Supplyframe
Supplyframe XQ
Datasheet5
Component Search Engine
Findchips
bom2buy
Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
首页
电路设计
企业专区
应用/图谱
与非原创
资讯
视频
活动
搜索
热搜
搜索历史
清空
创作者中心
加入星计划,您可以享受以下权益:
创作内容快速变现
行业影响力扩散
作品版权保护
300W+ 专业用户
1.5W+ 优质创作者
5000+ 长期合作伙伴
立即加入
电路方案
技术资料
数据手册
论坛
电路分析
拆解
评测
方案
1
骁龙665|SM6125芯片性能参数介绍_安卓核心板高通定制
2
4G智能安全帽_智能可穿戴设备_AI智能语音
3
昱葑科技|电动加热卷翘睫毛夹方案
资料
1
高达264 kB的SRAM;以太网; 两个HS USB; 高级可配置外设
2
高速USB设备/主机+ PHY; 全速USB设备/主机; 以太网AVB;LCD;EMC;SPIFI
3
以太网,两个高速USB,LCD,EMC,AES引擎
企业中心
企业入驻
官方资料
新品发布NPI
官方参考设计
厂商社区
恩智浦技术社区
RF技术社区
ROHM技术社区
ST中文论坛
新热企业
树莓派
DFROBOT
瑞萨电子
ADI
MPS
芯科科技
汽车电子
工业电子
人工智能
通讯/网络
新热图谱
查看更多
手机
汽车
工业机器人
XR
新闻/观察
科普/拆解
产业/互动
专题策划
最新原创
查看更多
与非研究院
与非观察
供需商情
评测拆解
可编程逻辑
MEMS/传感技术
嵌入式系统
模拟/电源
射频/微波
测试测量
控制器/处理器
EDA/PCB
基础器件
汽车电子
人工智能
工业电子
通信/网络
消费电子
医疗电子
物联网
能源与电力
热点资讯
1
中国本土6家存储芯片企业对比分析
2
MCU大厂ST,该醒醒了
3
2024,终会成为半导体产业拐点
4
半导体设备,要变天了
5
4nm!BYD 9000 芯片!
6
国产开源硬件:谁能挑战树莓派、Arduino?
视讯
课程
直播
最新
1
电磁兼容【高频接地】与【电路工作接地】、【安规接地】的区别和注意事项
2
爆款拆评:大疆无人机深度拆解,追寻飞行影像的科技奇迹
3
传感器数据采集与nRF54系列在AI机器学习中的应用
原创
1
百度AI智能屏首拆:缺少先进制程支撑的国产芯照样起飞
2
《创客邦Ⅳ》No.1:再起航,且看智能穿戴如何改变生活
3
高层对话-2024,专访至纯科技|至纯助力半导体产业高质量发展
行业活动
论坛活动
板卡申请
新热活动
查看更多
1
基于Xilinx MPSoC系列 FPGA视频教程
2
FPGA至简设计原理与应用
最新直播
首页
标签
物联网芯片
物联网芯片
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
全部
方案
资料
资讯
视讯
课程
直播
新鲜
热门
不限时间
不限时间
一天内
一周内
一月内
一年内
物联网芯片,迎来增长
Counterpoint Research数据表示,2023年全球半导体行业营收5213亿美元,同比下滑8.8%;但2023 年全球蜂窝物联网连接数依旧实现了 24% 的同比增长,达到 33 亿。预计到 2030 年,连接数将超过 62 亿,年复合增长率为 10%。全球蜂窝物联网收入也在同步增长,2023 年达到 137 亿美元,同比增长17%;预计到 2030 年将超过 260 亿美元。
半导体产业纵横
1479
10/28 09:20
物联网芯片
高通2亿美金现金收购4G物联网技术,海外蜂窝物联网集中化的格局将进一步强化
近日,高通公司和法国物联网芯片供应商Sequans达成一项资产购买协议,高通将收购Sequans的4G物联网技术,此次收购包括某些员工、资产和许可证。在5G已商用多年的背景下,高通专门收购Sequans的4G物联网技术,加大对4G物联网的投入,反映了蜂窝物联网市场(尤其是海外市场)未来几年集中化不断强化的格局,同时也进一步巩固了高通在海外蜂窝物联网市场的地位。
iot101君
1587
08/27 09:50
物联网
高通
泰凌微电子:20亿颗芯片里程碑,创新驱动物联网未来
泰凌微电子(688591.SH)在近期迎来了一个令人瞩目的里程碑——公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗。这一数字不仅彰显了泰凌微在低功耗物联网芯片方向中的稳健发展和行业贡献,也激励着公司在物联网技术领域持续创新和深入耕耘。 泰凌CEO盛文军表示:“泰凌的无线物联网系统级芯片产品种类齐全,包括多模物联网芯片、无线音频芯片、私有协议芯片,满足多样化的物联网应用需求。针对这些芯片,泰凌都提供了自研固件
与非网编辑
1270
08/15 08:00
物联网
泰凌微电子
3年净增13亿连接,蜂窝物联网芯片和模组市场面临哪些变化?
