热阻

• 功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联
  

  功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

  英飞凌工业半导体

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  10/29 11:10

  功率器件 热阻
• 功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻
  

  功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

  英飞凌工业半导体

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  10/22 11:20

  功率半导体 功率器件
• 功率半导体器件热阻 | 数据表你真的看明白了吗？
  热阻（Thermal Resistance，Rθ）是热从热物体流向冷物体时遇到的阻力。每种材料及其界面都有热阻，其数值可以用来计算热量从热源中排出的速率。在一个集成器件中，热的来源总是半导体的结，而超过了结的最高工作温度将导致灾难性的故障。

  文立

  8.7万

  09/23 09:13

  与非观察 半导体
• 技术分享 | 使用热阻矩阵进行LDO热分析的指南
  

  低压降线性稳压器（LDO）因其工作原理，虽然能以低成本提供高电源质量，但也会不可避免地产生损耗和发热问题。面对大压降、大电流，LDO将长时间处于较高的工作温度范围，可能影响其使用寿命和可靠性。因此，通过事先分析和评估LDO在特定工作环境下的温度，并采取一定的措施，可以有效地避免芯片在长时间的高温下发生热关断和老化.

  纳芯微电子

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  09/03 11:06

  LDO 纳芯微
• 用于高效能电源应用：儒卓力提供基美电子的KONNEKT™系列高效能陶瓷电容器
  目标远大：基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。

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  2021/09/09

  电容器 电容
• 仿真看世界之IPOSIM的散热器热阻Rthha解析
  如何评估IGBT模块的损耗与结温？英飞凌官网在线仿真工具IPOSIM，是IGBT模块在选型阶段的重要参考。这篇文章将针对IPOSIM仿真中的散热器热阻参数Rthha，给大家做一些清晰和深入的解析。

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  2021/08/17

  英飞凌 IGBT模块
• 热阻
  热阻（Thermal Resistance）是描述物质对热传导的阻力，也可以理解为传热过程中温度差与热流量比值的指标。在电子元器件设计和散热方案设计中，热阻是一个重要的参数。本文将从以下几个方面介绍热阻的基本知识。

  eefocus_3901714

  10万

  09/02 15:30

  电子元器件 热阻

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