焊锡膏_焊锡膏资讯

焊锡膏会过期吗？

焊锡膏会过期。焊锡膏的保质期一般为6个月至1年不等，更细的超微锡膏或环氧锡膏的保质期保质期会断一些，3-6个月的存储寿命。具体保质期会受到多种因素的影响，包括生产厂家的标注、储存条件以及使用频率等。

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10/09 07:32

焊锡膏

如何减少锡珠出现的几率？

锡珠和锡球现象是表面贴装工艺的主要缺陷之一，对于SMT来讲是一个复杂而棘手的问题，要将其彻底消除，是十分困难的。

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09/12 08:03

焊锡膏

焊锡膏助焊剂载体的种类和作用

作为焊锡膏产品中极为重要的组成部分，助焊剂影响着焊锡膏的使用性能、可靠性等重要性质。助焊剂中的基体材料是焊锡膏助焊剂的主要组成部分之一，那么组成锡膏助焊剂中基体材料的作用有哪些?助焊剂基体材料常用的有哪些？它的作用过程是怎样的？

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09/04 07:06

焊锡膏

无铅钎料合金性能汇总

什么是无铅钎料？无铅钎料（Pb-free solder），是指钎料的化学成分中不含铅（Pb），Rohs指令中要求Pb含量不超过1000PPM即0.1%。无铅钎料的主要代表是锡基钎料，使用最多的无铅钎料为锡银铜无铅钎料，被行业认为代替锡铅钎料的最佳选择。，以下是对无铅钎料合金实用化和物理性能进行的汇总：

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08/28 09:31

焊锡膏

选择锡膏是有铅好还是无铅的好？

锡膏的选择，有铅锡膏与无铅锡膏之间的比较，主要取决于具体的应用场景、环保要求、成本考虑以及焊接效果等多个因素。以下是对两者优缺点和工艺等详细分析：

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08/26 07:18

焊锡膏

回流焊锡珠产生原因与解决方案

锡珠是回流焊常见的不良缺陷之一，其原因是多方面的，不仅影响到焊点外观而且会引起桥连。锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状；另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。

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07/08 11:20

焊锡焊锡膏

详解锡粉颗粒标准规格及应用

锡粉的用途广泛，常用于粉末冶金中作添加剂和多孔材料。锡粉在电子产业中也被用作高纯试剂。锡粉的颗粒标准一般由粒度分布、粒经大小、球形度、化学纯度、表面光洁度、氧含量等指标来体现。

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06/29 07:09

焊锡膏

详解锡膏的生产工艺流程

锡膏（solder paste）的生产流程是一个涉及多个步骤的复杂工艺，旨在确保生产出高质量的产品，用于电子制造业中的表面贴装技术（SMT）。以下是详细的生产流程：

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06/14 11:27

焊锡膏

锡膏中锡粉的氧化率对冷焊有哪些影响？

锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、防止再氧化、降低液态焊锡表面张力、协助传递热量；四大静特性包括保护锡粉不被氧化、临时固定元件（黏着力）、保持印刷后锡膏形状（抗垂流性）、一定的流动性（可印刷性）。

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05/10 09:24

焊锡膏

无铅锡膏焊接空洞对倒装LED的影响

空洞是无铅锡膏焊接时普遍发生的问题。无铅锡膏颗粒之间的空隙会造成空洞。此外由于金属元素扩散速度不一致，在金属间化合物层中通常会留下空位，空位在不断聚集后会形成空洞。空洞的出现使得导电性能和热性能受到影响。并且焊点在热老化后会出现明显的空洞生长并带来失效的风险。那么如何量化空洞对焊点性能的影响呢？

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01/24 07:45

锡膏焊锡膏

锡膏革命！汉高推出首款温度稳定型焊锡膏——LOCTITE GC 10

2015年2月24日 – 汉高电子材料事业部在材料开发方面取得重大突破，宣布推出首款温度稳定型焊锡膏材料，这是一款能够改变目前焊锡膏工艺性能和成本模式的产品。LOCTITE GC 10采用颠覆性配方，在26.5°C下可以稳定保持一年，而在40°C下可以稳定保持一个月，从装运/收货到印刷和回流，它在所有物流和运营环节均可提供卓越性能。