玻璃基板

• 彩虹集团：将择机介入G10.5玻璃基板生产
  

  “高世代，甚至是超高世代玻璃基板我国必须要抓紧跟上。”在彩虹（咸阳）G8.5+基板玻璃生产线顺利点火投产之际，彩虹集团有限公司总经理杨国洪向《中国电子报》记者透露，综合考虑市场容量、竞争格局、风险防范等因素，彩虹将在G8.5玻璃丰富经验积累的基础上，通过技术升级和技术改造方式介入G10.5玻璃基板生产。“目前在G10.5玻璃基板方面，彩虹已有较充分的技术积累，但产能投资计划进度表尚未明确。”杨国洪表示。

  中国电子报

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  11/14 09:57

  玻璃基板 面板产业
• 京东方将投资数十亿建设玻璃基FOPLP中试线
  

  10月25日消息，在今天芯和半导体EDA用户大会上，北京京东方传感技术有限公司传感研究院院长车春城先生透露了BOE先进玻璃基板的最新进展。在2030年全球玻璃基板技术及AI芯片量产前，将投资数十亿建设玻璃基大板级封装载板中试线。2024年月启动玻璃基板中试线，计划到2025年12月实现先进封装设备的搬入，并确定在2026年6月玻璃基载板中试线的通线。

  未来半导体

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  10/28 11:50

  京东方 玻璃基板
• 前沿部署玻璃基CPO 国内首条光子芯片中试线启动
  

  近期，在2024集成电路（无锡）创新发展大会上，由上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用，首批合作客户集中签约，宣告国内首条光子芯片封测平台在无锡通线并开放服务。

  未来半导体

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  09/30 08:30

  玻璃基板 光子芯片
• 先进封装技术之争 | 玻璃基赋能3D集成无源器件 (IPD）中外厂商激烈竞赛中
  

  玻璃基封装在无源集成上技术和市场相对成熟。2/3D集成无源器件封装成为当前玻璃基的重要市场化应用。本文为您列举了当前国内外的一些相关企业，请君一堵为快。

  未来半导体

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  08/26 11:50

  先进封装 玻璃基板
• 玻璃通孔（TGV）工艺流程
  学员问：要制作TGV载板，工艺流程是怎样的？什么是TGV？TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术，与硅通孔（TSV）都是先进封装中不可或缺的。

  TOM聊芯片智造

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  08/05 07:19

  先进封装 玻璃基板
• 我国G8.5＋大吨位玻璃基板迎新
  7月23日，彩虹股份咸阳G8.5＋基板玻璃生产线建设项目新一条大吨位高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。据悉，该项目是彩虹显示器件股份有限公司全资子公司虹阳显示科技有限公司在咸阳基地投资建设的首条高世代基板玻璃生产线。 

  中国电子报

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  07/26 09:30

  玻璃基板
• 芯片封装，要迎来材料革命？
  

  AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。国内芯片封测企业也纷纷在投资者平台回应公司正在布局玻璃基板技术。一度带动了多支概念股多次涨停的玻璃基板，近日又传出英特尔将提前量产时间的消息。芯片封装，真的要迎来材料革命了吗？

  中国电子报

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  07/22 09:55

  芯片封装 玻璃基板
• 先进封装技术之争 | 玻璃基板为光电集成带来变革，满足下一代AI/HPC性能需求
  

  业界正在寻求异质集成和混合键合同时，也在研究以玻璃基板为代表的具有成本效益和改进性能的新材料以及 CPO 等新技术，以将先进封装提升到新的水平，满足下一代AI/HPC性能需求。本文为您概述了玻璃基板技术在硅光/光电集成上的技术新进展。

  未来半导体

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  07/17 09:10

  先进封装 玻璃基板
• 先进封装技术之争 | AI引爆FOPLP全新战场 玻璃芯装备磨刀霍霍
  

  当前玻璃基板行业犹如“垂死病中惊坐起”，在AI催情下各家开始唤醒梦中人，重启新征程。英特尔一直高呼引领AI新时代，和14家日本合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，展开玻璃基板封装技术相关。当前玻璃基板最得意的莫属群创，以最小世代TFT厂（3.5代厂）华丽转身成为全球最大尺寸FOPLP厂，沿用70%以上已折旧完毕的TFT设备。喊了多年的力成终于看到了面板级扇出型封装时代的到来，全面重启旗下竹科三厂，以性能、成本和良率优势牢牢锁住了全心登门造访的AI大客户。

  未来半导体

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  07/11 14:20

  AI 封装技术
• 先进封装技术之争 | 玻璃基 Chiplet 异构集成打造未来AI高算力(二)
  

  2028年后，先进封装公司、数据中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大结构优异的大芯片外形尺寸实现差异化价值竞争。目前厂家突破FR4基板材料的限制开始采用玻璃基板。玻璃基板以被确认是改变半导体封装的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可从晶圆级扩展至成更大的方形面板，满足超细间距半导体封装的要求。技术之争 | 打造未来AI高

  未来半导体

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  06/19 09:30

  先进封装 chiplet
• 先进封装技术之争 | 玻璃基Chiplet异构集成打造未来AI高算力(一)
  

