泰凌微电子

• 泰凌微电子亮相CES 2025，斩获丰硕成果

  泰凌微电子在拉斯维加斯CES 2025展会中大放异彩，凭借前沿技术和创新产品吸引了众多目光，取得了令人瞩目的参展成果。 此次展会中，泰凌微电子的产品升级成为一大亮点，其产品从TLSR系列升级至T系列，正是技术创新的有力见证。新一代产品在性能和功耗上实现了显著提升，为智能设备的发展注入了新的活力。其中，TL721X和TL751X两款芯片更是成为了焦点。TL721X作为实现工作电流低至1mA量级的超低

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  01/15 07:15

  AI SoC

  
• CES 2025 | 泰凌微电子闪耀拉斯维加斯！

  全球瞩目的科技盛会CES 2025在拉斯维加斯盛大开幕。泰凌微电子携前沿技术与创新产品重磅登场。 泰凌微电子CEO盛文军先生在开展前表示：“此次参展是给公司展现实力的绝佳舞台，更是我们迈向全球无线科技前沿的有力跳板。我们将以此为契机，全力推动创新，深化合作，为行业发展注入全新活力”。 在展会现场，泰凌微电子大放异彩，吸引无数目光，展位前人潮如织，专业人士与科技爱好者们纷纷前来，深入交流探讨无线科技

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  01/10 07:05

  谷歌 国际消费电子展（CES）

  
• 泰凌微电子：国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司

  近日，基于泰凌微电子TLSR9系列SoC的Zigbee协议栈正式获得由CSA联盟颁发的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平台认证证书，成为国内首家获得此项认证的芯片公司。值得一提的是，此次通过认证所使用的协议栈，由泰凌完全自主开发，标志着泰凌可提供具有自主知识产权高度优化的整体解决方案。 Zigbee PRO R23作为CSA联盟发布的最新一版技术规范，引入了多项安

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  2024/12/10

  SoC 物联网应用

  
• 泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证，助力蓝牙技术拓展与应用升级

  近期，泰凌微电子蓝牙芯片和自研协议栈成功获得由蓝牙技术联盟（SIG）颁发的蓝牙 6.0 认证证书。此次认证覆盖了蓝牙 6.0 新增功能中最核心的蓝牙信道探测（Channel Sounding）技术。尤为值得一提的是，泰凌微电子是全球范围内首个获得该认证的非手机芯片公司，也是中国第一家获得蓝牙6.0认证的芯片公司。这一标志性成果，再次有力地彰显了泰凌微电子在物联网领域的技术实力，也预示着公司产品将为

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  2024/11/26

  SoC芯片 泰凌微电子

  
• 泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC

  近日，泰凌微电子（688591.SH）宣布推出其首颗支持Wi-Fi通信技术的多协议芯片——TLSR9118 SoC，进一步拓展了其在无线连接领域的产品布局。该芯片已经成功获得Wi-Fi认证，并向客户开放工程样片。TLSR9118 SoC高度集成了多种先进的无线通信技术，并支持最新的主流物联网协议，包括Wi-Fi 6，Bluetooth LE 5.4，Bluetooth Mesh 1.1，Zigbee PRO 2023，Thread 1.3.1，以及Matter 1.3。

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  2024/08/29

  MCU ADC

  
• 泰凌微电子：20亿颗芯片里程碑，创新驱动物联网未来

  泰凌微电子（688591.SH）在近期迎来了一个令人瞩目的里程碑——公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗。这一数字不仅彰显了泰凌微在低功耗物联网芯片方向中的稳健发展和行业贡献，也激励着公司在物联网技术领域持续创新和深入耕耘。 泰凌CEO盛文军表示：“泰凌的无线物联网系统级芯片产品种类齐全，包括多模物联网芯片、无线音频芯片、私有协议芯片，满足多样化的物联网应用需求。针对这些芯片，泰凌都提供了自研固件

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  2024/08/15

  物联网 泰凌微电子

  
• 泰凌微电子：支持最新Matter 1.3标准，助力智能家居新发展

  CSA连接标准联盟正式发布了Matter 1.3标准。泰凌微电子第一时间支持这一智能家居领域重要标准的最新版本。Matter 1.3标准通过一系列改进，旨在提升设备的互操作性，扩展支持的设备类别，并增强整个智能家居生态系统的安全性。 新设备类型支持：Matter 1.3新增了对厨房和洗衣房设备的支持，包括微波炉、烤箱、灶具、抽油烟机和洗衣烘干机等，丰富了智能家居的应用场景。 能源与水资源管理：引入

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  2024/05/09

  电动汽车 泰凌微电子

  
• 泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC

  泰凌微电子(688591.SH) 宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。这款芯片在泰凌现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级，并融合了多项新的技术突破，旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议，高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，能够满足未来高性能物联网终

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  2024/03/12

  SoC 泰凌微电子

  
• 泰凌微电子荣获2023年“Matter优秀赋能者奖”

  在今日于杭州盛大开幕的Matter中国区开发者大会上，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微电子”）凭借其卓越的技术实力和对Matter标准的深度理解和应用，荣获了2023年“Matter优秀赋能者奖”。 作为连接标准联盟（CSA）的活跃成员，泰凌微电子始终站在无线连接技术的前沿，致力于推动Matter标准的发展。在本次大会上，泰凌微电子的资深应用工程师向现场的开发者们分享了Matter

