电子封装

• 焊点可靠性之蠕变性能
  焊点的可靠性是电子封装的终极要求，然而，电子封装的有效寿命受到各种热机械变形的影响。蠕变被认为是焊点失效的最主要机制之一。

  余味_9deeac

  2466

  04/17 07:28

  电子封装
• 使用低α粒子锡膏降低微电子封装的软错误率
  软错误是指由辐射对硅集成电路（Si ICs）的影响导致的设备的暂时性故障。软错误会影响设备的性能和可靠性，尤其是在空间、防御、医疗和电力系统等高辐射环境中。随着电子设备的不断微型化和高密度化，软错误的发生概率也随之增加，因为现在低能量的α粒子也能翻转一个存储器位或改变逻辑电路的时序。其中，一种主要的α粒子辐射源是用于封装中连接元件的锡膏，它们含有α放射性元素。由于使用了倒装焊（flip-chip）和3D封装，锡膏凸点（solder bumps）已经非常靠近硅器件，即使是低能量的α射线也能引起软错误。因此，需要开发低α活性无铅锡膏（Low Alpha activity Pb-free solders），以减少软错误的发生。

  余味_9deeac

  3377

  03/14 08:23

  锡膏 电子封装
• 高加速寿命试验对焊点的可靠性评估
  焊点是电子封装中连接芯片和基板、基板和外部引脚等不同材料和结构的关键部件，其可靠性直接影响了电子产品的性能和寿命。焊点在反复的机械应力和热应力作用下，会产生微观裂纹并逐渐扩展，最终导致断裂的现象，即焊点的疲劳失效。

  余味_9deeac

  3586

  02/01 07:27

  电子封装
• MEMS企业奥松电子成立硅芯材料子公司，开拓高端电子封装材料领域
  7月26日，广州硅芯材料科技有限公司（以下简称“硅芯材料”）在奥松电子（广州）产业园举行揭牌仪式。

  与非网编辑

  126

  2021/07/28

  mems 封装材料
• SiP的三个新特点
  传统电子封装电子封装从 1947 年诞生至今，对整个电子系统的发展起了重要且不可或缺的作用；SiP 系统级封装也属于电子封装，因此电子封装的三个功能 SiP 也都具备，此外，相对于传统电子封装，SiP 具备三个新特点。

  Suny Li（李扬）

  342

  2021/01/04

  pcb SiP
• 我国半导体产业链销售额这么高？只因电子封装业发展太猛
  据了解，目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。

  与非网记者

  5

  1评论

  2016/08/18

  半导体产业 半导体产业链

正在努力加载...