电子器件_电子器件资讯

CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率

采用新型热阻增强封装的P2系列表现出超高的电气性能，支持具有挑战性的高功率应用，坚固可靠无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaN™ GaN 功率 IC ，将 GaN 的优势提供给数据中心、逆变器

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06/11 07:40

GaN MOSFET

CGD与中国台湾工业技术研究院签署GaN电源开发谅解备忘录

为电动汽车、电动工具、笔记本电脑和手机应用开发功率密度超过30 W/in3的140-240 W USB-PD适配器 Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 与与中国台湾工业技术研究院（ITRI）签署了谅解备忘录，以巩固为USB-PD适配器开发高性能GaN解决方案的合作伙伴关系

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05/30 10:36

电动汽车 GaN

深圳比创达电子EMC｜人体静电对精密电子器件的伤害如何避免

操作人员也是防静电工作中不可忽视的一环。他们应穿戴专门的防静电手环等相关装备，这些装备能够有效中和人体产生的静电，减少静电在人体上的积累。同时，操作人员还应接受专业培训，了解静电防护的重要性，掌握正确的防静电操作方法。

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04/23 07:27

EMC EMI

电热电容器内部的绝缘油是否易燃

电热电容器内部的绝缘油是否易燃是一个备受关注的问题。绝缘油在电热电容器中起到重要的保护作用，确保电器的安全运行。然而，很多人对绝缘油的易燃性存在疑虑。

库克库伯电容器

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2023/12/01

电容器低压电容器

【泰克干货分享】闪烁噪声的监测，详解用SCS参数分析仪测试1/f噪声

电子器件会有不同类型的噪声源，包括热噪声、白噪声和1/f噪声。1/f噪声是低频电子噪声，其电流（ISD）或功率（PSD）频谱密度与频率成反比，见下图典型噪声谱，前面是1/f噪声，大小和频率相反，后面是白噪声，均匀分布。由于1/f噪声反映了器件的质量、可靠性等参数 , 其研究越来越为人们所重视。

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2023/08/29

泰克电子器件

CGD 与 SCI 签署亚太地区分销协议

Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发并大批量生产一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。该公司与位于新加坡的 Supreme Components International Pte Ltd (SCI) 签署了分销协议，为亚太地区的客户提供支持。

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2023/08/08

GaN 氮化镓

如何为新一代可持续应用设计电机编码器

摘要从定速电机转向提供位置和电流反馈的变速电机，不仅可以实现工艺改进，还能节省大量能源。本文介绍了电机编码器（位置和速度）、器件类型和技术以及应用案例。此外还解答了一些关键问题，例如对特定系统最重要的编码器性能指标有哪些。本文将探讨编码器应用中电子器件的未来发展趋势，包括设备健康监测和智能型长期稳健的检测。最后，本文解释了为什么完整的信号链设计是实现新一代电机编码器设计的基础。电机编码器性能指

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2023/07/19

电子器件电机编码器

空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件，助力飞行电动化

全球航空航天业先驱空中客车公司(Airbus，以下简称空客)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，以下简称ST；纽约证券交易所代码:STM)最近签署了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子器件更高效、更轻量化，这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。在签署该合作协议前，双方已充分评估了宽禁带半导体材料给飞机电动化带来的

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2023/06/30

SiC 碳化硅

应用场合的需要推动电子器件小型化

智能手机和智能手表是让大多数消费者联想到小型化的产品。小型化在电子领域并不新鲜，毫无疑问，这种趋势正在加速发展。有许多因素促使电子器件更小、更薄、更精简。小型化趋势远远超出了半导体的规模化趋势。摩尔定律和更先进的集成电路使业界生产出功能更强大且尺寸更小的系统。不过，最终是一小部分高级应用领域推动了小型化元器件的需要。

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2023/05/31

Molex 电子器件

Teledyne FLIR Boson+ 红外热像仪现已配备工厂集成的连续变焦镜头

新款Boson+ CZ 14-75红外热像仪配备了5倍连续变焦镜头，最大限度地提高了性能，简化了开发和制造供应链。 Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出首款配备了工厂集成的14至75毫米的高性能连续变焦（CZ）镜头的Boson+热像仪模块。新的Boson+ CZ 14-75无缝集成了光学机械设备，降低了开发和运营风险及成

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2023/05/23

无人机电子器件

Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs

Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日宣布推出其 ICeGaN™ 650 V 氮化镓 HEMT H2 系列产品，该器件具备业界领先的稳健性、易用性，可实现历史最高效率。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 智能栅极接口，该接口几乎消除了典型 e-mode G

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2023/05/15

GaN 氮化镓

【高峰论坛】东风在即 • 第三代半导体如何商业化落地？

当年我国科技部制定“863计划”首次明确将第三代半导体产业划定为国家战略发展产业。随后2016年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点之一。

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2022/11/21

SiC 第三代半导体

Spectrum仪器推出突破传输极限的下一代数字化仪

Spectrum仪器公司今日宣布推出两款新型PCIe数字化仪卡，助力基于PC的设备性能迈入新台阶。新产品使用16-lane的第三代PCIe技术，能够以12.8GB/s的惊人速度通过总线传输获取数据。