玻璃基板_玻璃基板资讯

根据Yole发布的数据显示，在AI、HPC、汽车和AIPC的推动下，2023-2029年，先进封装市场的年复合增长率为11%，预计到2029 年将达到695 亿美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先进IC封装技术在2023-2029年间的年复合年增长率为15%，至2029年将占近40%市场，并成为代工厂、封测厂、IDM、芯片设计厂商以及EDA厂商都竞相关注的一环。

夏珍

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12/16 17:52

与非观察玻璃基板

玻璃基板，“明日”红花

本文开始之前，笔者想先给读者讲一个故事。想象一下，有这么一座桥，它的建设需求最初源自连接小镇上的几座小规模房屋。之后，随着小镇的发展，房屋增多，车辆和人流激增，慢慢的这座木质桥梁开始显得力不从心，接近其承载极限。于是，人们开始尝试建造更先进、更高密度的桥梁，建造之时采用了新型钢材与特殊结构。

半导体产业纵横

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12/09 09:08

玻璃基板 ABF

折叠手机或迎来新的变革！eCONY开发出玻璃基板内置铰链技术

根据韩媒ETNews报道，韩国超薄玻璃蚀刻减薄公司eCONY于12月4日宣布，公司成功研发出一种创新的内置铰链技术，该技术能够有效支撑采用玻璃基板的可折叠面板。传统上，可折叠显示屏的支撑材料通常使用金属板，但eCONY的技术则突破了这一常规，通过在玻璃基板中实现内置铰链，为可折叠面板提供全新的解决方案。与常见的外部铰链不同，内置铰链是专门设计用于折叠面板的零部件，具有独特的结构和功能。

CINNO Research

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12/06 11:20

折叠屏手机玻璃基板

市场白皮书 | 玻璃基板最强国产设备供应链（一）

针对玻璃基板的可靠性测试，中科院微电子所展开了对玻璃基板工艺失效机理演技，关注了激光诱导形貌、划切、叠层、湿度、翘度等验证测试，总结和创新玻璃基板可靠性的方法，为玻璃基板验证分析提供了指导性样品。

未来半导体

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12/02 13:40

玻璃基板

Ibiden完成玻璃芯板制作并送样美国AI客户测试

11月27日，据海外供应链向未来半导体反馈，总部位于日本的全球领先半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试。

未来半导体

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11/28 09:05

玻璃基板封装基板

定档 | iTGV2025将打造中国玻璃基板供应链联盟

数据显示，玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最高可达到50%。目前，玻璃基板全球制造商瞄准2.5D/3D封装、Chiplet、FOPLP、系统级、CPO和下一代AI芯片展开竞赛。

未来半导体

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11/27 09:14

封装技术玻璃基板

隆利科技：公司玻璃基板技术具备相应量产条件，可满足半导体芯片封装对材料的高要求

近期，隆利科技(300752.SZ)在投资者互动平台表示，目前公司的玻璃基板技术已具备相应的量产条件，公司未来会根据市场需求进行规划和应用。

未来半导体

1243

11/27 08:59

玻璃基板封装材料

Janpan Display Inc.计划从显示业务战略转型半导体封装玻璃基板

11月24日消息，日本显示器公司（Janpan Display Inc.,JDI）预计将连续第 11 年净亏损后，计划从显示器战略转向半导体封装基板和 AI 数据中心等增长领域。

未来半导体

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11/26 09:20

半导体封装玻璃基板

英特尔将2024年度发明家 (IOTY)授予玻璃基板开创者

他是在中文网默默无闻的人物，竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。11月18日，英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍，Gang Duan是英特尔基板封装技术开发集团的首席工程师和后端区域经理。他在英特尔工作了 16 年，致力于推动硅片封装组合方式的进步，发明了更好的互连、在基板内嵌入微型连接芯片（如英特尔 EMIB），并率先发明了玻璃基板。

未来半导体

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11/20 08:55

英特尔玻璃基板

彩虹集团：将择机介入G10.5玻璃基板生产

“高世代，甚至是超高世代玻璃基板我国必须要抓紧跟上。”在彩虹（咸阳）G8.5+基板玻璃生产线顺利点火投产之际，彩虹集团有限公司总经理杨国洪向《中国电子报》记者透露，综合考虑市场容量、竞争格局、风险防范等因素，彩虹将在G8.5玻璃丰富经验积累的基础上，通过技术升级和技术改造方式介入G10.5玻璃基板生产。“目前在G10.5玻璃基板方面，彩虹已有较充分的技术积累，但产能投资计划进度表尚未明确。”杨国洪表示。