近日,工信部公布了2024年1—4月份通信业经济运行情况,其中提到,截至4月末,三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户24.4亿户,比上年末净增1.08亿户,占移动网终端连接数(包括移动电话用户和蜂窝物联网终端用户)的比重达58.1%。蜂窝物联网终端用户数的变化在很大程度上代表了物联网应用规模的扩大,是业界考察市场规模的一个重要指标和风向标。
iot101君
1123
05/27 09:50
蜂窝物联网
物联网芯片
深度丨数字化战略指引下,物联网的投资持续扩大
数字化转型升级已经成为各行业的重要趋势,而物联网技术则是实现这一目标的关键因素之一。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展,物联网将在未来发挥更加重要的作用。
AI芯天下
3236
2023/12/14
物联网
物联网芯片
CEVA和翱捷科技携手实现里程碑: 付运1亿颗无线物联网芯片产品
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.和领先的无线半导体公司翱捷科技宣布,首款CEVA助力的翱捷科技芯片推出后,在不足两年内便实现了出货超过1亿颗CEVA IP助力无线物联网芯片的卓越里程碑。
与非网编辑
972
2022/11/08
物联网
CEVA
物联网芯片供应商聚元微拟申请终止新三板挂牌
7月15日,聚元微发布关于拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌的提示性公告。
与非网编辑
109
2021/07/15
物联网
智能照明
跨界造芯 中国移动成立芯片公司,未来还计划在科创板上市
7月2日,中国移动旗下、中移物联网全资子公司——芯昇科技有限公司成立仪式在北京隆重举行,公司将围绕物联网芯片国产化,开展产品研发、生态建设及行业推广工作。总经理肖青表示,公司将为登陆科创板谋划新布局。
iot101君
292
2021/07/08
中国移动
物联网芯片
中国移动也要来芯片市场分一杯羹了?
最近国内芯片行业有多火爆?看看由A股市场上最NB的芯片公司们构成的芯片ETF基金的K线图就知道了:
BOO聊通信
324
2021/07/08
中国移动
物联网芯片
智汇芯联获超5000万元Pre-A轮融资 用于超高频RFID芯片量产
与非网讯 近日,超高频RFID芯片研发商智汇芯联微电子,宣布完成超5000万元Pre-A轮融资,由国兴创投基金领投,青源投资、华犇创投,冠达控股跟投。本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。
与非网编辑
253
2021/07/07
RFID
物联网芯片
Arm CEO:被英伟达收购要好于单独IPO
当地时间上周五,英国芯片设计技术服务商Arm首席执行官表示,该公司被英伟达(Nvidia Corp)收购,要好于自己单独进行首次公开招股(IPO)。
与非网编辑
113
2021/07/05
Arm
英伟达
科技自立 创梦百年 | 移远通信与芯片产业共探芯片模组发展趋势
移远通信作为物联网模组厂商代表受邀参加其“物联网芯片分论坛”活动,与中移物联、紫光展锐、华大电子等来自芯片产业的代表共同探讨了2021年物联网芯片和模组的发展趋势。
移远通信
195
2021/06/02
芯片
AIoT
芯报丨润欣科技:无线物联网芯片正与小米生态链Mi+接洽
聚焦:人工智能、芯片等行业
AI芯天下
119
2021/05/18
物联网
小米
芯片揭秘 | NB-IoT通信芯片设计、应用、演进之探索
NB-IoT 近年来发展迅速,规模商用仅三年,在我国就已经突破了 1 亿连接数,迸发出强大的生命力。对于 NB-IoT 产业的发展来说,芯片及模组的性能和成本是至关重要的一个因素。
芯片揭秘
378
2020/12/28
5G
芯片设计
拿下NB-IoT领域最高融资额,连获两大运营商头部订单,初创企业芯翼信息科技凭什么?
日前,国内知名物联网芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司宣布完成近 2 亿 A+轮融资
iot101君
176
2020/06/13
5G
芯片设计
这份技术腊八粥,你吃的可否香甜?
这是腊八前一天与非网小编们招呼的一场工程师交流会上的分享内容,也来感受下我们在现场感受到的,作为知识的获取者和分享者的那份热情和温度。
与非网记者
70
2评论
2019/01/12
工程师
与非网
正在努力加载...
与非星榜
芯广场
老外都来华强北了?外贸爆发?
贸泽电子
贸泽科普实验室 | 1.8V 3.3V 5V怎么转?经典电平转换电路总结
ZLG致远电子公众号
CAN总线十万个为什么 | 聊聊几种常见的CAN网络拓扑
晶发电子
晶体振荡器在温度波动下的稳定性问题及解决方案
CW32生态社区
关于CW32L010电动工具控制板中SWD下载口占用时的下载解决方法
相关标签
通信/网络
物联网
51单片机
芯片
单片机
物联网
联发科
AI芯片
芯片设计
汽车芯片