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基于晶心科技RISC-V MCU内核,泰凌微推出低功耗高性能多协议无线连接SoC
泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。 在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,泰凌微电子(上海)股份有限公司业务拓展总监梁佳毅推介了一款型号为TLSR9的专门为物联网应用打造的无线连接SoC芯片,这也是泰凌首颗采用RISC-V内核的芯片产品,用的是晶心科技RISC-V MCU内核。 梁佳毅介绍,TLSR9系列芯片内置了先
夏珍
1669
2022/11/30
RISC-V
无线MCU
泰凌微电子TLSR827x系列低功耗多协议物联网SoC产品推介
该系列芯片上集成了无线射频、数字基带处理、32位MCU、存储器、电源管理、安全模块、及丰富外设接口,是各类低功耗无线物联网应用的理想单芯片解决方案。
与非网编辑
767
2022/07/05
物联网
MCU
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