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  2023/11/22

  智能家居 Matter

  
• 2023 IOTE展|泰凌微电子最新产品和技术等您来探索！打卡有礼！

  2023第二十届国际物联网展（IOTE）即将在深圳宝安国际会展中心盛大开幕，届时将汇集众多物联网领域的知名企业、创新技术和前沿产品。在这个充满机遇与挑战的舞台上，泰凌微电子将与您共同探讨物联网的未来发展，展示我们在该领域的最新成果和解决方案。 作为物联网领域的重要参与者，泰凌微电子此次将亮相IOTE 2023展会，与众多行业精英、专家学者、潜在客户共襄盛举。我们的展位号为10B38，位于10号馆核

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  2023/09/15

  物联网 IOTE

  
• 泰凌微电子获得Matter v1.1证书，推动Matter标准的普及和发展

  近日，泰凌微电子成功通过了基于TLSR9系列芯片的Matter开/关灯开关（On/Off Light Switch）参考方案的Matter v1.1认证。这一里程碑事件标志着泰凌微电子首次获得Matter v1.1证书，同时也意味着设备制造商可以更加放心地使用Telink Matter SDK进行最新Matter标准的设备开发。 Matter是一个由连接标准联盟（CSA）发起的开放式物联网标准，旨

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  2023/09/04

  Matter 泰凌微电子

  
• 【产品推介】泰凌微电子高性能TLSR922x系列SoC产品

  TLSR922x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议无线连接芯片家族TLSR9的最新一代产品。TLSR922x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗无线通信协议。它集成了功能强大的 32 位 RISC-V MCU 以及各种物联网应用的核心功能和外围接口，为先进的IoT设备提供了基础。TLSR922x 包括多级电源管理设计，可实现超低功耗运行，使其成为对功耗敏

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  2023/08/29

  泰凌微电子

  
• 泰凌招聘|揽一程清风，唯愿你扶摇直上

  青春正逢盛世，奋斗恰逢其时。 揽一程清风，唯愿你扶摇直上。 Hi~ 听说优秀的你还在观望？快来了解身边的靠谱机会吧！ 无线连接，无限未来。 春风十里，泰凌等你 泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验，是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质

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  2023/02/21

  电路设计 泰凌微电子
• 泰凌微电子TLSR9218 SoC助力和众科技智能插座获得Matter认证

  专注于高性能、低功耗系统级无线连接芯片的领导者泰凌微电子助力和众科技的智能插座产品获得Matter认证，再次为消费者提供了一款满足最新互联互通标准的尖端智能家居产品。 泰凌CEO盛文军博士表示，"泰凌在帮助开发者实现Matter产品开发和认证方面现处于业界领先地位。凭借过去几年的持续研发投入所形成的技术积累，泰凌已经可以全面支持以和众科技为代表的各界合作伙伴快速实现满足新一代互联互通标准的物联网智

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  2023/02/07

  泰凌微电子
• 拟募资超13亿！张江这家芯片企业即将冲刺科创板IPO

  张通社 zhangtongshe.com

  张通社

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  2023/01/12

  IPO 泰凌微电子
• 泰凌微电子 TLSR9 SoC 通过Thread 1.3.0认证

  近期，泰凌微电子TLSR9 SoC 正式获得由Thread Group颁发的 Thread 1.3.0 Certified Component 证书，将有效加速设备制造商对Matter产品的开发和认证流程。 Thread 1.3.0不仅实现了完全向后兼容还支持Matter标准。将Thread无线网络协议与Matter标准结合在一起，可为制造商面向家庭和商业建筑场景提供无缝连接设备奠定基础。这些设备

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  2022/12/23

  泰凌微电子
• 基于晶心科技RISC-V MCU内核，泰凌微推出低功耗高性能多协议无线连接SoC

  泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。 在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，泰凌微电子（上海）股份有限公司业务拓展总监梁佳毅推介了一款型号为TLSR9的专门为物联网应用打造的无线连接SoC芯片，这也是泰凌首颗采用RISC-V内核的芯片产品，用的是晶心科技RISC-V MCU内核。 梁佳毅介绍，TLSR9系列芯片内置了先

  夏珍

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  2022/11/30

  RISC-V 无线MCU

  
• Matter 1.0标准正式发布，泰凌微电子全力推进应用落地

  近日，CSA连接标准联盟正式对外发布Matter 1.0标准和认证流程。此标准发布标志着跨品牌和平台工作的互操作协议Matter将以更具性价比的优势进入市场，为消费者提供更完整、简便的智能场景，以及更强大的隐私和安全服务。

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  2022/10/13

  Matter 泰凌微电子
• 【新品发布】泰凌微电子发布开源模组Mars-B91

  近日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称：泰凌微电子）正式推出开源模组Mars-B91（以下简称：Mars模组板）。

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  2022/10/11

  泰凌微电子
• 泰凌微电子通过蓝牙低功耗5.3认证

  泰凌微电子近日获得由蓝牙技术联盟颁发的蓝牙5.3认证，此次认证囊括了蓝牙低功耗音频（LE Audio）涉及的所有控制器层面的核心技术规格，以及蓝牙低功耗5.3的最新特性，成为蓝牙主控芯片厂商中率先通过完整支持LE Audio核心规格认证的芯片公司之一。

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  2022/09/26

  蓝牙低功耗 泰凌微电子

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