

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  12/21 11:25

  先进封装 日月光
• 从设备财报看国内半导体行业发展趋势
  

  周二晚上辛辛苦苦整理了资料，准备直播给大家讲解一下半导体设备行业趋势的。但因为一些特殊原因没有做好，只能今天写文章表述了。上次我发布了《全球主要半导体设备上市公司的Q3营收排名》，只把整体趋势和各家公司营收数据图表简单展示了一下。这次我会以海外的10家供应商数据为基础，分行业给大家说明一下

  半导体综研

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  12/21 10:55

  半导体行业 半导体设备
• ZLG嵌入式笔记(连载09) | 电平匹配问题，简单却容易被忽视
  

  在电路设计中，电平匹配是一个基本要求，但常常被忽视，可能导致设备故障和通信异常。本文我们将揭示如何避免因电平不匹配导致的设备故障，并提供实用的设计建议，确保您的电路设计既高效又稳定。

  ZLG致远电子公众号

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  12/21 10:25

  电路设计 电平
• 电源适配器拆解报告：机械革命280W碳化硅电源适配器
  

  最近充电头网拿到了机械革命游戏本标配的一款电源适配器，为能够让设备充分运转，电源功率达到了280W，并且从铭牌可以了解到，这还是一款碳化硅电源适配器。下面充电头网就对机械革命这款电源进行拆解，看看具体设计。

  充电头网

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  12/21 09:55

  拆解 拆解报告
• 2025年智能驾驶竞争（上）：智能驾驶将逐步成中国汽车标配
  

  如果说2024年之前是电动化的过程，2025年随着技术的进步与市场需求的变化，中国汽车产业正在迈入一个充满挑战与机遇的新阶段。到2025年，高速NOA将成为标配，城市NOA逐步普及，智能驾驶领域竞争白热化。

  芝能汽车

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  12/21 09:25

  《汽车电子瞭望台》系列 智能驾驶
• 中国工程院院士彭寿：新型显示材料始终占据显示产业价值链高端
  

  12月19日，世界显示产业创新发展大会在四川省成都市正式召开。中国工程院院士、国家制造强国建设战略咨询委员会委员彭寿出席大会开幕式，并做开幕演讲。会上，他表示，在智能化和AI时代，万物互联、万物互控、万物互学，显示无处不在。作为战略性新兴产业和战略必争领域的关键支撑，新型显示材料始终占据着显示产业价值链的高端。

  中国电子报

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  12/21 08:55

  显示产业 显示材料
• 晶圆前道工艺（FEOL）和后道工艺（BEOL）的区别
  

  在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line）和后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。要理解它们的区别，可以将整个半导体制造过程比喻为建造一座智能大厦：前道工艺相当于“建设基础与结构框架”，而后道工艺则是“完成内部连线与功能集成”。

  老虎说芯

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  12/21 08:25

  集成电路制造
• Manz集团德国公司重组，亚洲事业部不受影响
  

  近日，全球科技设备制造商Manz集团德国公司传出破产重组消息，计划战略性剥离“锂电”业务，通过结构优化，将业务重心放在“自动化、半导体及高精密设备代工制造”业务。

  夏珍

  1.2万

  12/20 17:34

  半导体装备 Manz
• 2023年中国数据线充电协议芯片渗透率快速上升
  

  中国是全球数据线和充电协议芯片最大的供应地区，下游客户主要为华为、小米、vivo等手机厂商的原机配线产品，以及以绿联、安克创新为代表的第三方厂商的快充数据线产品。受安卓系统手机Type-C接口迭代、快充普及，叠加苹果全系产品改用Type-C接口、车用Type-C接口的迭代等驱动因素影响，中国数据线充电协议芯片渗透率快速上升，较前一年上升近10个百分点。根据赛迪顾问估算，2023年中国市场规模已超30亿元，出货量超40亿颗，快充协议芯片渗透率已达到70%以上，未来高功率快充数据线出货量仍将持续提升。预计到2030年，中国数据线充电协议芯片整体出货量将超70亿颗，市场规模较2023年将翻番，含快充协议的芯片出货量占比预计将接近100%。

  与非网编辑

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  12/20 16:22

  Type C 充电芯片
• 中国LED幻彩驱动芯片快速发展，前景广阔
  

  幻彩是LED的新兴领域，通常兼顾照明与显示的效果。近年来，随着LED驱动芯片拥有更强RGB色彩调节、灰度控制和智能控制等能力，可自行编辑控制LED色彩和亮度调解的LED幻彩市场迅速发展，目前已在景观装饰、舞台灯饰、智能家居、室内装饰、汽车氛围灯和透明屏等需要营造特殊氛围的场景广泛应用。根据赛迪顾问估算，2023年中国LED幻彩市场规模141.2亿元，预计到2030年市场规模将接近370亿元。

  与非网编辑

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  12/20 16:12

  LED驱动芯片 LED光源
• 2024VR50强企业发布（附全名单）
  

  12月20日，“2024VR50强企业”名单正式发布，这是“VR50强企业”名单连续第六年发布。2024年，“VR50强企业”营收超过1亿元的数量增长至38家，整机制造、行业应用企业占比领先，六年来平均研发投入比基本保持在50%左右。北京“VR50强企业”领跑全国，江西、深圳稳定成为第二梯队。

  中国电子报

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  12/20 16:07

  VR VR产业
• ALD,ALE与传统技术相比的优势？
  学员问：ALD（原子层沉积），ALE（原子层刻蚀）与传统的沉积，刻蚀技术相比，有什么优势？如上图，先说第一行，第一行是传统镀膜与ALD效果的对比，传统薄膜沉积方法如 PECVD 或 PVD等，在高深宽比结构中，由于气体进出受到了物理限制，侧壁和底部区域的沉积速率不同。

  TOM聊芯片智造

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  12/20 16:07

  ALD ALD技术

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