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  • 热设计考量
    温度对半导体寿命的影响显著，每升高10K寿命减半。实际使用中的环境因素如PCB布局和焊接工艺会影响实际结温，导致器件寿命大幅下降。合理分析热路径并控制结温是保证电源设计可靠性的关键。
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    对于电源工程师而言，一款外围简洁、性能强悍的驱动芯片是提升方案可靠性与竞争力的核心。Hi8000 升压恒压控制驱动芯片，以 30A 超大输入电流、＞95% 超高转换效率为核心亮点，搭配宽输入范围与智能工作模式，成为多领域电源设计的优选方案。 在核心性能上，Hi8000 展现出硬核实力：输入最大电流可达 30A，轻松满足大负载供电需求，无需复杂扩流电路；转换效率突破 95%，大幅降低功率损耗，兼顾节
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