物联网芯片_物联网芯片资讯

中国5G发展大会成功举行，新基讯完成RedCap所有的功能和外场性能测试

近日，2024年中国5G发展大会在上海成功举行。本次大会以“融智向新惠千行扬帆升级续华章”为主题，由中国信息通信研究院、中国通信标准化协会主办，设置主论坛，5G-A技术及应用发展、5G+低空经济、5G+智慧交通创新发展等分论坛及产融对接会等活动，发布5G-A演进技术试验测试、5G Inside公共服务平台、5G轻量化（RedCap）贯通行动等最新成果。中国IMT-2020（5G）推进组秘书长徐

电子科技世界

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2024/12/17

5G 物联网芯片

物联网芯片，迎来增长

Counterpoint Research数据表示，2023年全球半导体行业营收5213亿美元，同比下滑8.8%；但2023 年全球蜂窝物联网连接数依旧实现了 24% 的同比增长，达到 33 亿。预计到 2030 年，连接数将超过 62 亿，年复合增长率为 10%。全球蜂窝物联网收入也在同步增长，2023 年达到 137 亿美元，同比增长17%；预计到 2030 年将超过 260 亿美元。

半导体产业纵横

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2024/10/28

物联网芯片

高通2亿美金现金收购4G物联网技术，海外蜂窝物联网集中化的格局将进一步强化

近日，高通公司和法国物联网芯片供应商Sequans达成一项资产购买协议，高通将收购Sequans的4G物联网技术，此次收购包括某些员工、资产和许可证。在5G已商用多年的背景下，高通专门收购Sequans的4G物联网技术，加大对4G物联网的投入，反映了蜂窝物联网市场（尤其是海外市场）未来几年集中化不断强化的格局，同时也进一步巩固了高通在海外蜂窝物联网市场的地位。

iot101君

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2024/08/27

物联网高通

泰凌微电子：20亿颗芯片里程碑，创新驱动物联网未来

泰凌微电子（688591.SH）在近期迎来了一个令人瞩目的里程碑——公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗。这一数字不仅彰显了泰凌微在低功耗物联网芯片方向中的稳健发展和行业贡献，也激励着公司在物联网技术领域持续创新和深入耕耘。泰凌CEO盛文军表示：“泰凌的无线物联网系统级芯片产品种类齐全，包括多模物联网芯片、无线音频芯片、私有协议芯片，满足多样化的物联网应用需求。针对这些芯片，泰凌都提供了自研固件

与非网编辑

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2024/08/15

物联网泰凌微电子

3年净增13亿连接,蜂窝物联网芯片和模组市场面临哪些变化？

近日，工信部公布了2024年1—4月份通信业经济运行情况，其中提到，截至4月末，三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户24.4亿户，比上年末净增1.08亿户，占移动网终端连接数（包括移动电话用户和蜂窝物联网终端用户）的比重达58.1%。蜂窝物联网终端用户数的变化在很大程度上代表了物联网应用规模的扩大，是业界考察市场规模的一个重要指标和风向标。

iot101君

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2024/05/27

蜂窝物联网物联网芯片