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  • 助焊剂在PCBA中的应用全解析 涂敷方式 工艺特点与使用要点
    助焊剂作为焊接过程的“隐形功臣”,其涂敷工艺直接影响焊点质量、生产效率乃至产品可靠性。本文中,傲牛科技的工程师将从助焊剂的涂敷方式、工艺特点及使用注意事项三方面,为您解析这一关键工艺。
  • 电路板故障暗藏 隐形杀手 助焊剂残留该如何破解
    助焊剂残留物可能导致电路板电化学腐蚀、绝缘下降及可靠性隐患,其危害源于残留物质与环境的化学作用。通过表面绝缘电阻测试、铜镜腐蚀测试等方法可评估风险。科学应对需从材料选型(无卤素助焊剂)、工艺优化(控制回流焊曲线)、高效清洗(IPA / 去离子水清洗)及可靠性验证入手,构建全流程控制体系,确保电路板在复杂环境下长期稳定运行,尤其对汽车电子、医疗设备等高精度领域至关重要。
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    04/14 16:32
  • Kulicke & Soffa推出用于功率半导体应用的Asterion®-PW
    Kulicke and Soffa Industries Inc.(NASDAQ:KLIC)(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我们”或“公司”)宣布推出Asterion-PW超声波针焊接机,通过快速精确的超声波针焊接解决方案扩大其在功率元件应用领域的领先地位。这种先进的解决方案为Pin互连能力设定了新的标准,重新定义了效率、精度和可靠性。 在可再生能源、汽车和铁路
  • 从焊接虚焊到静电击穿:MDDMOS管安装环节的问题
    在电子制造中,MDDMOS管的安装环节暗藏诸多风险。某智能手表产线因焊接虚焊导致30%的MOS管失效,返工成本超百万。本文MDD通过典型故障案例,剖析安装过程中的五大核心问题,并提供系统性解决方案。 一、焊接虚焊:IMC层的致命缺陷 案例:某无人机电调批量出现MOS管功能异常,X射线检测显示焊点空洞率达25%。 机理分析: 焊接温度曲线偏差(峰值温度未达235℃),导致锡膏与铜层间未形成均匀的IM
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  • 一文Get系列 | 找到合适连接器的6个技巧
    【摘要/前言】 我们曾与许多工程师合作,试图为他们的板对板应用选择合适的连接器。Samtec为他们感到担心,因为他们有太多选择,而其中夹杂了许多不合适、甚至不合格的选项,这可能是一个令人困惑和沮丧的过程,伴随着许多复杂的问题。 本文旨在提供一些实践的设计思路。希望这些思路和建议能帮助您为自己的应用选择合适的连接器套件。当然,这并不是一份详尽无遗的清单,只是抛砖引玉。 但我们总得有个起点,让我们开始