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Semidynamics和Arteris合作加速 AI RISC-V 片上系统开发
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是德科技公司近日宣布,全新推出的 224G 以太网测试解决方案能够助力片上系统制造商验证新一代电气接口技术,加快 1.6 Tb/s收发信机的设计和开发。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。
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瑞萨电子推出高集成度先进低功耗蓝牙无线片上系统
全新SmartBond DA1470x产品家族在小尺寸中带来集成应用和2D图形处理器、语音活动检测器及电源管理,助力更小规格的物联网产品设计。
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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将推出AIROC™ CYW20820蓝牙® 和低功耗蓝牙®片上系统(SoC),进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。
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片上系统DemoSoC的子模块有哪些
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