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深南电路：无锡基板二期工厂已于9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段

近日，深南电路在接受机构调研时表示，相较于常规 PCB 工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡及客户认证周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。而南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期，目前产能利用率达四成。另外，广州封装基板项目目前处于建设过程中，部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。针对部分交期较长

与非网编辑

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2022/11/02

pcb 数据中心

FC-BGA封装基板供需紧张，深南电路成大基金虎年第一投

2月9日，深南电路发布《非公开发行股票发行情况报告书》。确定本次非公开发行股票的发行价格为107.62元/股，发行股份数量约2369.448万股，募集资金总额25.5亿元。

赵元闯

900

2022/02/10

封装基板深南电路

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三安集成滤波器获展锐认证，加速进入全球射频前端主流平台；深南电路:拟定增募资不超25.5亿元，投建IC载板产品制造项目；存储器芯片厂商普冉股份即将登陆科创板；联发科携手爱立信创业界最高传输速率纪录。