焊锡_焊锡资讯

当今时代，科学技术的迅速更新给各行业发展带来了深远影响，电子产品制造业也不例外。自动化技术与智能化的全新变革在电子产品制造领域备受关注。自动化及智能化发展不仅使产品制造更具效率，从根本上解决了人工成本问题，还确保了产品质量。自动化生产线的设计以及机器人技术的运用，打破了传统生产模式，使生产过程更加精密，助力企业在市场竞争中脱颖而出。

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11/04 07:34

激光焊接机激光焊接

大研智造丨柔性印制膜太阳电池阵：激光焊锡技术与热适应性挑战

随着我国航天事业的多元化发展，对低成本微小卫星的需求持续增长。太阳电池阵作为卫星完成空间任务不可或缺的主要能源供应系统，正逐步向小质量、高柔性和高可靠性方向迈进。常规太阳电池阵主要采用铝蜂窝夹层结构的刚性基板来支撑太阳电池电路，其厚度一般达到 23mm 左右，并不适用于微小卫星。因此，针对微小卫星的应用需求，研究新型空间太阳电池阵势在必行。

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11/04 07:33

激光焊接机焊接设备

大研智造丨电子行业PCB失效现状：改进措施与激光焊锡技术（上）

本文深入分析了国内印制电路板（PCB）产品的失效现状，并提出了针对性的改进建议。通过对数百个失效案例的统计分析，我们发现PCB自身质量异常是导致PCBA失效的最主要原因，且这一趋势在逐年增加。特别是导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效成为了行业面临的主要质量问题。本文提出的改进建议包括加强产业链上下游的协同设计、提升检测分析技术、优化产业链配套以及推动智能制造和数字化转型。特别是激光焊锡技术的应用，为提升PCB焊接质量提供了有效的解决方案。激光焊锡技术不仅提高了焊接的精度和效率，还增强了焊点的机械强度和疲劳寿命，从而提升了PCB产品的整体质量和可靠性。

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10/24 11:19

激光焊接机焊接设备

回流焊接工艺中助焊剂的作用

在图1和图2所描述的回流焊接过程中，助焊剂的作用及其与焊接质量的关系至关重要。回流焊接作为电子制造中常用的连接技术，其成功与否直接影响到电子产品的可靠性和稳定性。以下是对这一过程的详细解析以及氮气气氛焊接的重要性。

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08/19 09:12

焊锡助焊剂

电子封装中的锡须现象及其控制策略

锡须（Tin whiskers）是在纯锡（Sn）或含锡合金表面自发形成的细长、针状的锡单晶。这些锡须通常只有几个微米的直径，但长度可以长达数毫米甚至超过10毫米，从而可能引发严重的可靠性问题。以下是关于锡须生长机制、影响因素以及抑制措施的综合解释：

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07/26 09:40

封装焊锡

金锡焊料在功率LED器件上的应用

随着 LED 技术的不断发展，LED 的光效和亮度也不断提高，尤其是在固态照明领域，大功率LED的市场需求持续增长。大功率LED器件具有高亮度、高效率、长寿命、环保等优点，但同时也面临着散热、可靠性等方面的挑战。为了解决这些问题，金锡焊料作为一种高性能的钎焊材料，以其高强度、高热导率、无需助焊剂等特点，成为了大功率LED器件的封装和连接的理想选择。本文将介绍金锡焊料的物理性能，以及它在大功率LED器件上的应用和优势。

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07/11 07:15

锡膏焊锡

回流焊锡珠产生原因与解决方案

锡珠是回流焊常见的不良缺陷之一，其原因是多方面的，不仅影响到焊点外观而且会引起桥连。锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状；另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。

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07/08 11:20

焊锡焊锡膏

超微锡粉的优点有哪些？

超微锡粉是粒径型号在T6（5~15μm）以上的超细焊锡粉末，包含T6（5~15μm）、T 7(2~11μm) 、T 8(2~8μm) 、T 9(1~5μm) 、T 10(1~3μm)等型号超微锡粉。超微锡粉是微电子与半导体封装、精密器件封装的关键材料。

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07/05 07:19

焊锡

详解超声雾化法制备焊锡粉技术

焊锡粉是电子工业中不可缺少的连接材料，主要用于配制焊膏，用于表面组装技术（SMT）的焊接过程。焊锡粉的质量直接影响到焊膏的性能和线路板的焊接质量，因此对焊锡粉的制备工艺有着较高的要求。目前，常用的焊锡粉制备工艺有气体雾化法、旋转盘离心雾化法和超声雾化法等，其中超声雾化法已用于生产用于焊接和焊膏的高质量焊锡粉末，是目前欧美国家制作超微粉的主流工艺。

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06/11 06:40

焊锡

复活你的烙铁头

焊死的烙铁头表现在无法上锡。造成烙铁头焊死的原因主要是由于温度过高，在烙铁表面产生了氧化层。第二种原因就是碳化后的助焊剂附着在烙铁头表面。这种黑色碳化助焊剂会越积越多。第三种原因是焊接海绵上残留污渍的影响，使得烙铁表面产生灰暗颜色。