  玻璃基板技术已成为供应链多元化的一部分。虽尚未看到玻璃基微处理器产业化的曙光，但是TGV技术已达到下一个高峰，不断突破复杂架构和异构集成的挑战，为未来人工智能提供了变革性的基材。本文为您更新了全球玻璃基板技术的新进展。

  未来半导体

  7184

  06/14 08:50

  先进封装 chiplet
• 玻璃基板赛道火热，谁在下注？
  

  “玻璃基板何时可以取代PCB板？”这是半导体行业中许多异构集成人士都在问的问题。不幸的是，答案并不简单。当国际投行大摩消息称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板时，不止半导体业内人士，所有人都开始提出了这个问题。

  半导体产业纵横

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  05/30 08:52

  先进封装 玻璃基板
• 引领TGV技术创新，国内激光企业领航先进封装新风向
  

  目前全球玻璃基板市场高度集中，核心技术、高端产品仍掌握着国外先进企业中。News Channel Nebraska Central 2022年数据显示，美国是最大的TGV晶圆市场，拥有约46%的市场份额，欧洲紧随其后，约占25%的市场份额。在TGV晶圆市场的主要参与者中，康宁、LPKF、Samtec、Kiso Micro、Tecnisco等全球前五名厂商占有率超过70%。国内在玻璃基板封装领域势头迅猛，技术发展和产能增速高于全球平均水平。有数据预测，在2024年至2026年期间，国内将拥有超过160万片/月的玻璃晶圆设计产能。

  与非网编辑

  3383

  05/23 20:45

  先进封装 玻璃基板
• 2024中国先进封装调研报告（中部市场）| 外商贡献93%产值，TGV玻璃基封装载板规划产能世界第一
  

  2024中国先进封装第三方市场调研报告将会在5月公布，敬请期待。现在提前剧透中部六省市（湖南、湖北、重庆、四川、广西、贵州，从地球经度上这六兄弟垂列在中国中部）先进封装市场总体概况（涉密营收和技术不予公布），项目统计表格在文末。该地区集合了世界巨头的2.5D封装项目、世界第一规划产量的大板级封装项目、中国最牛逼的3D Hybrid Bonding项目，国产HBM即将投建。 以下发布内容会随着调研而完善，不代表最终的样本。

  未来半导体

  8153

  04/23 10:10

  先进封装 玻璃基板
• 玻璃基板，成为新贵
  

  随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而，当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心，因此，寻求更优质的材料来替代有机基板。

  半导体产业纵横

  3877

  04/15 10:10

  先进封装 玻璃基板
• 先进封装技术之争 | 玻璃基封装巨头大战开启，抢占人工智能未来高地
  

  未来AI芯片是各家抢占的高地，玻璃技术成为提效降本的翘板。自20世纪70年代引线框架/引线接合封装诞生以来，大约每15年就会发生一次重大的基板技术变化。现在新的玻璃基板技术路线徐徐而来，除了台积电无心应战，英特尔、三星、SKC三巨头已经宣战，国内四小龙提前应战，其他小伙伴且看且站。本文为诸位看官汇报了当前TGV玻璃基板封装最领先的技术进展。文末为您呈现了最全面的产业链表格,记得转发收藏哦。

  未来半导体

  1.4万

  03/28 09:48

  先进封装 玻璃基板
• 先进封装渐成趋势，打响设备桥头堡争夺战
  

  显而易见，先进封装已成为半导体行业的一个重要趋势，它包含各种各样的技术工艺，例如，倒装芯片（Flip-Chip）、晶圆级封装（Wafer Level Packaging）、2.5D封装和3D封装、系统级封装（SiP）、TSV（硅通孔）等。随着技术的不断发展，先进封装的技术工艺也在不断更新和扩展。

  TechSugar

  2154

  01/02 10:30

  先进封装 玻璃基板
• 年会综观丨玻璃基LED大屏将成2024新视野？
  

  近日，『2023行家说Display年会·暨行家极光奖颁奖典礼』圆满结束。当天，「小间距到微间距的生态探索」和「热点技术探讨：COB VS MIP 」两个专题引起了广泛谈论，此前行家说Display发布了大会中关于「COB VS MIP」的探讨。

  行家说Display

  3101

  2023/12/21

  led 玻璃基板
• 英特尔是如何实现玻璃基板的？
  在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。

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  3454

  2023/12/05

  玻璃基板
• 预估2024年Mini LED背光技术产品回升至1,379万台，成长态势将持续至2027年
  

  「2024 Mini LED新型背光显示趋势分析」显示，受消费性电子需求低迷影响，2023年搭载Mini LED背光技术的应用出货量预估将跌至1,334万台，2024年则有望回归正成长，出货量预估1,379万台。而在Mini LED终端产品渐趋平价化的趋势下，出货量预期会持续成长，至2027年预期可达3,145万台，2023~2027年CAGR约23.9%。 电视应用方面，TrendForce集邦

  与非网编辑

  2155

  2023/11/03

  MiniLED 玻璃基板

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