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电路方案

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  • 一文Get系列 | 找到合适连接器的6个技巧
    【摘要/前言】 我们曾与许多工程师合作,试图为他们的板对板应用选择合适的连接器。Samtec为他们感到担心,因为他们有太多选择,而其中夹杂了许多不合适、甚至不合格的选项,这可能是一个令人困惑和沮丧的过程,伴随着许多复杂的问题。 本文旨在提供一些实践的设计思路。希望这些思路和建议能帮助您为自己的应用选择合适的连接器套件。当然,这并不是一份详尽无遗的清单,只是抛砖引玉。 但我们总得有个起点,让我们开始
  • 封装过程中开路引起的原因及优化措施
    在电子制造中,(Open Circuit)是一个常见问题,它会导致电路中的电流无法流通,从而影响整个电子产品的功能。针对开路原因及其改进建议,我们可以进一步细化和扩展这些内容。
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    2024/08/14
  • 高铅焊料使用现状与替代方案
    为了保护人类的健康和安全,改善电子设备的环境性能,欧盟在2006年通过了限制有害物质(RoHS)指令,禁止在电子设备中使用包括铅在内的某些有害物质。但是,高铅焊料(即铅占比超过85%的铅基合金)不在该指令的管制范围内,可以在任何场合使用。
  • 低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏怎么来选择?
    在选择低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏时,主要需考虑焊接温度、应用场景以及元器件的耐热性等因素。以下是针对这三种锡膏的选择建议。1. 使用温度范围;2. 焊接工艺;3. 元器件和PCB的材质;4. 应用领域;5. 成本
    2.4万
    2024/06/25
  • 激光锡球焊工艺在微机电产品中的应用
    微机电系统(MEMS)是一种集成了微型机械元件和电子元件的系统,具有传感、控制和执行的功能。MEMS产品广泛应用于汽车、医疗、通信、航空航天等领域。由于MEMS产品的结构复杂和尺寸微小,其封装和互连技术对其性能和可靠性有着重要的影响
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    2024/06/20