物联网SoC

• 泰凌微电子TL721X：低功耗多协议物联网无线SoC的突破与应用

  当智能设备愈发依赖高效连接与持久续航，一款 “全能型” 无线 SoC 芯片便成了破局关键。泰凌微电子以多年技术沉淀为基石，创新推出 TL721X 低功耗多协议物联网无线 SoC—— 它不仅能让设备在低功耗模式下稳定运行，更兼容多协议连接需求，用强悍性能为智能生活注入新动能，正悄悄改写我们与智能设备的交互方式。 TL721X是国内首款获得蓝牙核心规范6.0 信道探测（Channel Sounding

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  849

  2025/09/15

  物联网 无线SoC
• 瑞芯微RK平台开发必备的20个常用命令，帮您效率翻倍

  飞凌嵌入式作为瑞芯微的战略合作伙伴，已基于瑞芯微RK3399、RK3568、RK3588、RK3576、RK3562和RK3506系列处理器推出了多款嵌入式主控产品，包括核心板、开发板和工控机，这些产品已成功帮助数千家企业客户完成了项目的快速开发和落地。

  飞凌嵌入式

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  2025/04/16

  芯片 瑞芯微

  
• 基于晶心科技RISC-V MCU内核，泰凌微推出低功耗高性能多协议无线连接SoC

  泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。 在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，泰凌微电子（上海）股份有限公司业务拓展总监梁佳毅推介了一款型号为TLSR9的专门为物联网应用打造的无线连接SoC芯片，这也是泰凌首颗采用RISC-V内核的芯片产品，用的是晶心科技RISC-V MCU内核。 梁佳毅介绍，TLSR9系列芯片内置了先

  夏珍

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  2022/11/30

  RISC-V 泰凌微电子

  
• 泰凌微电子TLSR827x系列低功耗多协议物联网SoC产品推介

  该系列芯片上集成了无线射频、数字基带处理、32位MCU、存储器、电源管理、安全模块、及丰富外设接口，是各类低功耗无线物联网应用的理想单芯片解决方案。

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  394

  2022/07/05

  物联网 MCU

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