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详解PCB喷锡/热风整平工艺
喷锡/热风整平(HASL)是一种PCB表面处理工艺。通过在PCB的铜表面上制备锡铅层,可以起到保护焊盘免受氧化和保持焊锡性的作用。HASL所用到的液体焊料通常由含63%锡和37%铅组成,在SMT焊接过程中,HASL层与锡膏焊料一起溶解。HASL板在无铅工艺诞生之前在电子制造业占据主导地位。目前虽然使用量下降,但仍在医疗,军工,航空航天等领域有着广泛应用。
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【简介】 AS-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层,具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分钟内在1.5*1.5mm的焊盘上沉积出0.2-0.5微米厚、无孔(致密)的沉银层。铜面清洁化学品对 …
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详解点胶工艺用途和具体要求
电子产品芯片的微型化正变得越来越受欢迎。但是微型化带来了焊点可靠性问题。元件和基板使用锡膏进行焊接,但是由于体积太小使得焊点更容易受到应力影响而出现脱落问题。因此引入了底部填充工艺。该工艺通过点胶方式将底部填充胶涂在焊点一侧,在毛细作用下将所有焊点进行填充。底部填充还能有效减小由热膨胀系数不匹配引起的受力不均和焊点失效问题。底部填充在电子封装中大量使用。
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机器人激光焊接机--极端条件下的焊接挑战表现
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