玻璃基板

随着半导体产业对更高集成度、更优性能芯片需求的不断提升，一种传统材料正迎来颠覆性蜕变。曾经仅在少数特定工艺中应用的玻璃，如今已逐步成长为支撑半导体制造与先进封装的战略性平台。据Yole Group近期发布的《Glass Materials for Semiconductor Manufacturing 2025》报告指出，玻璃材料正深度融入CIS、存储/HBM、AR/VR等多个终端领域，其市场规模与技术影响力将在未来五年实现跨越式增长。

豪雅作为光掩膜基板市场的主导者，占据全球超过60%份额，其产品是先进芯片生产的基石。豪雅的竞争力在于其高精度、稳定的基板性能，尤其是在EUV光刻环境下，确保了芯片的高质量和高良率。尽管面临市场需求波动，豪雅凭借其深厚的技术积淀和长期积累的稳定性优势，稳固其市场地位。随着AI芯片需求的增长，豪雅进一步受益于其在高端材料领域的专精。

玻璃基板因其优越的物理特性和电气性能，被视为提升芯片性能的关键材料技术。尽管国内企业已在高密度互连和高频集成方面取得进展，但玻璃材料的力学性能仍是制约其广泛应用的主要因素。

玻璃在先进封装技术FOPLP中的应用及创新，特别是在扇出型面板级封装（FOPLP）中的应用日益增多。玻璃凭借其超稳定的尺寸、光滑的表面和良好的电绝缘性，成为解决芯片发热、变形和互连瓶颈的有效手段。尽管玻璃较为昂贵且脆弱，但在玻璃基板扇出型面板级封装（Glass FOPLP）中，其优势明显，如平整不易翘曲、空间利用率高等。玻璃基板FOPLP（FOGPP）通过在面板级别上进行倒装芯片连接，实现高密度封装，通常需要使用重分布层（RDL）来实现芯片与基板之间的连接。此外，玻璃表面改性技术如LIBBH、LIBWE和LICLPD也被广泛应用，以提高玻璃表面的功能化改性效果。玻璃中介层（Interposer）和嵌入式玻璃扇出（eGFO）等技术进一步扩展了玻璃在功能集成与先进封装中的应用前景。

半导体产业迎来玻璃基板新变革，英特尔转向专利授权，三星加速布局，Absolics全力冲刺量产。