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HDMI-SDI和SDI-HDMI转换器浪涌静电保护方案设计图
2
SL3041 DC100V降压IC 替代兼容MP9487 储能电源降压芯片
3
SL9486A 100V降压 3.5A兼容MP9486A 外围元器件少
资料
1
高达264 kB的SRAM;以太网; 两个HS USB; 高级可配置外设
2
高速USB设备/主机+ PHY; 全速USB设备/主机; 以太网AVB;LCD;EMC;SPIFI
3
以太网,两个高速USB,LCD,EMC,AES引擎
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瑞萨
焊接
精密 TIG 焊接控制器
瑞萨电子
2022/06/23
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封装过程中开路引起的原因及优化措施
在电子制造中,(Open Circuit)是一个常见问题,它会导致电路中的电流无法流通,从而影响整个电子产品的功能。针对开路原因及其改进建议,我们可以进一步细化和扩展这些内容。
余味_9deeac
1520
08/14 07:32
封装
焊接
高铅焊料使用现状与替代方案
为了保护人类的健康和安全,改善电子设备的环境性能,欧盟在2006年通过了限制有害物质(RoHS)指令,禁止在电子设备中使用包括铅在内的某些有害物质。但是,高铅焊料(即铅占比超过85%的铅基合金)不在该指令的管制范围内,可以在任何场合使用。
余味_9deeac
1546
07/15 07:14
焊接
焊接材料
低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏怎么来选择?
在选择低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏时,主要需考虑焊接温度、应用场景以及元器件的耐热性等因素。以下是针对这三种锡膏的选择建议。1. 使用温度范围;2. 焊接工艺;3. 元器件和PCB的材质;4. 应用领域;5. 成本
余味_9deeac
1.9万
06/25 07:45
焊接
锡膏
激光锡球焊工艺在微机电产品中的应用
微机电系统(MEMS)是一种集成了微型机械元件和电子元件的系统,具有传感、控制和执行的功能。MEMS产品广泛应用于汽车、医疗、通信、航空航天等领域。由于MEMS产品的结构复杂和尺寸微小,其封装和互连技术对其性能和可靠性有着重要的影响
余味_9deeac
946
06/20 09:14
焊接
激光
浅谈焊接过程中的不润湿与反润湿现象
不润湿和反润湿现象是焊接过程中常见的缺陷,它们分别表现为焊料与基体金属之间的不完全接触和部分润湿后的退缩。
余味_9deeac
3735
05/20 15:38
焊接
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