玻璃基板_玻璃基板是什么意思

未来AI芯片是各家抢占的高地，玻璃技术成为提效降本的翘板。自20世纪70年代引线框架/引线接合封装诞生以来，大约每15年就会发生一次重大的基板技术变化。现在新的玻璃基板技术路线徐徐而来，除了台积电无心应战，英特尔、三星、SKC三巨头已经宣战，国内四小龙提前应战，其他小伙伴且看且站。本文为诸位看官汇报了当前TGV玻璃基板封装最领先的技术进展。文末为您呈现了最全面的产业链表格,记得转发收藏哦。

未来半导体

1.4万

03/28 09:48

先进封装玻璃基板

先进封装技术之争 | 玻璃基板为光电集成带来变革，满足下一代AI/HPC性能需求

业界正在寻求异质集成和混合键合同时，也在研究以玻璃基板为代表的具有成本效益和改进性能的新材料以及 CPO 等新技术，以将先进封装提升到新的水平，满足下一代AI/HPC性能需求。本文为您概述了玻璃基板技术在硅光/光电集成上的技术新进展。

未来半导体

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07/17 09:10

先进封装玻璃基板

先进封装技术之争 | 玻璃基 Chiplet 异构集成打造未来AI高算力(二)

2028年后，先进封装公司、数据中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大结构优异的大芯片外形尺寸实现差异化价值竞争。目前厂家突破FR4基板材料的限制开始采用玻璃基板。玻璃基板以被确认是改变半导体封装的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可从晶圆级扩展至成更大的方形面板，满足超细间距半导体封装的要求。技术之争 | 打造未来AI高

未来半导体

9001

06/19 09:30

先进封装 chiplet

先进封装技术之争 | AI引爆FOPLP全新战场玻璃芯装备磨刀霍霍

当前玻璃基板行业犹如“垂死病中惊坐起”，在AI催情下各家开始唤醒梦中人，重启新征程。英特尔一直高呼引领AI新时代，和14家日本合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，展开玻璃基板封装技术相关。当前玻璃基板最得意的莫属群创，以最小世代TFT厂（3.5代厂）华丽转身成为全球最大尺寸FOPLP厂，沿用70%以上已折旧完毕的TFT设备。喊了多年的力成终于看到了面板级扇出型封装时代的到来，全面重启旗下竹科三厂，以性能、成本和良率优势牢牢锁住了全心登门造访的AI大客户。

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8553

07/11 14:20

AI 封装技术

2024中国先进封装调研报告（中部市场）| 外商贡献93%产值，TGV玻璃基封装载板规划产能世界第一

2024中国先进封装第三方市场调研报告将会在5月公布，敬请期待。现在提前剧透中部六省市（湖南、湖北、重庆、四川、广西、贵州，从地球经度上这六兄弟垂列在中国中部）先进封装市场总体概况（涉密营收和技术不予公布），项目统计表格在文末。该地区集合了世界巨头的2.5D封装项目、世界第一规划产量的大板级封装项目、中国最牛逼的3D Hybrid Bonding项目，国产HBM即将投建。以下发布内容会随着调研而完善，不代表最终的样本。

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8157

04/23 10:10

先进封装玻璃基板

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