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瑞萨焊接
 精密 TIG 焊接控制器

瑞萨电子

2022/06/23

1569

文章

从焊接虚焊到静电击穿：MDDMOS管安装环节的问题
在电子制造中，MDDMOS管的安装环节暗藏诸多风险。某智能手表产线因焊接虚焊导致30%的MOS管失效，返工成本超百万。本文MDD通过典型故障案例，剖析安装过程中的五大核心问题，并提供系统性解决方案。一、焊接虚焊：IMC层的致命缺陷案例：某无人机电调批量出现MOS管功能异常，X射线检测显示焊点空洞率达25%。机理分析：焊接温度曲线偏差（峰值温度未达235℃），导致锡膏与铜层间未形成均匀的IM

MDD辰达半导体

382

03/07 07:00

MOS管焊接
一文Get系列 | 找到合适连接器的6个技巧
【摘要/前言】我们曾与许多工程师合作，试图为他们的板对板应用选择合适的连接器。Samtec为他们感到担心，因为他们有太多选择，而其中夹杂了许多不合适、甚至不合格的选项，这可能是一个令人困惑和沮丧的过程，伴随着许多复杂的问题。本文旨在提供一些实践的设计思路。希望这些思路和建议能帮助您为自己的应用选择合适的连接器套件。当然，这并不是一份详尽无遗的清单，只是抛砖引玉。但我们总得有个起点，让我们开始

Samtec中国

1663

2024/12/09

连接器 Samtec
封装过程中开路引起的原因及优化措施
在电子制造中，（Open Circuit）是一个常见问题，它会导致电路中的电流无法流通，从而影响整个电子产品的功能。针对开路原因及其改进建议，我们可以进一步细化和扩展这些内容。

余味_9deeac

1838

2024/08/14

封装焊接
高铅焊料使用现状与替代方案
为了保护人类的健康和安全，改善电子设备的环境性能，欧盟在2006年通过了限制有害物质（RoHS）指令，禁止在电子设备中使用包括铅在内的某些有害物质。但是，高铅焊料（即铅占比超过85%的铅基合金）不在该指令的管制范围内，可以在任何场合使用。

余味_9deeac

1829

2024/07/15

焊接焊接材料
低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏怎么来选择？
在选择低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏时，主要需考虑焊接温度、应用场景以及元器件的耐热性等因素。以下是针对这三种锡膏的选择建议。1. 使用温度范围；2. 焊接工艺；3. 元器件和PCB的材质；4. 应用领域；5. 成本

余味_9deeac

2.4万

2024/06/25

焊接锡膏

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