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浅谈制备精细焊粉（超微焊粉）的方法

制备精细焊粉的方法有多种，以下介绍五种常用的方法：

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12/18 08:15

pcb 焊接材料
焊点的微观结构与机械性能

焊点的微观结构与机械性能之间存在着紧密的联系，如冷却速度、蠕变与疲劳性能，以及无铅合金特性就对焊点性能有较大的影响。以下是一些分析和进一步阐释：

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11/01 07:16

pcb 焊接材料
无铅低温焊锡膏的成分是什么？

焊锡膏按照是否含铅主要分为有铅焊锡膏和无铅焊锡膏两大类。近年来由于各国越来越的高环保要求的限制，无铅焊锡膏的使用已成为大势所趋。无铅焊锡膏根据其合金成分、熔点以及使用温度的不同，人们一般习惯将其分为高温、中温、低温三类。实际上并无标准规定何种熔点或使用温度范围的焊锡膏属于低温焊锡膏，但一般习惯将熔点为138℃及附近温度的无铅锡膏称作低温无铅焊锡膏

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878

09/24 07:39

焊接材料
SAC305焊料在盐雾测试中有哪些表现？

电子产品需要在各种各样的环境中使用，因此对于不同环境都需要有良好的可靠性。电子产品的可靠性体现在焊点上，可靠性不高的焊点容易因为温湿度，应力等因素而被削弱，最终导致电子元件的损坏。目前针对焊点可靠性的测试主要有热循环测试，等温老化测试，跌落测试，剪切测试，盐雾测试等。本文主要介绍SAC305焊点在盐雾测试中的表现。在盐雾测试中通常会使用5%NaCl，该浓度的NaCl会对焊点进行持续的腐蚀。

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09/02 10:50

焊接材料
无铅共晶焊料在厚Cu凸点下金属化层上的润湿反应

无铅共晶焊料在厚Cu凸点下金属化层上的润湿反应涉及多个方面，以下是对这一过程的详细分析：我们对4种不同的共晶焊料（SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu）在电镀制备的厚Cu（15 μm）UBM层上的反应进行比较分析。

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08/13 11:52

焊接材料

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