Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
登录/注册

点胶

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。

点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。收起

查看更多
类型
新鲜 热门

文章

查看更多
  • 详解点胶工艺用途和具体要求
    电子产品芯片的微型化正变得越来越受欢迎。但是微型化带来了焊点可靠性问题。元件和基板使用锡膏进行焊接，但是由于体积太小使得焊点更容易受到应力影响而出现脱落问题。因此引入了底部填充工艺。该工艺通过点胶方式将底部填充胶涂在焊点一侧，在毛细作用下将所有焊点进行填充。底部填充还能有效减小由热膨胀系数不匹配引起的受力不均和焊点失效问题。底部填充在电子封装中大量使用。
    2606
    2024/07/10
    焊接工艺 点胶
  • 新能源汽车前景明朗，点胶设备如何抓住机遇？
    北京时间3月13日-14日，2018汽车技术日高峰论坛如期而至，一众汽车领域嘉宾齐聚一堂探讨新能源汽车和智能网联汽车的新技术、新方向，许多汽车产业链相关厂商参与其中，为参加会议的人展示了自己在汽车领域的硬实力，德国维世科股份有限公司（以下简称：维世科）便是其中之一。
    8
    2018/03/19
    新能源汽车 电池
热门作者 换一换
相关标签
热门内容