电子封装

焊点的可靠性是电子封装的终极要求，然而，电子封装的有效寿命受到各种热机械变形的影响。蠕变被认为是焊点失效的最主要机制之一。

软错误是指由辐射对硅集成电路（Si ICs）的影响导致的设备的暂时性故障。软错误会影响设备的性能和可靠性，尤其是在空间、防御、医疗和电力系统等高辐射环境中。随着电子设备的不断微型化和高密度化，软错误的发生概率也随之增加，因为现在低能量的α粒子也能翻转一个存储器位或改变逻辑电路的时序。其中，一种主要的α粒子辐射源是用于封装中连接元件的锡膏，它们含有α放射性元素。由于使用了倒装焊（flip-chip）和3D封装，锡膏凸点（solder bumps）已经非常靠近硅器件，即使是低能量的α射线也能引起软错误。因此，需要开发低α活性无铅锡膏（Low Alpha activity Pb-free solders），以减少软错误的发生。

焊点是电子封装中连接芯片和基板、基板和外部引脚等不同材料和结构的关键部件，其可靠性直接影响了电子产品的性能和寿命。焊点在反复的机械应力和热应力作用下，会产生微观裂纹并逐渐扩展，最终导致断裂的现象，即焊点的疲劳失效。

7月26日，广州硅芯材料科技有限公司（以下简称“硅芯材料”）在奥松电子（广州）产业园举行揭牌仪式。

传统电子封装电子封装从 1947 年诞生至今，对整个电子系统的发展起了重要且不可或缺的作用；SiP 系统级封装也属于电子封装，因此电子封装的三个功能 SiP 也都具备，此外，相对于传统电子封装，SiP 具备三个新特点。