玻璃基板_玻璃基板是什么意思

玻璃基板 | 助力CPO实现光学引擎集成

华为《数据中心2030》报告中指出高算力芯片的IO带宽将越来越高，预计 2030 年，端口速率达 T 级以上。根据第三方的预测，2028年数据中心内将实现 100% 的全光化连接。台积电表示，如果我们能提供一个好的硅光子集成系统，我们可以解决人工智能能源效率和计算能力方面的关键问题，这将是一个新的范式转变，我们可能正处于一个新时代的开端。

未来半导体

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01/02 11:20

玻璃基板 CPO

产业丨玻璃基板越发强势，AI时代下或将有所作为

目前，显示产业创新技术持续涌现，每一代显示技术的演进都伴随着新型玻璃材料的开发。随着显示技术的不断演进，市场对更高分辨率、更大尺寸、更薄型化的显示屏需求日益增长，新型显示技术如OLED、Mini/Micro LED等迅速发展，应用场景日益丰富。

AI芯天下

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2024/12/20

显示技术玻璃基板

如何破除对先进制程的依赖？先进封装是出路之一从CoWoS 到 CoPoS

近期，由Manz亚智科技主办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”在苏州成功召开。本次论坛以“‘化圆为方’解锁高效封装• CoPoS赋能芯未来”为主题，全面探讨当前半导体产业发展局势下，封装产业新机遇以及CoPoS、板级封装、玻璃基板等技术应用与发展潜能。

芯师爷

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2024/12/19

先进封装先进制程

“化圆为方”，CoPoS板级封装是下一代AI、5G通信的必然选择

根据Yole发布的数据显示，在AI、HPC、汽车和AIPC的推动下，2023-2029年，先进封装市场的年复合增长率为11%，预计到2029 年将达到695 亿美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先进IC封装技术在2023-2029年间的年复合年增长率为15%，至2029年将占近40%市场，并成为代工厂、封测厂、IDM、芯片设计厂商以及EDA厂商都竞相关注的一环。