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电路方案

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  • 现代电源设计工具
    作者:Frederik Dostal,电源管理专家 摘要 本文介绍适用于开关电源开发的各种工具。这些工具协同工作,帮助设计人员完成从系统电源管理架构的初始设计到硬件最终评估的全流程开发。每种工具都有特定的用途,并能提供有价值的洞察,使工程师能够在更短的开发时间内设计出更优质的电源。 引言 几乎所有电子电路都需要电源。因此,大多数工程师必须设计电源解决方案来为电路供电。为了简化这项任务,业界在长期实
    现代电源设计工具
  • 【原创干货】电子学中的十万个为什么-初识半导体
    本文介绍了半导体物理学的基础知识,重点讲解了原子结构、自由电子的形成、绝缘体和导体的区别,以及半导体的概念及其特性。通过对比导体、绝缘体和半导体的特点,帮助读者更好地理解半导体材料在电子电路中的作用。
  • 德州仪器模拟设计|适用于隔离式 ADC 信号链解决方案的低 EMI 设计
    本期,为大家带来的是《适用于隔离式 ADC 信号链解决方案的低 EMI 设计》。该文章将解释 EMI(特别是辐射发射)的来源,并介绍了一些尽可能减少模拟信号链的 EMI 的技术,包括详细的布局示例和测量结果。 引言 如今人们使用的电子设备数量庞大,而这些设备的体积却在不断缩小,这使得电磁干扰 (EMI) 成为电路设计人员面临的一大难题。用于通信、计算和自动化的电路需要近距离工作。产品还必须符合政府
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    2025/10/20
    德州仪器模拟设计|适用于隔离式 ADC 信号链解决方案的低 EMI 设计
  • SK keyfoundry推出具备高击穿电压特性的多层厚金属间电介质 (Thick IMD)工艺
    /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布推出具备业界领先高击穿电压特性的多层厚金属间电介质 (Thick IMD)电容工艺。 数字隔离器的高击穿电压特性可增强半导体器件的安全性与可靠性,同时延长器件的使用寿命并提升抗噪能力。新型多层厚金属间电介质 (Thick IMD)工艺支持堆叠最多三层IMD,每层最大厚度达6微米,从而在金属-绝缘体-金属(MIM)结构中,总厚度最