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曦智科技宣布多位高管任命,加速产品化商业化进程
近期,全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命:原AMD PCIe IP/SoC负责人胡永强将担任曦智科技全球副总裁,负责公司电子芯片设计研发;前阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士被任命为曦智科技软件副总裁;此外,前Arm全球渠道销售副总裁Hal Conklin将出任曦智科技商务拓展总监。此次人事任命将巩固并强化曦智科技软硬件能力,加速推进公司在光电混合计算领域的产品化、商业化进
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2022/09/26
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深度丨“全优”光子芯片,会是下一代处理器吗?
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2022/02/17
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瑞萨电子创新汽车电子芯片助力丰田雷克萨斯下一代多媒体系统
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,丰田汽车公司(以下“丰田”)采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统(SoC),用于下一代车载多媒体系统。
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2021/10/26
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SK集团将投资7000亿韩元扩大碳化硅晶圆业务
SK集团宣布,到2025年将在尖端材料领域投资5.1万亿韩元,其中,7000亿韩元用于碳化硅晶圆。公司预计该业务在2021年的销售额将达到300亿韩元,并计划到2025年将其规模扩大到5000亿韩元。
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