电子封装_电子封装是什么意思

紫宸激光锡球焊接机在微声电传感器中的微米级控制艺术

在微电声传感器（MEMS）及精密电子封装领域，传统的烙铁焊和波峰焊已逐渐成为瓶颈。激光锡球焊接凭借其非接触、能量密度高、热影响区（HAZ）极小等优势，成为了连接微小焊盘与微型锡球的主要工艺之一。本文将深入探讨这一技术背后的物理本质，特别是如何通过精确的能量控制实现对敏感元件的保护。

紫宸激光

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2025/12/08

激光焊接波峰焊

先进半导体封装全方位入门指南（下）

本文介绍了电子封装技术的发展历程，从早期的封装类型到先进的2D、2.1D/2.3D、2.5D以及3D-IC封装技术。重点探讨了硅中介层、微凸点、硅通孔、硅桥和混合键合等关键技术及其应用场景。文章详细描述了各技术的特点、优势和面临的挑战，特别是混合键合技术在实现超高密度互连方面的潜力。

半导体产业研究

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2025/11/24

先进封装半导体封装

先进半导体封装全方位入门指南（上）

这份指南详细介绍了芯片封装的关键概念和技术发展，涵盖了从早期的DIP封装到现代的晶圆级封装（WLCSP）和异构集成（Heterogeneous Integration）等先进技术。文章还探讨了封装技术面临的挑战，如寄生效应、散热性能和封装密度等问题，并展望了未来封装技术的发展方向。

半导体产业研究

3920

2025/11/24

先进封装半导体封装

精密划片机在切割陶瓷基板中有哪些应用场景

精密划片机在切割陶瓷基板中的应用场景广泛，凭借其高精度、高效率、低损伤的核心优势，深度服务于多个关键领域。以下是其典型应用场景及技术特点分析：一、半导体与电子封装领域陶瓷芯片制造 LED基板切割：氧化铝陶瓷基板因优异的导热性和绝缘性被用于LED芯片。精密划片机（如BJX6366）可实现微米级切割精度，确保芯片尺寸一致性，避免热应力导致的性能下降。功率器件封装：IGBT、MOSFET等器件需通

博捷芯划片机

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2025/04/15

半导体划片机

电子信息：这5个方向，难学，工资还不高！

在电子信息领域中，部分方向因技术复杂度高、市场需求饱和或行业附加值较低，导致学习难度大但薪资水平相对有限。

张巧龙

3127

2025/03/25

单片机嵌入式开发