焊接材料_焊接材料资讯

焊锡膏按照是否含铅主要分为有铅焊锡膏和无铅焊锡膏两大类。近年来由于各国越来越的高环保要求的限制，无铅焊锡膏的使用已成为大势所趋。无铅焊锡膏根据其合金成分、熔点以及使用温度的不同，人们一般习惯将其分为高温、中温、低温三类。实际上并无标准规定何种熔点或使用温度范围的焊锡膏属于低温焊锡膏，但一般习惯将熔点为138℃及附近温度的无铅锡膏称作低温无铅焊锡膏

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09/24 07:39

焊接材料

SAC305焊料在盐雾测试中有哪些表现？

电子产品需要在各种各样的环境中使用，因此对于不同环境都需要有良好的可靠性。电子产品的可靠性体现在焊点上，可靠性不高的焊点容易因为温湿度，应力等因素而被削弱，最终导致电子元件的损坏。目前针对焊点可靠性的测试主要有热循环测试，等温老化测试，跌落测试，剪切测试，盐雾测试等。本文主要介绍SAC305焊点在盐雾测试中的表现。在盐雾测试中通常会使用5%NaCl，该浓度的NaCl会对焊点进行持续的腐蚀。

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09/02 10:50

焊接材料

无铅共晶焊料在厚Cu凸点下金属化层上的润湿反应

无铅共晶焊料在厚Cu凸点下金属化层上的润湿反应涉及多个方面，以下是对这一过程的详细分析：我们对4种不同的共晶焊料（SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu）在电镀制备的厚Cu（15 μm）UBM层上的反应进行比较分析。

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08/13 11:52

焊接材料

低α粒子锡膏是如何降低微电子封装软错误率的？

软错误是指由辐射对硅集成电路（Si ICs）的影响导致的设备的暂时性故障。软错误会影响设备的性能和可靠性，尤其是在空间、防御、医疗和电力系统等高辐射环境中。

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08/06 07:56

锡膏焊接材料

激光焊接折射率对于焊料有什么影响？

随着表面组装技术向高密度，小尺寸方向发展，传统的回流焊工艺可能会对热敏感的器件产生损害，因此需要一种能对特定区域器件加热焊接的工艺。激光焊接是一种新型的焊接工艺，该技术可以局部非接触加热且加热时间非常短，能够快速的形成可靠的焊点。然而，在激光焊接过程中仍然存在一个令人不安的现象，即焊点周围热敏元件的随机烧坏。这种情况主要是在激光喷射焊球结合过程中，焊盘和焊球的激光反射(LR)所造成。因此需要了解激光反射率与焊料之间的关系。

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07/31 10:04

激光焊接焊接材料

银包铜颗粒对SnBi焊料的影响

Sn42Bi58共晶焊料是一种应用广泛的低温无铅焊料，有着优异的抗蠕变性和低熔点，能够适用于不耐热的元器件的焊接，并且可以作为多次回流中的低温环节。Sn42Bi58共晶焊料含有大量的Bi，因此焊接会形成富Bi层，这往往会导致脆性，低电导率和低热导率等可靠性问题。提高SnBi焊料的可靠性的方法有加入少量的Ag元素。还有一种比较新的技术，即往Sn42Bi58共晶焊料中加入银包铜颗粒(Cu@Ag)。

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07/22 09:13

焊接材料

高铅焊料使用现状与替代方案

为了保护人类的健康和安全，改善电子设备的环境性能，欧盟在2006年通过了限制有害物质（RoHS）指令，禁止在电子设备中使用包括铅在内的某些有害物质。但是，高铅焊料（即铅占比超过85%的铅基合金）不在该指令的管制范围内，可以在任何场合使用。

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07/15 07:14

焊接焊接材料

高铅焊料的使用现状与替代方案

为了保护人类的健康和安全，改善电子设备的环境性能，欧盟在2006年通过了限制有害物质（RoHS）指令，禁止在电子设备中使用包括铅在内的某些有害物质。但是，高铅焊料（即铅占比超过85%的铅基合金）不在该指令的管制范围内，可以在任何场合使用。

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06/17 06:36

焊接材料

SAC305-SiC复合焊料对金属间化合物的影响

SAC305是一种很常见的中高温焊料，经常被用于二次回流焊接中。SAC305的导电性和焊接强度高，能够满足大部分微电子产品的使用要求。影响SAC305焊接强度的因素主要是金属间化合物（IMCs）生长。IMCs由于焊接时和老化过程中发生界面反应而成核并生长，其脆性可能会降低焊点的强度。SiC是一种具有独特的化学稳定性和超高熔点的陶瓷材料，同时其具有优秀的电学，机械和导热性能。不少研究证明SiC颗粒可以细化β-Sn和IMCs从而起到焊点增强作用。

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02/20 07:27

焊接材料

THUNDERLINE-Z玻璃绝缘子焊料飞溅怎么解决？

THUNDERLINE-Z玻璃绝缘子焊接材料溅出有几个潜在因素：在焊接材料流通情况下，接收器机壳内的温度差不均衡；助焊剂和/或焊接材料选择不合理；兼容问题外壳或馈通镀锌层；或者焊接材料的流动环境温度不规范。在使用焊接材料之前，机壳的缺乏经验也会造成焊接材料溅出。

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2023/08/16

绝缘子焊接材料

清洗工艺在线讲座 | 封装基板金层变色机理及应对

金在生活中最早作为装饰品普遍存在，后来逐渐广泛用作电接触材料、焊接材料、测温材料等。由于这些产品表面的金一般都是借助技术手段做的涂层，所以金戒指戴久了易褪色，手机卡用久了也可能无法读取。而对于高可靠性的电子产品，镀金层黑盘现象的出现是不可接受的。可能会对后续焊接或绑线工艺良率造成极大不良影响。ZESTRON的封装基板客户经常遇到金手指变色的困扰，在复杂的产线中又难以快速定位成因。针对客户痛点，Z