点胶_点胶是什么意思 - 与非网

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详解点胶工艺用途和具体要求

电子产品芯片的微型化正变得越来越受欢迎。但是微型化带来了焊点可靠性问题。元件和基板使用锡膏进行焊接，但是由于体积太小使得焊点更容易受到应力影响而出现脱落问题。因此引入了底部填充工艺。该工艺通过点胶方式将底部填充胶涂在焊点一侧，在毛细作用下将所有焊点进行填充。底部填充还能有效减小由热膨胀系数不匹配引起的受力不均和焊点失效问题。底部填充在电子封装中大量使用。

余味_9deeac

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07/10 09:56

焊接工艺点胶
新能源汽车前景明朗，点胶设备如何抓住机遇？

北京时间3月13日-14日，2018汽车技术日高峰论坛如期而至，一众汽车领域嘉宾齐聚一堂探讨新能源汽车和智能网联汽车的新技术、新方向，许多汽车产业链相关厂商参与其中，为参加会议的人展示了自己在汽车领域的硬实力，德国维世科股份有限公司（以下简称：维世科）便是其中之一。

吴子鹏

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2018/03/19

新能源汽车电池

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