泰矽微_泰矽微是什么意思

泰矽微发布极低成本高压MCU芯片TCHV4018L

市场背景智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向，智能化的要求对整个汽车电子电气架构提出了新的挑战。原来架构中的一些孤岛控制单元通常只需要简单的电气控制，对芯片的外部资源要求比较低，但同时又要求远端节点具有跟域控之间的通讯能力，还有部分远端节点需要具备一定的计算能力，用于对传感器采集到的数据进行本地化融合处理或对执行单元进行简单的控制并监控其运行状态。传统的控制架构采用分立方案，具有独立的L

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2024/10/15

MCU LIN

5年7轮，张江这家芯片独角兽斩获融资！

近日，中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮数千万元战略融资，本轮战略投资方为博奥集团。

张通社

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2024/04/25

MCU芯片泰矽微

泰矽微宣布量产单串电池电量计芯片TCB561

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。TCB561内置高精度电流电压检测电路，集成基于精准电池模型的高精度自适应电量计算法，较传统阻抗算法或电压补偿算法具有更高的电量预测精度及更好的温度特性。同时支持内部MC

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2023/07/11

bms 泰矽微

泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规

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2023/06/21

SoC芯片汽车人机交互

紧随人机交互趋势，以双模3D触控方案助力汽车智能化

芯所向，致未来。由芯师爷主办的第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛于11月15日圆满结束。

芯师爷

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2022/11/24

汽车人机交互泰矽微

泰矽微

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