焊锡膏

• 浅析助焊剂在功率器件封装焊接中的匹配要求

  本文聚焦助焊剂在功率器件封装焊接中的应用环节与匹配要求，其核心作用为清除氧化层、降低焊料表面张力、保护焊点。应用环节覆盖焊接前预处理、焊接中成型润湿、焊接后防护。不同功率器件对助焊剂要求差异显著：小功率器件侧重工艺性与环保合规；中功率器件需平衡活性与抗热疲劳性；大功率器件则要求高温活性稳定、残留量低且绝缘性优异。匹配需遵循工艺、器件、合规三大原则，同时规避盲目追求高活性、忽视工艺兼容性等误区，精准匹配是保障焊接质量与器件可靠性的关键。

  傲牛科技

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  2025/12/13

  助焊剂 SiC功率器件
• 如何通过改变锡膏配方来减少SMT焊点空洞？

  通过改变锡膏配方来减少SMT焊点空洞是一个复杂且细致的过程，涉及到锡膏材料的物理化学性质、焊接过程中的气体逸出机制以及焊点形成的微观结构等多个方面。以下是一个详细的策略，用于说明如何通过调整锡膏配方来降低SMT焊点空洞的产生。

  SMT工程师之家

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  2025/10/08

  SMT 锡膏

  
• AI芯片封装 选择什么锡膏比较好

  在AI芯片封装中，选择适合的锡膏需综合考虑芯片功率密度、封装工艺、可靠性要求及散热性能。基于行业技术趋势与材料特性，以下锡膏类型更具优势：

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  2025/06/05

  AI芯片 焊锡膏
• 激光锡膏如何改写新能源汽车焊接规则？三电系统可靠性升级全解析

  激光锡膏通过微米级精度与低热损伤特性，破解新能源汽车三电系统焊接难题：电池模组焊接使内阻降低 8%、抗振性能提升 3 倍，适配固态电池；电机控制器焊点导热率提升 20%，满足 800V 高压平台高频需求；车载电子焊接保护精密元件，雷达测距误差缩小 20%。

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  2025/05/12

  新能源汽车 锡膏

  
• 微纳米锡膏是如何掀起精密焊接领域新革命的？

  微纳米锡膏凭借其粒径小、助焊剂活性强、印刷性能佳等特点，在消费电子、汽车电子、半导体封装、医疗器械、军工航天等多个领域得到广泛应用。它不仅能满足高密度、小尺寸元件的焊接需求，还能提高焊接质量和产品的可靠性，是电子制造领域不可或缺的高性能材料。

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  2025/05/07

  锡膏 助焊剂

  
• 如何解决锡膏发干的问题？

  针对锡膏发干问题，可以从存储、使用、工艺、环境、材料选择、应处理等多方面入手，以下为您提供系统性解决方案：

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  2025/05/06

  PCB技术 焊锡膏

  
• 低温锡膏：电子焊接的“温和革命者”为何成为行业新宠？  

  低温锡膏是熔点≤183℃的无铅焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（节能 25%）、高可靠（缺陷率 < 3%）、环保（符合 RoHS 3.0）等特性。其代表性产品在消费电子（如联想笔记本）、新能源汽车（电池焊接）、光伏等领域广泛应用。行业预言其将成主流，源于电子设备小型化对超细焊点的需求、碳中和催生的绿色制造刚需，以及第三代半导体等新兴领域对低温焊接的技术依赖。数据显示，2027 年低温焊接市场份额预计达 20%。尽管面临机械强度和工艺兼容挑战，但通过材料创新和产线升级，低温锡膏正从替代方案转变为推动行业升级的关键力量。

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  2025/05/06

  新能源汽车 锡膏

  
• 详解锡膏工艺中的虚焊现象

  在锡膏工艺中，虚焊（Cold Solder Joint）是一种常见的焊接缺陷，表现为焊点表面看似连接，但实际存在电气接触不良或机械强度不足的问题。虚焊可能导致产品功能失效、可靠性下降甚至短路风险。以下从成因、表现、影响、检测及预防措施等方面详细解析：

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  2025/04/25

  pcb 焊锡膏

  
• 详解锡膏工艺中不润湿现象

  不润湿是指在焊接过程中，焊料未能充分覆盖基板焊盘或器件引脚表面，导致焊料与基底金属之间形成较大的接触角（通常＞90°），且未形成有效冶金键合的现象。其典型特征为焊点表面呈现基底金属本色（如铜色、镍色），焊料仅部分附着或呈球状聚集（如图1-1所示）。此问题直接影响焊点的机械强度、热循环可靠性及长期稳定性。

