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HDMI-SDI和SDI-HDMI转换器浪涌静电保护方案设计图
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SL3041 DC100V降压IC 替代兼容MP9487 储能电源降压芯片
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SL9486A 100V降压 3.5A兼容MP9486A 外围元器件少
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1
高达264 kB的SRAM;以太网; 两个HS USB; 高级可配置外设
2
高速USB设备/主机+ PHY; 全速USB设备/主机; 以太网AVB;LCD;EMC;SPIFI
3
以太网,两个高速USB,LCD,EMC,AES引擎
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物联网芯片,迎来增长
Counterpoint Research数据表示,2023年全球半导体行业营收5213亿美元,同比下滑8.8%;但2023 年全球蜂窝物联网连接数依旧实现了 24% 的同比增长,达到 33 亿。预计到 2030 年,连接数将超过 62 亿,年复合增长率为 10%。全球蜂窝物联网收入也在同步增长,2023 年达到 137 亿美元,同比增长17%;预计到 2030 年将超过 260 亿美元。
半导体产业纵横
1480
10/28 09:20
物联网芯片
高通2亿美金现金收购4G物联网技术,海外蜂窝物联网集中化的格局将进一步强化
近日,高通公司和法国物联网芯片供应商Sequans达成一项资产购买协议,高通将收购Sequans的4G物联网技术,此次收购包括某些员工、资产和许可证。在5G已商用多年的背景下,高通专门收购Sequans的4G物联网技术,加大对4G物联网的投入,反映了蜂窝物联网市场(尤其是海外市场)未来几年集中化不断强化的格局,同时也进一步巩固了高通在海外蜂窝物联网市场的地位。
iot101君
1588
08/27 09:50
物联网
高通
泰凌微电子:20亿颗芯片里程碑,创新驱动物联网未来
泰凌微电子(688591.SH)在近期迎来了一个令人瞩目的里程碑——公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗。这一数字不仅彰显了泰凌微在低功耗物联网芯片方向中的稳健发展和行业贡献,也激励着公司在物联网技术领域持续创新和深入耕耘。 泰凌CEO盛文军表示:“泰凌的无线物联网系统级芯片产品种类齐全,包括多模物联网芯片、无线音频芯片、私有协议芯片,满足多样化的物联网应用需求。针对这些芯片,泰凌都提供了自研固件
与非网编辑
1271
08/15 08:00
物联网
泰凌微电子
3年净增13亿连接,蜂窝物联网芯片和模组市场面临哪些变化?
近日,工信部公布了2024年1—4月份通信业经济运行情况,其中提到,截至4月末,三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户24.4亿户,比上年末净增1.08亿户,占移动网终端连接数(包括移动电话用户和蜂窝物联网终端用户)的比重达58.1%。蜂窝物联网终端用户数的变化在很大程度上代表了物联网应用规模的扩大,是业界考察市场规模的一个重要指标和风向标。
iot101君
1124
05/27 09:50
蜂窝物联网
物联网芯片
深度丨数字化战略指引下,物联网的投资持续扩大
数字化转型升级已经成为各行业的重要趋势,而物联网技术则是实现这一目标的关键因素之一。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展,物联网将在未来发挥更加重要的作用。
AI芯天下
3238
2023/12/14
物联网
物联网芯片
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