中国电子报

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11/14 09:57

玻璃基板面板产业

京东方将投资数十亿建设玻璃基FOPLP中试线

10月25日消息，在今天芯和半导体EDA用户大会上，北京京东方传感技术有限公司传感研究院院长车春城先生透露了BOE先进玻璃基板的最新进展。在2030年全球玻璃基板技术及AI芯片量产前，将投资数十亿建设玻璃基大板级封装载板中试线。2024年月启动玻璃基板中试线，计划到2025年12月实现先进封装设备的搬入，并确定在2026年6月玻璃基载板中试线的通线。

未来半导体

4531

10/28 11:50

京东方玻璃基板

前沿部署玻璃基CPO 国内首条光子芯片中试线启动

近期，在2024集成电路（无锡）创新发展大会上，由上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用，首批合作客户集中签约，宣告国内首条光子芯片封测平台在无锡通线并开放服务。

未来半导体

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09/30 08:30

玻璃基板光子芯片

先进封装技术之争 | 玻璃基赋能3D集成无源器件 (IPD）中外厂商激烈竞赛中

玻璃基封装在无源集成上技术和市场相对成熟。2/3D集成无源器件封装成为当前玻璃基的重要市场化应用。本文为您列举了当前国内外的一些相关企业，请君一堵为快。

未来半导体

6383

08/26 11:50

先进封装玻璃基板

玻璃通孔（TGV）工艺流程

学员问：要制作TGV载板，工艺流程是怎样的？什么是TGV？TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术，与硅通孔（TSV）都是先进封装中不可或缺的。

TOM聊芯片智造

4195

08/05 07:19

先进封装玻璃基板

我国G8.5＋大吨位玻璃基板迎新

7月23日，彩虹股份咸阳G8.5＋基板玻璃生产线建设项目新一条大吨位高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。据悉，该项目是彩虹显示器件股份有限公司全资子公司虹阳显示科技有限公司在咸阳基地投资建设的首条高世代基板玻璃生产线。

中国电子报

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07/26 09:30

玻璃基板

芯片封装，要迎来材料革命？

AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。国内芯片封测企业也纷纷在投资者平台回应公司正在布局玻璃基板技术。一度带动了多支概念股多次涨停的玻璃基板，近日又传出英特尔将提前量产时间的消息。芯片封装，真的要迎来材料革命了吗？

中国电子报

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07/22 09:55

芯片封装玻璃基板

先进封装技术之争 | 玻璃基板为光电集成带来变革，满足下一代AI/HPC性能需求

业界正在寻求异质集成和混合键合同时，也在研究以玻璃基板为代表的具有成本效益和改进性能的新材料以及 CPO 等新技术，以将先进封装提升到新的水平，满足下一代AI/HPC性能需求。本文为您概述了玻璃基板技术在硅光/光电集成上的技术新进展。

未来半导体

1万

07/17 09:10

先进封装玻璃基板

先进封装技术之争 | AI引爆FOPLP全新战场玻璃芯装备磨刀霍霍

当前玻璃基板行业犹如“垂死病中惊坐起”，在AI催情下各家开始唤醒梦中人，重启新征程。英特尔一直高呼引领AI新时代，和14家日本合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，展开玻璃基板封装技术相关。当前玻璃基板最得意的莫属群创，以最小世代TFT厂（3.5代厂）华丽转身成为全球最大尺寸FOPLP厂，沿用70%以上已折旧完毕的TFT设备。喊了多年的力成终于看到了面板级扇出型封装时代的到来，全面重启旗下竹科三厂，以性能、成本和良率优势牢牢锁住了全心登门造访的AI大客户。

未来半导体

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07/11 14:20

AI 封装技术

先进封装技术之争 | 玻璃基 Chiplet 异构集成打造未来AI高算力(二)

2028年后，先进封装公司、数据中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大结构优异的大芯片外形尺寸实现差异化价值竞争。目前厂家突破FR4基板材料的限制开始采用玻璃基板。玻璃基板以被确认是改变半导体封装的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可从晶圆级扩展至成更大的方形面板，满足超细间距半导体封装的要求。技术之争 | 打造未来AI高

未来半导体

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06/19 09:30

先进封装 chiplet

先进封装技术之争 | 玻璃基Chiplet异构集成打造未来AI高算力(一)

玻璃基板技术已成为供应链多元化的一部分。虽尚未看到玻璃基微处理器产业化的曙光，但是TGV技术已达到下一个高峰，不断突破复杂架构和异构集成的挑战，为未来人工智能提供了变革性的基材。本文为您更新了全球玻璃基板技术的新进展。

未来半导体

7107

06/14 08:50

先进封装 chiplet