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  2025/04/23

  焊锡膏 焊接材料

  
• 如何判断锡膏质量好坏 从指标到工具全攻略教你把关焊接 生命线

  检测锡膏质量需从物理性能（粘度、粒度、触变性）、化学活性（助焊剂活性、腐蚀性）、焊接性能（润湿性、缺陷率）及成分合规性四大维度入手。常用工具包括旋转粘度计、激光粒度仪、XRF 光谱仪、AOI 检测仪等，对应 IPC、JIS 等国际标准。检测流程涵盖入库验证、过程监控与失效分析，企业需结合自身规模配置基础到专业的设备，通过全周期管控确保锡膏性能稳定，从源头降低焊接缺陷风险。

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  2025/04/16

  锡膏 助焊剂
• 激光焊接锡膏和普通锡膏有啥区别？

  激光焊接锡膏与普通锡膏的区别主要体现在其成分构成、焊接机制、性能优势及应用领域等方面，以下是更为详尽的分析：

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  2025/03/26

  激光焊接 焊锡膏

  
• 如何解决锡膏焊锡后存在的毛刺和玷污问题？

  锡膏焊锡后存在的毛刺和玷污问题，可能由多种因素引起，以下是一些具体的解决方法：

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  2025/03/14

  PCB技术 焊锡膏

  
• 印刷锡膏粒径分布对辊式印刷的影响

  传统的电子元件封装都采用钢网印刷技术将锡膏等焊料涂覆在焊盘上。有一种较为少见的锡膏印刷技术叫辊式印刷技术，这种技术使用一个辊筒将特定尺寸的锡膏印刷到特定位置。对于一些电子器件的的制备能够适合辊式印刷的应用，例如发光器件，薄膜晶体管，太阳能电池，电池和传感器等。辊式印刷的大致流程如下图所示。需要用辊筒在锡膏上辊过并粘上锡膏，然后制造出与焊盘大小一致的小锡膏点。和钢网印刷类似，辊式印刷也需要对锡膏的流变性进行控制以确保良好的印刷质量。

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  2024/12/25

  PCB技术 焊锡膏

  
• 锡膏粘度在封装中发挥什么作用

  电子封装的一个重要流程是芯片固定，也就是需要将芯片与焊盘形成连接。那么需要用到各种方式将芯片固定在焊盘上，然后再回流完成冶金连接。锡膏是一种优秀的连接材料，通过印刷，点胶等工艺沉积在焊盘上，然后通过锡膏自身的粘着力将芯片固定在特定位置。以印刷为例，锡膏需要通过钢网释放到焊盘上，因此锡膏的粘度需要特别关注。粘度决定了锡膏能否顺利通过钢网开孔。印刷锡膏粘度范围大概是100-200Pa.s, 可根据要求进行调整.

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  2024/11/28

  pcb 焊锡膏

  
• 焊锡膏会过期吗？

  焊锡膏会过期。焊锡膏的保质期一般为6个月至1年不等，更细的超微锡膏或环氧锡膏的保质期保质期会断一些，3-6个月的存储寿命。具体保质期会受到多种因素的影响，包括生产厂家的标注、储存条件以及使用频率等。

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  2024/10/09

  焊锡膏
• 如何减少锡珠出现的几率？

  锡珠和锡球现象是表面贴装工艺的主要缺陷之一，对于SMT来讲是一个复杂而棘手的问题，要将其彻底消除，是十分困难的。

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  2024/09/12

  焊锡膏

  
• 焊锡膏助焊剂载体的种类和作用

  作为焊锡膏产品中极为重要的组成部分，助焊剂影响着焊锡膏的使用性能、可靠性等重要性质。助焊剂中的基体材料是焊锡膏助焊剂的主要组成部分之一，那么组成锡膏助焊剂中基体材料的作用有哪些?助焊剂基体材料常用的有哪些？它的作用过程是怎样的？

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  2024/09/04

  焊锡膏

  
• 无铅钎料合金性能汇总

  什么是无铅钎料？ 无铅钎料（Pb-free solder），是指钎料的化学成分中不含铅（Pb），Rohs指令中要求Pb含量不超过1000PPM即0.1%。无铅钎料的主要代表是锡基钎料，使用最多的无铅钎料为锡银铜无铅钎料，被行业认为代替锡铅钎料的最佳选择。，以下是对无铅钎料合金实用化和物理性能进行的汇总：

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  2024/08/28

  焊锡膏

  
• 选择锡膏是有铅好还是无铅的好？

  锡膏的选择，有铅锡膏与无铅锡膏之间的比较，主要取决于具体的应用场景、环保要求、成本考虑以及焊接效果等多个因素。以下是对两者优缺点和工艺等详细分析：

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  2024/08/26

  焊锡膏
• 回流焊锡珠产生原因与解决方案

  锡珠是回流焊常见的不良缺陷之一，其原因是多方面的，不仅影响到焊点外观而且会引起桥连。锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状；另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。

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  2024/07/08

  焊锡膏 焊锡

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